Obudowa serwerowa Intel® H2224XXLR3

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Rodzina obudów serwerowych Intel® H2000P
  • Nazwa kodowa Nazwa Buchanan Pass poprzednich produktów
  • Data rozpoczęcia Q3'17
  • Stan Launched
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji 2H'20
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach) Tak
  • Standard konstrukcji obudowy 2U, 4 node Rack Chassis
  • Wymiary obudowy 3.46" x 17.24" x 28.86"
  • Rynek docelowy High Performance Computing
  • Zasilacz 2130 W
  • Typ zasilacza AC
  • Liczba zasilaczy w zestawie 2
  • Nadmiarowe wentylatory Nie
  • Obsługiwany zasilacz nadmiarowy Tak
  • Backplany Included
  • TDP 140 W
  • Obejmuje elementy (1) Front Control Panels - iPC FH2000FPANEL2 (1) Power Distribution Board - iPC FXXCRPSPDB2 Power Interposer Board - iPC FXXCRPSPIB (2) 2130W 80 Plus Platinum PSUs – iPC FXX2130PCRPS(1) 24 x 2.5’’ Hot-swap drive bay, includes:- (24) Tool less drive carriers (1) 24x2.5” Hot swap backplane, iPC- HW24X25HS12G (4) - Compute Module Bay Fillers(1) - Basic rack rail mount kit (AXXELVRAIL)NOTE: The rail kit only supports specific rack type with 3/8” square and 7.1mm round holes.

Informacje dodatkowe

  • Opis 2U rack chassis supporting up to four hot-pluggable compute modules Intel(r) Compute Module HNS2600BP*24 product family, up to 24 hot-swap drives, and two 2130W common redundant power supplies
  • Adres URL dodatkowych informacji Wyświetl teraz

Pamięć RAM i pamięć masowa

  • Liczba obsługiwanych napędów przednich 24
  • Standard konstrukcji napędu przedniego Hot-swap 2.5"

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 8

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® Server Chassis H2224XXLR3, Single

  • Kod zamówienia H2224XXLR3

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

INFORMACJE O PCN/MDDS

Zgodne produkty

Rodzina Intel® Compute Module HNS2600BP

Bezel Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
2U Bezel A2UBEZEL Launched

Opcje prowadnic

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
2/4U Premium Rail AXXFULLRAIL (with CMA support) Launched
Enhanced Value RAIL AXXELVRAIL Launched

Spare Board Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Power Distribution Board Spare FXXCRPSPDB2 Launched

Spare Chassis Control Panel Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Spare Front Control Panel Kit FH2000FPANEL2 Launched

Spare Fan Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Launched

Materiały do pobrania i oprogramowanie

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.