Процессор Intel® Xeon® 6152 класса Gold

Процессор Intel® Xeon® 6152 класса Gold

30,25 МБ кэш-памяти, 2,10 ГГц

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

Спецификации памяти

Варианты расширения

Спецификации корпуса

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

Intel® Xeon® Gold 6152 Processor (30.25M Cache, 2.10 GHz) FC-LGA14B, Tray

  • MM# 956006
  • Код спецификации SR3B4
  • Код заказа CD8067303406000
  • Средство доставки TRAY
  • Степпинг H0

Boxed Intel® Xeon® Gold 6152 Processor (30.25M Cache, 2.10 GHz) FC-LGA14B

  • MM# 958978
  • Код спецификации SR3B4
  • Код заказа BX806736152
  • Средство доставки BOX
  • Степпинг H0

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G077159
  • US HTS 8542310001

Информация о PCN/MDDS

SR3B4

Изображения продукции

Изображения продукции

Совместимая продукция

Семейство серверных систем Intel® R1000WF

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Server System R1208WFQYSR Launched 50200
Intel® Server System R1208WFTYS Discontinued 50201
Intel® Server System R1208WFTYSR Launched 50208
Intel® Server System R1304WF0YSR Launched 50209
Intel® Server System R1304WF0YS Discontinued 50210
Intel® Server System R1304WFTYS Discontinued 50218
Intel® Server System R1304WFTYSR Launched 50227

Семейство серверных систем Intel® R2000WF

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Server System R2208WF0ZS Discontinued 50289
Intel® Server System R2208WFQZS Discontinued 50296
Intel® Server System R2208WFTZS Discontinued 50304
Intel® Server System R2208WFTZSR Launched 50326
Intel® Server System R2208WF0ZSR Launched 50333
Intel® Server System R2224WFQZS Discontinued 50334
Intel® Server System R2224WFTZS Discontinued 50342
Intel® Server System R2224WFTZSR Launched 50349
Intel® Server System R2308WFTZS Discontinued 50350
Intel® Server System R2308WFTZSR Launched 50357
Intel® Server System R2312WF0NP Discontinued 50358
Intel® Server System R2312WF0NPR Launched 50364
Intel® Server System R2312WFQZS Discontinued 50365
Intel® Server System R2208WFQZSR Launched 50371
Intel® Server System R2312WFTZS Discontinued 50372
Intel® Server System R2312WFTZSR Launched 50389

Семейство вычислительных модулей Intel® HNS2600BP

Название продукта Дата выпуска Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Compute Module HNS2600BPB24 Q3'17 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 50599
Intel® Compute Module HNS2600BPB24R Q2'19 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 50608
Intel® Compute Module HNS2600BPB Q3'17 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 50610
Intel® Compute Module HNS2600BPBR Q2'19 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 50641
Intel® Compute Module HNS2600BPBLCR Q2'19 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 50642
Intel® Compute Module HNS2600BPBLC Q2'18 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 50644
Intel® Compute Module HNS2600BPBLC24 Q3'18 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 50646
Intel® Compute Module HNS2600BPBLC24R Q2'19 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 50650
Intel® Compute Module HNS2600BPQ Q3'17 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 50651
Intel® Compute Module HNS2600BPQ24 Q3'17 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 50663
Intel® Compute Module HNS2600BPQ24R Q2'19 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 50664
Intel® Compute Module HNS2600BPQR Q2'19 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 50678
Intel® Compute Module HNS2600BPS Q3'17 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 50679
Intel® Compute Module HNS2600BPSR Q2'19 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 50681
Intel® Compute Module HNS2600BPS24 Q3'17 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 50685
Intel® Compute Module HNS2600BPS24R Q2'19 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 50687

Семейство серверных плат Intel® S2600BP

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем Расчетная мощность Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Server Board S2600BPB Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 51010
Intel® Server Board S2600BPBR Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 51011
Intel® Server Board S2600BPQ Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 51013
Intel® Server Board S2600BPQR Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 51014
Intel® Server Board S2600BPS Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 51015
Intel® Server Board S2600BPSR Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 51016

Семейство серверных плат Intel® S2600ST

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем Расчетная мощность Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Server Board S2600STB Discontinued SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P 205 W 51054
Intel® Server Board S2600STBR Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P 205 W 51056
Intel® Server Board S2600STQ Discontinued SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P 205 W 51062
Intel® Server Board S2600STQR Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P 205 W 51064

Семейство серверных плат Intel® S2600WF

Сравнить
Все | Нет

Наборы микросхем Intel® серии C620

Название продукта Состояние Редакция PCI Express Версия USB Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® C621 Chipset Launched Gen 3 3 Да 15 W 55168

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Техническая документация

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота при нагрузке на одно ядро процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

TCASE

Критическая температура - это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Поддержка памяти Intel® Optane™

Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/optane-memory.html.

Технология Intel® Speed Shift

Технология Intel® Speed Shift использует аппаратно-управляемые P-состояния для обеспечения повышенной оперативности при обработке одного потока данных и кратковременных рабочих нагрузок, таких как веб-поиск, позволяя процессору быстрее выбирать нужную частоту и напряжение для поддержания оптимальной производительности и энергоэффективности.

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 определяет лучшую производительность ядер в процессоре и обеспечивает увеличенную производительность в ядрах с помощью возрастающей по мере необходимости частоты, пользуясь преимуществом резерва мощности и температуры.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Соответствие платформе Intel® vPro™

Платформа Intel vPro® представляет собой набор аппаратных средств и технологий, используемых для создания конечных систем бизнес-вычислений с высокой производительностью, встроенной безопасностью, современными функциями управления и стабильности платформы.
Подробнее о технологии Intel vPro®

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.

Intel® TSX-NI

Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) представляют собой набор команд, ориентированных на масштабирование производительности в многопоточных средах. Эта технология помогает более эффективно осуществлять параллельные операции с помощью улучшенного контроля блокировки ПО.

Архитектура Intel® 64

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Расширения набора команд

Расширения набора команд - это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).

Количество модулей AVX-512 FMA

Intel® Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), новые расширения набора команд, имеющие максимально широкие возможности векторных операций (512 бит) с использованием до 2 команд FMA (Fused Multiply Add) для повышения производительности наиболее ресурсоемких вычислительных задач.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Volume Management Device (VMD)

Технология Intel® Volume Management Device (VMD) обладает основными возможностями надежного управления функциями оперативной замены со светодиодным интерфейсом для твердотельных накопителей типа NVMe.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Функция Бит отмены выполнения

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Технология Intel® Run Sure

Технология Intel® Run Sure содержит функции, обеспечивающие высокую надежность и отказоустойчивость платформ (RAS), для максимального продления времени бесперебойной работы серверов, осуществляющих обработку важных задач.

Управление выполнением на основе режимов (MBE)

Управление выполнением на основе режимов может использоваться для проверки надежности и целостности кода ядра.

Процессор в оптовой упаковке

Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.