Intel® Xeon® Gold 6130F Processor

Intel® Xeon® Gold 6130F Processor

22M Cache, 2.10 GHz

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

Спецификации памяти

Варианты расширения

Спецификации корпуса

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

Intel® Xeon® Gold 6130F Processor (22M Cache, 2.10 GHz) FC-LGA14B, Tray

  • MM# 958465
  • Код SPEC SR3KD
  • Код заказа CD8067303593300
  • Средство доставки TRAY
  • Степпинг H0

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G077159
  • US HTS 8542310001

Информация о PCN/MDDS

SR3KD

Совместимая продукция

Семейство серверных систем Intel® R1000WF

Название продукта Дата выпуска Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Количество разъемов для процессоров SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® Server System R1208WFQYSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P
Серверная система Intel® R1208WFTYS Q3'17 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P
Intel® Server System R1208WFTYSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P
Intel® Server System R1304WF0YSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P
Серверная система Intel® R1304WF0YS Q3'17 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P
Серверная система Intel® R1304WFTYS Q3'17 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P
Intel® Server System R1304WFTYSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P

Семейство серверных систем Intel® R2000WF

Название продукта Дата выпуска Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Количество разъемов для процессоров SortOrder Сравнить
Все | Нет
Серверная система Intel® R2208WF0ZS Q3'17 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Серверная система Intel® R2208WFQZS Q4'17 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Серверная система Intel® R2208WFTZS Q3'17 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Intel® Server System R2208WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Intel® Server System R2208WF0ZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Серверная система Intel® R2224WFQZS Q4'17 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Серверная система Intel® R2224WFTZS Q3'17 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Intel® Server System R2224WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Серверная система Intel® R2308WFTZS Q3'17 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Intel® Server System R2308WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Серверная система Intel® R2312WF0NP Q3'17 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Intel® Server System R2312WF0NPR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Серверная система Intel® R2312WFQZS Q4'17 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Intel® Server System R2208WFQZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Серверная система Intel® R2312WFTZS Q3'17 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Intel® Server System R2312WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P

Семейство серверных плат Intel® S2600BP

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Количество разъемов для процессоров Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность SortOrder Сравнить
Все | Нет
Серверная плата Intel® S2600BPB Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P Нет 165 W
Intel® Server Board S2600BPBR Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P Нет 165 W
Серверная плата Intel® S2600BPQ Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P Нет 165 W
Intel® Server Board S2600BPQR Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P Нет 165 W
Серверная плата Intel® S2600BPS Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P Нет 165 W
Intel® Server Board S2600BPSR Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P Нет 165 W

Семейство серверных плат Intel® S2600WF

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Количество разъемов для процессоров Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность SortOrder Сравнить
Все | Нет
Серверная плата Intel® S2600WFQ Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Нет 205 W
Серверная плата Intel® S2600WF0 Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Нет 205 W
Intel® Server Board S2600WF0R Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Нет 205 W
Intel® Server Board S2600WFQR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Нет 205 W
Серверная плата Intel® S2600WFT Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Нет 205 W
Intel® Server Board S2600WFTR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Нет 205 W

Семейство вычислительных модулей Intel® HNS2600BP

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Количество разъемов для процессоров Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность SortOrder Сравнить
Все | Нет
Вычислительный модуль Intel® HNS2600BPB24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Нет 165 W
Intel® Compute Module HNS2600BPB24R Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Нет 165 W
Вычислительный модуль Intel® HNS2600BPB Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Нет 165 W
Intel® Compute Module HNS2600BPBR Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Нет 165 W
Вычислительный модуль Intel® HNS2600BPBLC Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Нет 165 W
Intel® Compute Module HNS2600BPBLCR Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Нет 165 W
Вычислительный модуль Intel® HNS2600BPBLC24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Нет 165 W
Intel® Compute Module HNS2600BPBLC24R Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Нет 165 W
Вычислительный модуль Intel® HNS2600BPQ Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Нет 165 W
Вычислительный модуль Intel® HNS2600BPQ24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Нет 165 W
Intel® Compute Module HNS2600BPQ24R Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Нет 165 W
Intel® Compute Module HNS2600BPQR Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Нет 165 W
Вычислительный модуль Intel® HNS2600BPS Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Нет 165 W
Intel® Compute Module HNS2600BPSR Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Нет 165 W
Вычислительный модуль Intel® HNS2600BPS24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Нет 165 W
Intel® Compute Module HNS2600BPS24R Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Нет 165 W

