System serwerowy Intel® LSVRP4304ES6XXR

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Produkty Intel® Data Center Block dla firm (Intel® DCB dla firm)
  • Nazwa kodowa Nazwa Silver Pass poprzednich produktów
  • Data rozpoczęcia Q1'17
  • Stan Discontinued
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji Q1'18
  • Zawiadomienie o wycofaniu z oferty Tuesday, March 27, 2018
  • Ostatnie zamówienie Sunday, July 1, 2018
  • Atrybuty ostatniego odbioru Monday, October 1, 2018
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach) Tak
  • Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji Single Processor System Extended Warranty
  • Standard konstrukcji obudowy 4U Pedestal
  • Model płyty głównej uATX
  • Gniazdo LGA 1151 Socket H4
  • Radiator Active Heat Sink
  • Obejmuje radiator Tak
  • Płyta systemowa Intel® Server Board S1200SPSR
  • Chipset płyty głównej Chipset Intel® C232
  • Rynek docelowy Small Business/1st Server
  • Zasilacz 365 W
  • Typ zasilacza AC
  • Liczba zasilaczy w zestawie 1
  • Nadmiarowe wentylatory Nie
  • Obsługiwany zasilacz nadmiarowy Nie
  • Obejmuje elementy This product is an indirect replacement for LSVRP4304ES6XX1.

    PLEASE NOTE: LSVRP4304ES6XXR does not include a hard drive and contains some additional configuration changes.

    Configured system includes:
    Intel® Server Chassis P4304XXSFCN with
    (1) 365W Fixed Power Supply
    (1) Intel® Server Board S1200SPSR
    (1) Intel® Xeon® Processor E3-1230 v6 (8M Cache, 3.50 GHz)
    (1) 16GB 2133MHz DDR4 UDIMM

Informacje dodatkowe

  • Opis The Refresh version of the SMB Server Block ships with S1200SPSR and no SSD. The Refresh version of the SMB Server Block includes E3-1230 v6.

Pamięć RAM i pamięć masowa

Układ graficzny procesora

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 1

Produkty kompatybilne

Intel® Integrated RAID (Moduły/Płyty główne)

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Wbudowana pamięć Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Integrated RAID Module RMS25PB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 62349
Intel® Integrated RAID Module RMS25PB040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB 62353
Intel® Integrated RAID Module RMT3PB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB 62359
Intel® Integrated RAID Module RMS25KB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0 62368
Intel® Integrated RAID Module RMS25KB040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 4 0 62370

Kontrolery Intel® RAID

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Wbudowana pamięć Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID Controller RS3DC040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB 62542
Intel® RAID Controller RS3MC044 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 4 1GB 62545
Intel® RAID Controller RS3SC008 Discontinued MD2 low profile 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB 62549
Intel® RAID Controller RS3FC044 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 4 4 62551
Intel® RAID Controller RS25SB008 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB 62567

Opcje kablowe

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Mini-SAS Cable Kit AXXCBL340HDMS Q4'15 Discontinued 63487
Mini-SAS Cable Kit AXXCBL570HDMS Q4'15 Discontinued 63491
Mini-SAS Cable Kit AXXCBL650HDHD Q3'14 Launched 63492

Opcje konserwacji obudów zamiennych

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Bezel Spare FUPBEZELFIX2 for P4000 Chassis Supporting Fixed HDD Q2'12 Launched 64339
Electrical Spares Kit FUPSESK Q2'11 Discontinued 64365
Mechanical Spares Kit FUPSMSK Q2'11 Discontinued 64383

Opcje zamiennego zasilania

Porównaj
Wszystkie | Brak

Karta sieciowa Intel® Ethernet X710

Porównaj
Wszystkie | Brak

Karta sieciowa Intel® Ethernet Converged X550

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 51757

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet I350 do serwerów

Porównaj
Wszystkie | Brak

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Zapisz i przywróć narzędzie do konfiguracji systemu (SYSCFG)

Intel® Server Board S1200SP — aktualizacja systemu BIOS i oprogramowania sprzętowego dla Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) i WinPE*

Narzędzie System Information Retrieval Utility (SysInfo) dla serwerowych płyt głównych Intel® i systemów serwerowych Intel® opartych na 61-krotnym chipsecie Intel®

Narzędzie do rejestracji zdarzeń systemu (BOOT) Viewer

Pomoc techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Zintegrowany układ graficzny

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3

Rozszerzenie I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel® obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel® z wykorzystaniem interfejsu PCI Express*. Te moduły zwykle mają porty zewnętrzne dostępne na tylnym panelu I/O.

Złącze modułu Intel® Integrated RAID

Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Liczba portów LAN

Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.

Moduł obsługi Intel® Remote Management

Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw (Intel ® RSTe), oferuje wysoki poziom wydajności i niezawodność obsługiwanym systemom, wyposażonym w urządzenia Serial ATA (SATA), urządzenia obsługujące interfejs Attached SCSI (SAS) i/lub dyski Solid State Drive (SSD). Technologia ta zapewnia przedsiębiorstwom doskonałe rozwiązania w zakresie pamięci masowej.

Technologia Intel® I/O Acceleration

Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.