Serwerowa płyta główna Intel® S2600BPS

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Serwerowa płyta główna Intel® S2600BPR
  • Nazwa kodowa Nazwa Buchanan Pass poprzednich produktów
  • Stan Discontinued
  • Data rozpoczęcia Q3'17
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji Q3'19
  • Zawiadomienie o wycofaniu z oferty Monday, April 22, 2019
  • Ostatnie zamówienie Thursday, August 22, 2019
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach) Tak
  • Liczba linków QPI 2
  • Obsługiwane systemy operacyjne VMware*, Windows Server 2016*, Windows Server 2012 R2*, Red Hat Enterprise Linux 7.3*, Red Hat Enterprise Linux 6.8*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2*, SUSE Linux Enterprise Server 11 SP4*, Ubuntu*, CentOS 7.3*
  • Serie zgodnych produktów Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Model płyty głównej Custom 6.8" x 19.1"
  • Standard konstrukcji obudowy Rack
  • Gniazdo Socket P
  • Dostępne wbudowane systemy Nie
  • Zintegrowany kontroler BMC z IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • Płyta główna Rack-Friendly Tak
  • TDP 165 W
  • Obejmuje elementy OEM 10 pack includes (10) Intel® Server Board S2600BPS
  • Chipset płyty głównej Chipset Intel® C622
  • Rynek docelowy High Performance Computing

Informacje dodatkowe

  • Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych Nie
  • Dane katalogowe Wyświetl teraz
  • Opis A high-density server board supporting two Intel® Xeon® Processor Scalable Family supporting dual SFP+ and 16 DIMMs with two DIMMs per Channel designed for large memory bandwidth; an ideal option for high-performance computing and datacenter deployment.

