Strona główna produktów Dane techniczne produktu Serwery
Porównaj

  • Przykłady wyszukiwania

  • Nasz katalog procesorów, chipsetów, zestawów, dysków SSD, produktów serwerowych i innych można przeszukiwać na kilka sposobów.

  • Nazwa marki: Core i7

  • Numer produktu: i7-12700KF

  • Kod zamówienia: CM8071504553829

  • Kod SPEC: SRL4P

  • Nazwa kodowa: Alder Lake

System serwerowy Intel® LR1304SPCFSGX1

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Produkty Intel® Data Center Block dla firm (Intel® DCB dla firm)
  • Nazwa kodowa Nazwa Silver Pass poprzednich produktów
  • Data rozpoczęcia Q1'17
  • Stan Discontinued
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji Q3'20
  • Zawiadomienie o wycofaniu z oferty Sunday, June 30, 2019
  • Ostatnie zamówienie Sunday, July 5, 2020
  • Atrybuty ostatniego odbioru Monday, October 5, 2020
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach) Tak
  • Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji Single Processor System Extended Warranty
  • Standard konstrukcji obudowy 1U Rack
  • Wymiary obudowy 17.26"x23.84"x1.7" (WxDxH)
  • Model płyty głównej uATX
  • Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack Nie
  • Gniazdo LGA 1151 Socket H4
  • Radiator F1UE3PASSHS
  • Obejmuje radiator Tak
  • Płyta systemowa Intel® Server Board S1200SPOR
  • Chipset płyty głównej Chipset Intel® C236
  • Rynek docelowy Security/Cryptography
  • Płyta główna Rack-Friendly Tak
  • Zasilacz 450 W
  • Typ zasilacza AC
  • Liczba zasilaczy w zestawie 2
  • Nadmiarowe wentylatory Nie
  • Obsługiwany zasilacz nadmiarowy Tak
  • Backplany Included
  • Obejmuje elementy Intel® SGX
    (1) Intel® Xeon® Processor E3-1270 v6 (8M Cache, 3.80 GHz)
    (4) 16GB DDR4 UDIMMs at 2133 MT/s
    (1) Intel® Server Board S1200SPOR
    (1) Riser card assembly (AXX1UPCIEX16R2)
    (2) 450W redundant power supply
    (1) Power Distribution Board
    (4) 3.5 inch Hot-swap drive bays
    (4) 3.5 inch Hot-swap drive trays (FXX35HSCAR)
    (1) 12Gb SAS Backplane (FR1304S3HSBP)
    (1) SATA data cable
    (1) Backplane 12C cable
    (1) SATA ODD data cable
    (1) SAS Data cable
    (3) System fans
    (1) Standard control panel assembly
    (1) Front Q/O Panel assembly (1 x VGA & 2 x USB)
    (1) SATA Optical drive bay with filler panel
    (2) Chassis handles - installed
    (2) Intel® S3520 Series 1.2TB SSDs
    (1) TPM 2.0
    RMM4Lite2

Informacje dodatkowe

  • Opis The SGX Server Block includes Intel® Software Guard Extensions (SGX) and ships with E3-1270 v6 processor, two (2) 1.2TB Hard Drives, and 64 GB of RAM.

Pamięć RAM i pamięć masowa

Układ graficzny procesora

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 1

Produkty kompatybilne

Opcje modułów zarządzania

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Q2'16 Launched 64237
TPM Module AXXTPME6 Q1'16 Discontinued 64248

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Sterownik Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) dla systemu Windows*

Wyświetl szczegóły
Strona / Wyświetl wszystko

Pomoc techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Zintegrowany układ graficzny ‡

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3

Rozszerzenie I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel® obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel® z wykorzystaniem interfejsu PCI Express*. Te moduły zwykle mają porty zewnętrzne dostępne na tylnym panelu I/O.

Złącze modułu Intel® Integrated RAID

Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.

Gniazdo karty Riser 1: dołączona konfiguracja(-e) gniazda

Jest to konfiguracja zainstalowanej karty Riser w danym gnieździe i w systemach wysyłanych z kartami Riser instalowanymi fabrycznie.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Liczba portów LAN

Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.

Moduł obsługi Intel® Remote Management

Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw (Intel ® RSTe), oferuje wysoki poziom wydajności i niezawodność obsługiwanym systemom, wyposażonym w urządzenia Serial ATA (SATA), urządzenia obsługujące interfejs Attached SCSI (SAS) i/lub dyski Solid State Drive (SSD). Technologia ta zapewnia przedsiębiorstwom doskonałe rozwiązania w zakresie pamięci masowej.

Technologia Intel® I/O Acceleration

Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.

Wersja systemu TPM

TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.

Potrzebna pomoc?

Skontaktuj się z działem pomocy technicznej

Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.

Klasyfikacje Intel służą do celów ogólnych, edukacyjnych i planowania. Są to numery klasyfikacji kontroli eksportowej (ECCN) i numery zharmonizowanego systemu taryf (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.

Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.

‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.

„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.