Наборы микросхем Intel® серии C620

Название продукта Состояние Частота системной шины Редакция PCI Express Версия USB Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей SortOrder Сравнить
Все | Нет
Набор микросхем Intel® C621 Launched Gen 3 3 Да 15 W

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Канал PCI Express (PCIe) состоит из двух пар каналов сигнализации, один из которых предназначен для приема, а другой - для передачи данных, и этот канал является базовым модулем шины PCIe. Число каналов PCI Express представляет собой общее число каналов, поддерживаемых процессором.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

TCASE

Критическая температура - это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Поддержка памяти Intel® Optane™

Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт www.intel.com/OptaneMemory.

Технология Intel® Speed Shift

Технология Intel® Speed Shift использует аппаратно-управляемые P-состояния для обеспечения повышенной оперативности при обработке одного потока данных и кратковременных рабочих нагрузок, таких как веб-поиск, позволяя процессору быстрее выбирать нужную частоту и напряжение для поддержания оптимальной производительности и энергоэффективности.

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 определяет лучшую производительность ядер в процессоре и обеспечивает увеличенную производительность в ядрах с помощью возрастающей по мере необходимости частоты, пользуясь преимуществом резерва мощности и температуры.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Соответствие платформе Intel® vPro™

Технология Intel® vPro™ представляет собой встроенный в процессор комплекс средств управления и обеспечения безопасности, предназначенный для решения задач в четырех основных областях информационной безопасности: 1) Управление угрозами, включая защиту от руткитов, вирусов и другого вредоносного ПО 2) Защита личных сведений и точечная защита доступа к веб-сайту 3) Защита конфиденциальных личных и деловых сведений 4) Удаленный и местный мониторинг, внесение исправлений, ремонт ПК и рабочих станций.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.

Intel® TSX-NI

Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) представляют собой набор команд, ориентированных на масштабирование производительности в многопоточных средах. Эта технология помогает более эффективно осуществлять параллельные операции с помощью улучшенного контроля блокировки ПО.

Архитектура Intel® 64

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Расширения набора команд

Расширения набора команд - это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).

Количество модулей AVX-512 FMA

Intel® Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), новые расширения набора команд, имеющие максимально широкие возможности векторных операций (512 бит) с использованием до 2 команд FMA (Fused Multiply Add) для повышения производительности наиболее ресурсоемких вычислительных задач.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Интегрированная архитектура Intel® Omni-Path (Intel® OPA)

Архитектура Intel® Omni-Path (OPA) — это сетевое решение, имеющее высокую пропускную способность и малые задержки передачи данных, оптимизирующее производительность и способное наращивать эффективность выполнения любой задачи, требующей высокопроизводительной обработки.

Технология Intel® Volume Management Device (VMD)

Технология Intel® Volume Management Device (VMD) обладает основными возможностями надежного управления функциями оперативной замены со светодиодным интерфейсом для твердотельных накопителей типа NVMe.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Функция Бит отмены выполнения

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Технология Intel® Run Sure

Технология Intel® Run Sure содержит функции, обеспечивающие высокую надежность и отказоустойчивость платформ (RAS), для максимального продления времени бесперебойной работы серверов, осуществляющих обработку важных задач.

Управление выполнением на основе режимов (MBE)

Управление выполнением на основе режимов может использоваться для проверки надежности и целостности кода ядра.

Процессор в оптовой упаковке

Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.