Dane techniczne pamięci

Układ graficzny procesora

Opcje rozszerzeń

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 2

Intel® Transparent Supply Chain

  • W zestawie oświadczenie o zgodności i certyfikat platformy Nie

Produkty kompatybilne

Skalowalne procesory Intel® Xeon® drugiej generacji

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Xeon® Platinum 8276L Processor Launched Q2'19 28 4.00 GHz 2.20 GHz 38.5 MB 165 W 498
Intel® Xeon® Platinum 8276 Processor Launched Q2'19 28 4.00 GHz 2.20 GHz 38.5 MB 165 W 504
Intel® Xeon® Platinum 8260Y Processor Launched Q2'19 24 3.90 GHz 2.40 GHz 35.75 MB 165 W 549
Intel® Xeon® Platinum 8260L Processor Launched Q2'19 24 3.90 GHz 2.40 GHz 35.75 MB 165 W 553
Intel® Xeon® Platinum 8260 Processor Launched Q2'19 24 3.90 GHz 2.40 GHz 35.75 MB 165 W 560
Intel® Xeon® Platinum 8256 Processor Launched Q2'19 4 3.90 GHz 3.80 GHz 16.5 MB 105 W 570
Intel® Xeon® Platinum 8253 Processor Launched Q2'19 16 3.00 GHz 2.20 GHz 22 MB 125 W 575
Intel® Xeon® Gold 6262V Processor Launched Q2'19 24 3.60 GHz 1.90 GHz 33 MB 135 W 625
Intel® Xeon® Gold 6252N Processor Launched Q2'19 24 3.60 GHz 2.30 GHz 35.75 MB 150 W 640
Intel® Xeon® Gold 6252 Processor Launched Q2'19 24 3.70 GHz 2.10 GHz 35.75 MB 150 W 642
Intel® Xeon® Gold 6248 Processor Launched Q2'19 20 3.90 GHz 2.50 GHz 27.5 MB 150 W 650
Intel® Xeon® Gold 6246 Processor Launched Q2'19 12 4.20 GHz 3.30 GHz 24.75 MB 165 W 658
Intel® Xeon® Gold 6244 Processor Launched Q2'19 8 4.40 GHz 3.60 GHz 24.75 MB 150 W 660
Intel® Xeon® Gold 6242 Processor Launched Q2'19 16 3.90 GHz 2.80 GHz 22 MB 150 W 665
Intel® Xeon® Gold 6240Y Processor Launched Q2'19 18 3.90 GHz 2.60 GHz 24.75 MB 150 W 674
Intel® Xeon® Gold 6240R Processor Launched Q1'20 24 4.00 GHz 2.40 GHz 35.75 MB 165 W 675
Intel® Xeon® Gold 6240L Processor Launched Q2'19 18 3.90 GHz 2.60 GHz 24.75 MB 150 W 679
Intel® Xeon® Gold 6240 Processor Launched Q2'19 18 3.90 GHz 2.60 GHz 24.75 MB 150 W 683
Intel® Xeon® Gold 6238T Processor Launched Q2'19 22 3.70 GHz 1.90 GHz 30.25 MB 125 W 687
Intel® Xeon® Gold 6238R Processor Launched Q1'20 28 4.00 GHz 2.20 GHz 38.5 MB 165 W 690
Intel® Xeon® Gold 6238L Processor Launched Q2'19 22 3.70 GHz 2.10 GHz 30.25 MB 140 W 694
Intel® Xeon® Gold 6238 Processor Launched Q2'19 22 3.70 GHz 2.10 GHz 30.25 MB 140 W 696
Intel® Xeon® Gold 6234 Processor Launched Q2'19 8 4.00 GHz 3.30 GHz 24.75 MB 130 W 700
Intel® Xeon® Gold 6230T Processor Launched Q2'19 20 3.90 GHz 2.10 GHz 27.5 MB 125 W 707
Intel® Xeon® Gold 6230N Processor Launched Q2'19 20 3.50 GHz 2.30 GHz 27.5 MB 125 W 709
Intel® Xeon® Gold 6230R Processor Launched Q1'20 26 4.00 GHz 2.10 GHz 35.75 MB 150 W 713
Intel® Xeon® Gold 6230 Processor Launched Q2'19 20 3.90 GHz 2.10 GHz 27.5 MB 125 W 715
Intel® Xeon® Gold 6226R Processor Launched Q1'20 16 3.90 GHz 2.90 GHz 22 MB 150 W 722
Intel® Xeon® Gold 6226 Processor Launched Q2'19 12 3.70 GHz 2.70 GHz 19.25 MB 125 W 724
Intel® Xeon® Gold 6222V Processor Launched Q2'19 20 3.60 GHz 1.80 GHz 27.5 MB 115 W 726
Intel® Xeon® Gold 5222 Processor Launched Q2'19 4 3.90 GHz 3.80 GHz 16.5 MB 105 W 740
Intel® Xeon® Gold 5220T Processor Launched Q2'19 18 3.90 GHz 1.90 GHz 24.75 MB 105 W 742
Intel® Xeon® Gold 5220S Processor Launched Q2'19 18 3.90 GHz 2.70 GHz 24.75 MB 125 W 744
Intel® Xeon® Gold 5220R Processor Launched Q1'20 24 4.00 GHz 2.20 GHz 35.75 MB 150 W 746
Intel® Xeon® Gold 5220 Processor Launched Q2'19 18 3.90 GHz 2.20 GHz 24.75 MB 125 W 749
Intel® Xeon® Gold 5218T Processor Launched Q2'19 16 3.80 GHz 2.10 GHz 22 MB 105 W 757
Intel® Xeon® Gold 5218R Processor Launched Q1'20 20 4.00 GHz 2.10 GHz 27.5 MB 125 W 761
Intel® Xeon® Gold 5218B Processor Launched Q2'19 16 3.90 GHz 2.30 GHz 22 MB 125 W 766
Intel® Xeon® Gold 5218 Processor Launched Q2'19 16 3.90 GHz 2.30 GHz 22 MB 125 W 767
Intel® Xeon® Gold 5217 Processor Launched Q2'19 8 3.70 GHz 3.00 GHz 11 MB 115 W 772
Intel® Xeon® Gold 5215L Processor Launched Q2'19 10 3.40 GHz 2.50 GHz 13.75 MB 85 W 779
Intel® Xeon® Silver 4216 Processor Launched Q2'19 16 3.20 GHz 2.10 GHz 22 MB 100 W 789
Intel® Xeon® Silver 4215R Processor Launched Q1'20 8 4.00 GHz 3.20 GHz 11 MB 130 W 792
Intel® Xeon® Silver 4215 Processor Launched Q2'19 8 3.50 GHz 2.50 GHz 11 MB 85 W 793
Intel® Xeon® Silver 4214Y Processor Launched Q2'19 12 3.20 GHz 2.20 GHz 16.5 MB 85 W 795
Intel® Xeon® Silver 4214R Processor Launched Q1'20 12 3.50 GHz 2.40 GHz 16.5 MB 100 W 796
Intel® Xeon® Silver 4214 Processor Launched Q2'19 12 3.20 GHz 2.20 GHz 16.5 MB 85 W 800
Intel® Xeon® Silver 4210R Processor Launched Q1'20 10 3.20 GHz 2.40 GHz 13.75 MB 100 W 804
Intel® Xeon® Silver 4210 Processor Launched Q2'19 10 3.20 GHz 2.20 GHz 13.75 MB 85 W 807
Intel® Xeon® Silver 4209T Processor Launched Q2'19 8 3.20 GHz 2.20 GHz 11 MB 70 W 810
Intel® Xeon® Silver 4208 Processor Launched Q2'19 8 3.20 GHz 2.10 GHz 11 MB 85 W 815
Intel® Xeon® Bronze 3206R Processor Launched Q1'20 8 1.90 GHz 1.90 GHz 11 MB 85 W 818

