2U Hot-swap 8x2.5inch SAS/NVMe Combo Drive Bay Kit A2U8X25S3PHS

0 Sprzedawcy detaliczni X

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Opis Accessory 8x2.5” SAS/SATA/NVMe Combo Front Mount Hot Swap Drive Bay Module for all 2U 2.5” systems . Connects 8x SAS/SATA/NVMe drives.

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

2U Hot-swap 8x2.5inch SAS/NVMe Combo Drive Bay Kit A2U8X25S3PHS, Single

  • MM# 955858
  • Kod zamówienia A2U8X25S3PHS

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

INFORMACJE O PCN/MDDS

Produkty kompatybilne

Rodzina systemów serwerowych Intel® R2000WF

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
System serwerowy Intel® R2208WF0ZS Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
System serwerowy Intel® R2208WFQZS Q4'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
System serwerowy Intel® R2208WFTZS Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
System serwerowy Intel® R2208WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
System serwerowy Intel® R2208WF0ZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
System serwerowy Intel® R2224WFQZS Q4'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
System serwerowy Intel® R2224WFTZS Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
System serwerowy Intel® R2224WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
System serwerowy Intel® R2208WFQZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P

Rodzina obudów serwerowych Intel® R2000WF

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Obudowa serwerowa Intel® R2000WFXXX Launched 2U, Spread Core Rack
Obudowa serwerowa Intel® R2312WFXXX Launched 2U, Spread Core Rack

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.