Основные данные
Коллекция продукции
Вертикальный сегмент
Номер процессора
Литография
Спецификации процессоров
Количество ядер
Количество потоков
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo
Частота с технологией Intel® Turbo Boost 2.0
Базовая тактовая частота процессора
Кэш-память
Частота системной шины
Расчетная мощность
# of QPI Links
Дополнительная информация
Состояние
Дата выпуска
Доступные варианты для встраиваемых систем
Входящие в комплектацию элементы
Техническое описание
Expected Discontinuance
Спецификации памяти
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
Типы памяти
Макс. число каналов памяти
Макс. пропускная способность памяти
Поддержка памяти ECC
Встроенная в процессор графическая система
Встроенная в процессор графическая система
Базовая частота графической системы
Макс. динамическая частота графической системы
Макс. объем видеопамяти графической системы
Поддержка 4K
Макс. разрешение (HDMI)‡
Макс. разрешение (DP)‡
Макс. разрешение (eDP - встроенный плоский экран)
Поддержка DirectX*
Поддержка OpenGL*
Intel® Quick Sync Video
Технология InTru 3D
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Количество поддерживаемых дисплеев
ИД устройства
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Варианты расширения
Масштабируемость
Редакция PCI Express
Конфигурации PCI Express
Макс. кол-во каналов PCI Express
Спецификации корпуса
Поддерживаемые разъемы
Макс. конфигурация процессора
Спецификации системы охлаждения
TJUNCTION
Размер корпуса
TCASE
Усовершенствованные технологии
Поддержка памяти Intel® Optane™
Технология Intel® Turbo Boost
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Архитектура Intel® 64
Набор команд
Расширения набора команд
Состояния простоя
Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)
Технологии термоконтроля
Технология защиты конфиденциальности Intel®
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Безопасность и надежность
Соответствие требованиям Intel vPro®
Новые команды Intel® AES
Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Команды Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Trusted Execution
Функция Бит отмены выполнения
Intel® Boot Guard
Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)
Технология виртуализации Intel® (VT-x)
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

AC

Активно: этот компонент активно выпускается.

EN

Прекращение выпуска: опубликовано уведомление о прекращении выпуска продукта.

NI

Не применено: нет заказов, запросов, коммерческих предложений, возврата доставленной продукции или поставок.

NO

Нет заказов после даты последнего заказа: используется для продукции, выпуск которой прекращен. Допускается доставка и возврат.

OB

Устарело: запасы доступны. Будущие поставки недоступны.

PA

Предзаказ: заказы принимаются, однако расписание пока не составляется, поставки не осуществляются.

QR

Удержание в связи с проблемами качества/надежности.

RP

Снято с производства: данный компонент больше не производится и не продается, запасы недоступны.

RS

Изменение графика

RT

Снято с производства: данный компонент больше не производится и не продается, запасы недоступны.

E2

Компонент устарел, дата последнего заказа прошла.

BR

Доступно бронирование — продукт можно забронировать, однако поставки не осуществляются.