Intel® Server System R1304SPOSHBNR

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Rodzina systemów serwerowych Intel® R1000SPO
  • Nazwa kodowa Nazwa Silver Pass poprzednich produktów
  • Data rozpoczęcia Q1'17
  • Stan Launched
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji 1H'20
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach) Tak
  • Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji Single Processor System Extended Warranty
  • Standard konstrukcji obudowy 1U Rack
  • Wymiary obudowy 17.26"x23.84"x1.7" (WxDxH)
  • Model płyty głównej uATX
  • Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack Nie
  • Serie zgodnych produktów Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 Family
  • Gniazdo LGA 1151 Socket H4
  • TDP 80 W
  • Radiator F1UE3PASSHS
  • Obejmuje radiator Tak
  • Płyta systemowa Intel® Server Board S1200SP Family
  • Chipset płyty głównej Intel® C236 Chipset
  • Rynek docelowy Entry
  • Płyta główna Rack-Friendly Tak
  • Zasilacz 350 W
  • Typ zasilacza AC
  • Liczba zasilaczy w zestawie 1
  • Nadmiarowe wentylatory Nie
  • Obsługiwany zasilacz nadmiarowy Nie
  • Backplany Included
  • Obejmuje elementy (1) Intel® Server Board S1200SPOR, (1) Riser card assembly (AXX1UPCIEX16R2), (1) 350W fixed power supply, (4) 3.5 inch Hot-swap drive bays with (4) 3.5 inch Hot-swap drive trays (FXX35HSCAR), and (1) 12Gb SAS Backplane (FR1304S3HSBP), (1) SATA data cable, (1) Backplane 12C cable, (1) SATA ODD data cable, (1) SAS Data cable, (3) System fans, (1) Standard control panel assembly, (1) Front I/O panel assembly (1 x VGA & 2 x USB), (1) SATA Optical drive bay with filler panel, (2) Chassis handles -installed

Informacje dodatkowe

  • Dane katalogowe Wyświetl teraz
  • Opis Intel® Server System R1304SPOSHBNR
    1U rack system with S1200SPOR board and 4 x 3.5 hot-swapable HDD
    Drive cage, 350W fixed power supply
    Supporting one Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 & v6 family

  • Adres URL dodatkowych informacji Wyświetl teraz

Pamięć RAM i pamięć masowa

Układ graficzny procesora

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 1

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® Server System R1304SPOSHBNR, Single

  • Kod zamówienia R1304SPOSHBNR

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473305100

INFORMACJE O PCN/MDDS

Zgodne produkty

Procesory Intel® Xeon® E3 v6

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache TDP Układ graficzny procesora Rekomendowana cena klienta SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Procesor Intel® Xeon® E3-1280 v6 Launched Q1'17 4 4.20 GHz 3.90 GHz 8 MB SmartCache 72 W
Procesor Intel® Xeon® E3-1270 v6 Launched Q1'17 4 4.20 GHz 3.80 GHz 8 MB SmartCache 72 W
Procesor Intel® Xeon® E3-1240 v6 Launched Q1'17 4 4.10 GHz 3.70 GHz 8 MB SmartCache 72 W
Procesor Intel® Xeon® E3-1230 v6 Launched Q1'17 4 3.90 GHz 3.50 GHz 8 MB SmartCache 72 W
Procesor Intel® Xeon® E3-1220 v6 Launched Q1'17 4 3.50 GHz 3.00 GHz 8 MB SmartCache 72 W

Serwerowe płyty główne Intel® S1200SP

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S1200SPOR Launched

Intel® RAID Software

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA8R5 Launched

Opcje I/O

Nazwa produktu Stan Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP Rekomendowana cena klienta Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Obsługa dużych ramek SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Dual Port Intel® 82599EB 10GbE I/O Module AXX10GBNIAIOM Launched
Moduł I/O z obsługą protokołu Ethernet XL710-QDA1 AXX1P40FRTIOM Launched
Intel® I/O Module AXX10GBTWLIOM3 Launched
Quad Port Intel® I350-AE4 GbE I/O Module AXX4P1GBPWLIOM Launched

Opcje modułów zarządzania

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Karta Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Launched
Moduł TPM AXXTPME3 Launched

Optical/Floppy Drive Options

Opcje prowadnic

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
1U/2U Premium Rail AXXPRAIL Launched
Value Plus Short Rail AXXVPSRAIL Launched

Spare Cable Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Spare SAS Cable Kit FR130412GCBL Launched

Spare Chassis Maintenance Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Electrical Spares Kit FR1304E3V5ESK Launched

Spare Fan Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
System Fan Kit FR1000E3FAN Launched

Spare Heat-Sink Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
1U Heat Sink F1UE3PASSHS Launched

Spare Power Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
350W Power Supply FR1000PS350 Launched
North America Power cable FPWRCABLENA Launched

Intel® Server Component Extended Warranty

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Single Processor System Extended Warranty Launched

Intel® Data Center Manager

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Data Center Manager Console Launched

Materiały do pobrania i oprogramowanie

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Zintegrowany układ graficzny

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3

Rozszerzenie I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel® obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel® z wykorzystaniem interfejsu PCI Express*. Te moduły zwykle mają porty zewnętrzne dostępne na tylnym panelu I/O.

Złącze modułu Intel® Integrated RAID

Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.

Gniazdo karty Riser 1: dołączona konfiguracja(-e) gniazda

Jest to konfiguracja zainstalowanej karty Riser w danym gnieździe i w systemach wysyłanych z kartami Riser instalowanymi fabrycznie.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Liczba portów LAN

Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.

Moduł obsługi Intel® Remote Management

Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw (Intel ® RSTe), oferuje wysoki poziom wydajności i niezawodność obsługiwanym systemom, wyposażonym w urządzenia Serial ATA (SATA), urządzenia obsługujące interfejs Attached SCSI (SAS) i/lub dyski Solid State Drive (SSD). Technologia ta zapewnia przedsiębiorstwom doskonałe rozwiązania w zakresie pamięci masowej.

Technologia Intel® I/O Acceleration

Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.

Wersja systemu TPM

TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.