Skalowalne procesory Intel® Xeon®

Porównaj
Wszystkie | Brak

Kontrolery Intel® RAID

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID Adapter RSP3WD080E Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50 8 0 62503
Intel® Storage Adapter RSP3GD016J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 0 16 62508
Intel® Storage Adapter RSP3QD160J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 62513
Intel® RAID Controller RS3DC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 62520
Intel® RAID Controller RS3DC040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB 62524
Intel® RAID Controller RS3WC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0 62529
Intel® RAID Controller RS3SC008 Discontinued MD2 low profile 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB 62531
Intel® RAID Controller RS3UC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0 62534
Intel® RAID Controller RS3UC080J Discontinued MD2 low profile None 8 0 62536
Intel® RAID Controller RS3GC008 Discontinued Low Profile MD2 Card JBOD 0 8 62539

Cechy Premium Intel® RAID

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID Hybrid RAID 5 Discontinued Activation Key 62658

Oprogramowanie Intel® RAID

Nazwa produktu Stan Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA4R5 Launched 0, 1, 10, 5 4 0 62666

Opcje kablowe

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
VGA cable accessory AXXBPVIDCBL Q3'17 Launched 63545

Opcje I/O

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U Fabric Upgrade Kit (with Cable) AHWBPFABKIT Q3'17 Discontinued 63737
Dual Port Fabric Upgrade Kit (with Cable) AHWBPFABKITCPU1 Q3'17 Discontinued 63746

Opcje modułów zarządzania

Porównaj
Wszystkie | Brak

Opcje karty Riser

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U PCI Express x16 Riser Card for Low-profile PCIe* Card and M.2 Device AHW1UM2RISER2 (Slot 2) Q3'17 Launched 63978

Opcje zamiennych płyt

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
4 Port 12G SAS Bridge Board (RAID 0/1/10/5) AHWBP12GBGBR5 Q3'17 Launched 64143
4 Port 12G SAS Bridge Board (RAID 0/1/10) AHWBP12GBGB Q3'17 Launched 64146
4 Port SATA Bridge Board AHWBPBGB Q3'17 Launched 64150

Opcje zamiennego radiatora

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U Standard Front Heat-Sink 78x108mm FXX2678X108HS Q1'18 Launched 64583
Bolster Plate Ensulator Cover for CPU1 AXXBPBPINSCOV Q3'17 Launched 64595
Spare Fabric CPU clips FXXCPUCLIPF Q3'17 Discontinued 64622
Spares Non-fabric CPU clips FXXCPUCLIP Q3'17 Launched 64625

