Obudowa serwerowa Intel® H2204XXLRE

Obudowa serwerowa Intel® H2204XXLRE

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Rodzina obudów serwerowych Intel® H2000P
  • Nazwa kodowa Nazwa Buchanan Pass poprzednich produktów
  • Data rozpoczęcia Q3'17
  • Stan Launched
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji 2H'20
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach) Tak
  • Standard konstrukcji obudowy 2U, 4 node Rack Chassis
  • Rynek docelowy High Performance Computing
  • Zasilacz 2130 W
  • Typ zasilacza AC
  • Liczba zasilaczy w zestawie 2
  • Nadmiarowe wentylatory Nie
  • Obsługiwany zasilacz nadmiarowy Tak
  • Backplany Included
  • Obejmuje elementy 1) 2U H2000G Chassis, includes:
    (1) Front panel - iPC FH2000FPANEL2
    (1) Power Distribution Board - iPC FXXCRPSPDB2
    (2) 2130W 80 Plus Platinum PSUs – iPC FXX2130PCRPS
    (1) 12 x 3.5’’ Hot-swap HDDs cage, includes:
    - (4) Tool less carriers, iPC - FXX35HSCAR2
    - (1) Backplane, iPC - FHW04X35HSBP
    (4) - Blank Compute Module Slot Fillers
    (1) - Basic rack rail (AXXELVRAIL)

Informacje dodatkowe

  • Opis 2U rack chassis supporting up to four hot-pluggable compute modules Intel(r) Compute Module HNS2600BP product family, up to 4 hot-swap drives, and two 2130W common redundant power supplies

Pamięć RAM i pamięć masowa

  • Liczba obsługiwanych napędów przednich 4
  • Standard konstrukcji napędu przedniego Hot-swap 2.5"
  • Liczba obsługiwanych napędów tylnych 0

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® Server Chassis H2204XXLRE, Single

  • Kod zamówienia H2204XXLRE

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

INFORMACJE O PCN/MDDS

Zgodne produkty

Rodzina modułów obliczeniowych Intel® HNS7200AP

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Moduł Intel® Compute Module HNS7200APR Launched
Moduł Intel® Compute Module HNS7200APRL Launched

Rodzina Intel® Compute Module HNS2600BP

Opcje prowadnic

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Enhanced Value RAIL AXXELVRAIL Launched

Spare Board Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Power Distribution Board Spare FXXCRPSPDB2 Launched

Spare Chassis Control Panel Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Spare Front Control Panel Kit FH2000FPANEL2 Launched

Spare Drive Bays & Carrier Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
3.5 inch Tool Less Hot-Swap Drive Carrier FXX35HSCAR2 Launched

Spare Fan Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Launched

Spare Power Options

Materiały do pobrania i oprogramowanie

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.