Intel® X299 Chipset

Спецификации

Дополнительная информация

Спецификации памяти

Встроенная в процессор графическая система

Спецификации ввода/вывода

Спецификации корпуса

  • Размер корпуса 23mm x 24mm
  • Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов No

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

Intel® GL82X299 Platform Controller Hub

  • MM# 951622
  • Код SPEC SR2Z2
  • Код заказа GL82X299
  • Степпинг A0

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G147881
  • US HTS 8542310001

Информация о PCN/MDDS

SR2Z2

Совместимая продукция

Процессоры Intel® Core™ серии X

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost Базовая тактовая частота процессора Кэш-память Встроенная в процессор графика Рекомендуемая цена для покупателей SortOrder Сравнить
Все | Нет
Процессор Intel® Core™ i9-9980XE Extreme Edition Launched Q4'18 18 4.40 GHz 3.00 GHz 24.75 MB SmartCache
Процессор Intel® Core™ i9-9960X серии X Launched Q4'18 16 4.40 GHz 3.10 GHz 22 MB SmartCache
Процессор Intel® Core™ i9-9940X серии X Launched Q4'18 14 4.40 GHz 3.30 GHz 19.25 MB SmartCache
Процессор Intel® Core™ i9-9920X серии X Launched Q4'18 12 4.40 GHz 3.50 GHz 19.25 MB SmartCache
Процессор Intel® Core™ i9-9900X серии X Launched Q4'18 10 4.40 GHz 3.50 GHz 19.25 MB SmartCache
Процессор Intel® Core™ i9-9820X серии X Launched Q4'18 10 4.10 GHz 3.30 GHz 16.5 MB SmartCache
Процессор Intel® Core™ i7-9800X серии X Launched Q4'18 8 4.40 GHz 3.80 GHz 16.5 MB SmartCache
Процессор Intel® Core™ i9-7980XE Extreme Edition Launched Q3'17 18 4.20 GHz 2.60 GHz 24.75 MB
Процессор Intel® Core™ i9-7960X серии X Launched Q3'17 16 4.20 GHz 2.80 GHz 22 MB
Процессор Intel® Core™ i9-7940X серии X Launched Q3'17 14 4.30 GHz 3.10 GHz 19.25 MB
Процессор Intel® Core™ i9-7920X серии X Launched Q3'17 12 4.30 GHz 2.90 GHz 16.5 MB L3
Процессор Intel® Core™ i9-7900X серии X Launched Q2'17 10 4.30 GHz 3.30 GHz 13.75 MB L3
Процессор Intel® Core™ i7-7820X серии X Launched Q2'17 8 4.30 GHz 3.60 GHz 11 MB L3
Процессор Intel® Core™ i7-7800X серии X Launched Q2'17 6 4.00 GHz 3.50 GHz 8.25 MB L3
Процессор Intel® Core™ i7-7740X серии X Discontinued Q2'17 4 4.50 GHz 4.30 GHz 8 MB
Процессор Intel® Core™ i5-7640X серии X Discontinued Q2'17 4 4.20 GHz 4.00 GHz 6 MB

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Поддержка оверклокинга

Оверклокинг (разгон процессора) — это возможность достижения высоких частот ядра, графической системы и памяти путем независимого повышения тактовой частоты процессора без воздействия на другие компоненты системы

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Кол-во модулей DIMM на канал

Количество модулей DIMM на канал — это количество модулей с двухрядным расположением выводов, поддерживаемых на каждом канале памяти процессора

Интегрированная графическая система

Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.

Поддержка PCI

Поддержка PCI указывает тип поддержки для стандарта Peripheral Component Interconnect

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Канал PCI Express (PCIe) состоит из двух пар каналов сигнализации, один из которых предназначен для приема, а другой - для передачи данных, и этот канал является базовым модулем шины PCIe. Число каналов PCI Express представляет собой общее число каналов, поддерживаемых процессором.

Версия USB

USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.

Конфигурация RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Поддержка памяти Intel® Optane™

Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт www.intel.com/OptaneMemory.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Версия встроенного ПО Intel® ME

Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.

Технология Intel® HD Audio

Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.

Технология Intel® Rapid Storage

Технология хранения Intel® Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel® Matrix Storage.

Технология Intel® Standard Manageability

Intel® Standard Manageability — это базовый комплект функций управления, в число которых входит: управление загрузкой, управление состояниями энергопотребления, аппаратная инвентаризация, Serial Over LAN и удаленная конфигурация.

Технология Intel® Smart Response

Технология Intel® Smart Response сочетает высокую производительность небольших твердотельных накопителей с большими объемами жестких дисков.

Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)

Программа Intel® Stable Image Platform (Intel ® SIPP) может помочь вашей компании находить и внедрять стандартизированные, стабильные платформы ПК в течение, как минимум, 15 месяцев.

Технология хранения Intel® Rapid для устройств хранения PCI

Обеспечивается работы функций технологии хранения Intel® Rapid с устройствами PCI для повышения защиты, производительности и расширяемости платформ.