Rozszerzona gwarancja na komponenty serwerowe Intel®

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Launched 64796

Karta sieciowa Intel® Ethernet XXV710

Porównaj
Wszystkie | Brak

Karta sieciowa Intel® Ethernet XL710 dla serwerów

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Converged Network Adapter XL710-QDA2 Launched QSFP+ Direct Attach Cabling up to 10m Dual 40/10GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51618
Intel® Ethernet Converged Network Adapter XL710-QDA1 Discontinued QSFP+ Direct Attach Twinaxial Cabling up to 10m Single 40/10GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51625

Karta sieciowa Intel® Ethernet X710

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-T4 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Quad 10GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51662
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51676

Karta sieciowa Intel® Ethernet Converged X550

Porównaj
Wszystkie | Brak

Dyski serii SSD Intel® Optane™ DC

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 53947
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 53972
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54001
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 54033
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54057

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

Intel® Data Center Manager

Porównaj
Wszystkie | Brak

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Zapisz i przywróć narzędzie do konfiguracji systemu (syscfg) dla serwerowych płyt głównych Intel® oraz systemów serwerowych Intel® opartych na chipsecie Intel® 621A

Narzędzie Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) do serwerowych płyt głównych Intel® i systemów serwerowych Intel® opartych na 62-krotnym chipsecie Intel®

Sterownik Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) dla systemu Windows* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na 62-krotnym chipsecie Intel®

Sterownik systemu Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) i Technologia pamięci Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) dla płyt serwerowych i systemów Intel® opartych na 62-krotnym chipsecie Intel®

Wbudowany sterownik wideo dla systemu Windows* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsetach Intel® 62X

Narzędzie System Information Retrieval Utility (SysInfo) dla serwerowych płyt głównych Intel® i systemów serwerowych Intel® opartych na 62-krotnym chipsecie Intel®

Sterownik serwerowy chipsetu Intel® dla systemu Windows* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsetach Intel® 62X

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) dla systemu Windows*

Zapisz i przywróć narzędzie do konfiguracji systemu (SYSCFG)

Narzędzie System Information Retrieval Utility (SysInfo) dla serwerowych płyt głównych Intel® i systemów serwerowych Intel® opartych na 61-krotnym chipsecie Intel®

Narzędzie do rejestracji zdarzeń systemu (BOOT) Viewer

Sterownik windows* dla Intel® RAID Controller RS3LC5 / RS3LC (zintegrowany kontroler na AHWBP12GBGBR5 / AHWBP12GBGB)

Sterownik systemu Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) i Technologia pamięci Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) Linux* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsecie Intel® 62X

Pomoc techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Liczba linków QPI

Łącze QPI (Quick Path Interconnect) to magistrala szybkich połączeń dwupunktowych między procesorem i chipsetem.

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Zintegrowany układ graficzny

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Wyjście do grafiki

Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Maksymalna liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.

Wersja USB

USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Liczba portów LAN

Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Opcja wbudowanego USB (eUSB) Solid State Drive

Wbudowany port USB (Universal Serial Bus) obsługuje niewielkie urządzenia pamięci masowej flash USB, które można podłączyć bezpośrednio do płyty głównej i stosować jako urządzenia pamięci masowej lub rozruchowe.

Zintegrowany InfiniBand*

Infiniband to łącze komunikacyjne o konstrukcji przełączanej używane w systemach obliczeniowych dużej skali i korporacyjnych centrach danych.

Obsługa pamięci Intel® Optane™

Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Odwiedź stronę pod adresem www.intel.com/OptaneMemory, aby dowiedzieć się więcej o wymaganiach konfiguracji.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Moduł obsługi Intel® Remote Management

Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.

