Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

  • Коллекция продукции Опции модуля управления
  • Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Wolf Pass
  • Состояние Launched
  • Дата выпуска Q3'17
  • Ожидается задержка 2023
  • Входящие в комплектацию элементы Intel® Trusted Platform Module (TPM) 2.0
    A TPM is a hardware-based security device that addresses the growing concern on boot process integrity and offers better data protection. TPM protects the system start-up process by ensuring it is tamper-free before releasing system control to the operating system. A TPM device provides secured storage to store data, such as security keys and passwords. In addition, a TPM device has encryption and hash functions.

    AXXTPMENC8 implements TPM as per TPM PC Client specifications revision 2.0 by the Trusted Computing Group (TCG)

Дополнительная информация

  • Описание Accessory TPM 2.0 Module for Rest of World except China.

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8, Single

  • MM# 955867
  • Код заказа AXXTPMENC8

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8471801000

Информация о PCN/MDDS

Совместимая продукция

Intel® Server System M50CYP Family

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Server System M50CYP2UR208 Launched 50175
Intel® Server System M50CYP2UR312 Launched 50177
Intel® Server System M50CYP1UR212 Launched 50178
Intel® Server System M50CYP1UR204 Launched 50179

Серверная система Intel® семейства M20MYP

Сравнить
Все | Нет

Семейство серверных систем Intel® R1000WF

Сравнить
Все | Нет

Семейство серверных систем Intel® R2000WF

Сравнить
Все | Нет

Серверная система Intel® семейства D50TNP

Название продукта Дата выпуска Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Server System D50TNP1MHCPAC Compute Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 50628
Intel® Server System D50TNP1MHCRLC Compute Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 50632
Intel® Server System D50TNP1MHCRAC Compute Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 50634
Intel® Server System D50TNP2MHSVAC Management Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 50636
Intel® Server System D50TNP2MHSTAC Storage Module Q3'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 50639
Intel® Server System D50TNP2MFALAC Acceleration Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 50645

Семейство серверных корпусов Intel® R1000WF

Сравнить
Все | Нет

Семейство серверных корпусов Intel® R2000WF

Сравнить
Все | Нет

Cемейство серверных плат Intel® D50TNP1SB

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем Расчетная мощность Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Server Board D50TNP1SB Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 51091
Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 51093

Серверная плата Intel® семейства M50CYP2SB

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем Расчетная мощность Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Server Board M50CYP2SBSTD Launched 18.79” x 16.84” Rack Socket-P4 270 W 51095
Intel® Server Board M50CYP2SB1U Launched 18.79” x 16.84” Rack Socket-P4 270 W 51096

Семейство серверных плат Intel® S2600ST

Сравнить
Все | Нет

Семейство серверных плат Intel® S2600WF

Сравнить
Все | Нет

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Техническая документация

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.