Procesor Intel Atom® x3-C3265RK

Procesor Intel Atom® x3-C3265RK

pamięć cache 1 MB, do 1,1 GHz

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

Dane techniczne pakietu

  • Obsługiwane gniazda VF2BGA361
  • Zakres temperatur roboczych -40°C to 85°C
  • Temperatura pracy (maksymalna) 85 °C
  • Temperatura pracy (minimalna) -40 °C

Technologie zaawansowane

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel Atom® x3-C3265RK Processor (1M Cache, up to 1.1 Ghz) PG-VF2BGA-361, T&R

  • MM# 951225
  • Kod SPEC SLLUL
  • Kod zamówienia PMB8016T.P20
  • Numer wersji A1

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G152457
  • US HTS 8542310001

INFORMACJE O PCN/MDDS

SLLUL

Obrazy prezentujące produkty

Obrazy prezentujące produkty

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Pobieranie Procesor Intel Atom® C3200 dla yocto Project *: informacje o wersji i pakiet oprogramowania

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

Warunki użytkowania

Warunki użytkowania to warunki środowiskowe i eksploatacyjne określone na podstawie kontekstu użytkowania systemu.
Aby uzyskać informacje na temat warunków użytkowania związanych z określoną pozycją SKU, zobacz raport PRQ.
Aby uzyskać aktualne informacje na temat warunków użytkowania, zobacz Intel UC (witryna CNDA)*.

Liczba rdzeni

Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).

Liczba wątków

Wątek (wątki przetwarzania) to pojęcie dotyczące oprogramowania określające podstawową kolejność instrukcji, które mogą zostać przetworzone przez jeden rdzeń procesora.

Cache

Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci znajdujący się na procesorze. Intel® Smart Cache to architektura umożliwiająca wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.

Moc znamionowa dla scenariusza użycia (SDP, Scenario Design Power)

Moc znamionowa dla scenariusza użycia (SDP, Scenario Design Power) jest dodatkową wartością temperaturową, która reprezentuje z termicznego punktu widzenia użytkowanie urządzenia w środowiskach występujących w rzeczywistych warunkach. Równoważy wymogi dotyczące wydajności i mocy przy obciążeniu systemu w celu odzwierciedlenia poboru energii w rzeczywistych warunkach. Pełne dane techniczne dotyczące mocy można znaleźć w dokumentacji technicznej produktu.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. przepustowość pamięci

Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.

Częstotliwość podstawowa układu graficznego

Częstotliwość podstawowa układu graficznego odnosi się do klasyfikowanej/gwarantowanej częstotliwości zegara renderowania grafiki w jednostkach MHz.

Wyjście do grafiki

Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.

Maks. częstotliwość odświeżania

Maksymalna częstotliwość odświeżania określa częstotliwość z jaką ekran monitora jest aktualizowany.

Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)‡

Maksymalna rozdzielczość (Wbudowany płaski wyświetlacz) jest maksymalną rozdzielczością obsługiwaną przez procesor dla urządzenia z wbudowanym płaskim wyświetlaczem (24 bity na piksel przy 60 Hz). Rozdzielczość ekranu komputera lub urządzenia jest zależna od wielu czynników projektowych systemu; rzeczywista rozdzielczość urządzenia może być niższa.

Obsługa OpenGL*

OpenGL (Open Graphics Library) odnosi się do języka opisu różnych modeli renderowania grafiki wektorowej 2D i 3D, ale także do opartych na tym języku platform tworzenia modeli API (Application Programming Interface).

Obsługiwane gniazda

Gniazdo to składnik zapewniający obsługę mechanicznych i elektrycznych połączeń między procesorem i płytą główną.

Zestaw instrukcji

Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Podana wartość określa, z którym zestawem instrukcji firmy Intel zgodny jest dany procesor.