Technologia Intel® Matrix Storage

Technologia pamięci Intel® Rapid zapewnia ochronę, wydajność i rozszerzalność platform stacjonarnych i mobilnych. Niezależnie czy obsługiwany jest jeden czy wiele dysków twardych obserwowany jest wzrost wydajności i mniejsze zużycie energii. Użycie więcej niż jednego dysku daje gwarancję dodatkowej ochrony przed utratą danych, nawet w przypadku uszkodzenia napędu. Następca technologii macierzy pamięci dyskowych Intel®.

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw (Intel ® RSTe), oferuje wysoki poziom wydajności i niezawodność obsługiwanym systemom, wyposażonym w urządzenia Serial ATA (SATA), urządzenia obsługujące interfejs Attached SCSI (SAS) i/lub dyski Solid State Drive (SSD). Technologia ta zapewnia przedsiębiorstwom doskonałe rozwiązania w zakresie pamięci masowej.

Intel® Fast Memory Access

Funkcja Intel® Fast Memory Access i zaktualizowana architektura szkieletowa koncentratora kontrolera pamięci i grafiki (GMCH) zwiększają wydajność systemu optymalizując korzystanie z dostępnej przepustowości pamięci i skrócenie czasu opóźnienia dostępu do pamięci.

Intel® Flex Memory Access

Technologia Intel® Flex Memory Access ułatwia i upraszcza rozbudowę, pozwalając na przechowywanie pamięci o różnych rozmiarach w trybie dwukanałowym.

Technologia Intel® I/O Acceleration

Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.

Technologia Intel® Advanced Management

Technologia Intel® Advanced Management obejmuje izolowane, niezależne, bezpieczne i bardzo niezawodne połączenie sieciowe oraz konfigurację zintegrowanego kontrolera BMC (Baseboard Management Controller) z poziomu systemu BIOS. Obejmuje ona również zintegrowany sieciowy interfejs użytkownika umożliwiający uruchomienie za pośrednictwem sieci kluczowych funkcji diagnostycznych platformy, inwentaryzację platform bez użycia agentów (out-of-band, OOB) , odporne na błędy aktualizacje oprogramowania sprzętowego, a także układ automatycznego wykrywania zawieszeń zintegrowanego układu BMC i resetowania go.

Technologia Intel® Server Customization

Technologia Intel® Server Customization umożliwia reselerom i producentom systemów oferowanie klientom dostosowanych rozwiązań markowych, elastycznych opcji konfiguracyjnych i uruchomieniowych oraz pełnej gamy wariantów obsługi I/O.

Technologia Intel® Build Assurance

Technologia Intel® Build Assurance obejmuje zestaw zaawansowanych funkcji diagnostycznych gwarantujących dostarczanie klientom najbardziej kompleksowo przetestowanych i najstabilniejszych systemów z jak najmniejszą liczbą usterek.

Technologia Intel® Efficient Power

Technologia Intel® Efficient Power to zestaw usprawnień zasilaczy i regulatorów napięcia firmy Intel zapewniających zwiększenie niezawodności i wydajności energetycznej. Znajduje ona zastosowanie we wszystkich popularnych zasilaczach zapasowych (CRPS). Zasilacze CRPS obejmują następujące rozwiązania technologiczne zapewniające bardziej wydajne dostarczanie energii do systemu: wydajność na poziomie 80 PLUS Platinum (wydajność 92% przy 50% obciążeniu), nadmiarowość bez obciążenia (cold redundancy), ochronę systemu z pętlą zamkniętą, Smart Ride Through, dynamiczne wykrywanie nadmiarowości, rejestrator typu „czarna skrzynka”, magistralę kompatybilności oraz automatyczne aktualizacje oprogramowania sprzętowego.

Technologia Intel® Quiet Thermal

Technologia Intel® Quiet Thermal to zestaw nowatorskich rozwiązań termicznych i akustycznych redukujących zbędny szum akustyczny i zapewniających elastyczne chłodzenie przy gwarancji najwyższej możliwej wydajności. Technologia ta obejmuje takie funkcje, jak zaawansowane macierze czujników termicznych, zaawansowane algorytmy chłodzenia i wbudowaną ochronę w postaci wyłączenia zapobiegającego awarii.

Wersja systemu TPM

TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.