System serwerowy Intel® LSVRP4304ES6XXR
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Produkty Intel® Data Center Block dla firm (Intel® DCB dla firm)
-
Nazwa kodowa
Nazwa Silver Pass poprzednich produktów
-
Data rozpoczęcia
Q1'17
-
Stan
Discontinued
-
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Q1'18
-
Zawiadomienie o wycofaniu z oferty
Tuesday, March 27, 2018
-
Ostatnie zamówienie
Sunday, July 1, 2018
-
Atrybuty ostatniego odbioru
Monday, October 1, 2018
-
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
-
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
-
Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji
Single Processor System Extended Warranty
-
Standard konstrukcji obudowy
4U Pedestal
-
Model płyty głównej
uATX
-
Gniazdo
LGA 1151 Socket H4
-
Radiator
Active Heat Sink
-
Obejmuje radiator
Tak
-
Płyta systemowa
Intel® Server Board S1200SPSR
-
Chipset płyty głównej
Chipset Intel® C232
-
Rynek docelowy
Small Business/1st Server
-
Zasilacz
365 W
-
Typ zasilacza
AC
-
Liczba zasilaczy w zestawie
1
-
Nadmiarowe wentylatory
Nie
-
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy
Nie
-
Obejmuje elementy
This product is an indirect replacement for LSVRP4304ES6XX1.
PLEASE NOTE: LSVRP4304ES6XXR does not include a hard drive and contains some additional configuration changes.
Configured system includes:
Intel® Server Chassis P4304XXSFCN with
(1) 365W Fixed Power Supply
(1) Intel® Server Board S1200SPSR
(1) Intel® Xeon® Processor E3-1230 v6 (8M Cache, 3.50 GHz)
(1) 16GB 2133MHz DDR4 UDIMM
Informacje dodatkowe
-
Opis
The Refresh version of the SMB Server Block ships with S1200SPSR and no SSD. The Refresh version of the SMB Server Block includes E3-1230 v6.
Pamięć RAM i pamięć masowa
-
Rodzaje pamięci
DDR4 ECC UDIMM
-
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
16
-
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
64 GB
-
Typ DIMM
UDIMM
-
Liczba obsługiwanych napędów przednich
4
-
Standard konstrukcji napędu przedniego
Fixed 3.5" HDD or 2.5" SSD
Układ graficzny procesora
Opcje rozszerzeń
Dane techniczne I/O
-
Liczba portów USB
9
-
Łączna liczba portów SATA
8
-
Konfiguracja RAID
Software RAID RSTe (0,1,10,5) and ESRT2 (0,1,10)
-
Liczba portów szeregowych
1
-
Zintegrowana karta sieci LAN
2x 1GbE
-
Liczba portów LAN
2
Dane techniczne pakietu
-
Maks. konfiguracja procesora
1
Technologie zaawansowane
Produkty kompatybilne
Intel® Integrated RAID (Moduły/Płyty główne)
Kontrolery Intel® RAID
Opcje kablowe
Opcje konserwacji obudów zamiennych
Opcje zamiennego zasilania
Karta sieciowa Intel® Ethernet X710
Karta sieciowa Intel® Ethernet Converged X550
Karta sieciowa serii Intel® Ethernet I350 do serwerów
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pliki do pobrania
Nie znaleziono wyników dla:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Nazwa
Zapisz i przywróć narzędzie do konfiguracji systemu (SYSCFG)
Intel® Server Board S1200SP — aktualizacja systemu BIOS i oprogramowania sprzętowego dla Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) i WinPE*
Narzędzie System Information Retrieval Utility (SysInfo) dla serwerowych płyt głównych Intel® i systemów serwerowych Intel® opartych na 61-krotnym chipsecie Intel®
Narzędzie do rejestracji zdarzeń systemu (BOOT) Viewer
Pomoc techniczna
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.
Rodzaje pamięci
Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.
Zintegrowany układ graficzny ‡
Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.
Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
Rozszerzenie I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel® obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel® z wykorzystaniem interfejsu PCI Express*. Te moduły zwykle mają porty zewnętrzne dostępne na tylnym panelu I/O.
Złącze modułu Intel® Integrated RAID
Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.
Łączna liczba portów SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.
Konfiguracja RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.
Liczba portów szeregowych
Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.
Zintegrowana karta sieci LAN
Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.
Liczba portów LAN
Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw (Intel ® RSTe), oferuje wysoki poziom wydajności i niezawodność obsługiwanym systemom, wyposażonym w urządzenia Serial ATA (SATA), urządzenia obsługujące interfejs Attached SCSI (SAS) i/lub dyski Solid State Drive (SSD). Technologia ta zapewnia przedsiębiorstwom doskonałe rozwiązania w zakresie pamięci masowej.
Technologia Intel® I/O Acceleration
Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.