Spare 1U Standard Front Heat Sink FXXEA78X108HS

Ex-Al 78mm x 108mm

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Opis Spare 1U Standard front heat sink Aluminum (78mm x 108mm) for the Intel® Server Board S2600BP family

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Spare 1U Standard Front Heat Sink FXXEA78X108HS (Ex-Al 78mm x 108mm), Single

  • MM# 948936
  • Kod zamówienia FXXEA78X108HS

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

INFORMACJE O PCN/MDDS

Produkty kompatybilne

Rodzina systemów serwerowych Intel® S2600BP

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Compute Module HNS2600BPB24 Q3'17 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 50984
Intel® Compute Module HNS2600BPB24R Q2'19 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 50993
Intel® Compute Module HNS2600BPB Q3'17 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 50995
Intel® Compute Module HNS2600BPBR Q2'19 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 51026
Intel® Compute Module HNS2600BPQ Q3'17 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 51036
Intel® Compute Module HNS2600BPQ24 Q3'17 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 51048
Intel® Compute Module HNS2600BPQ24R Q2'19 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 51049
Intel® Compute Module HNS2600BPQR Q2'19 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 51063
Intel® Compute Module HNS2600BPS Q3'17 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 51064
Intel® Compute Module HNS2600BPSR Q2'19 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 51066
Intel® Compute Module HNS2600BPS24 Q3'17 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 51070
Intel® Compute Module HNS2600BPS24R Q2'19 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 51072

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.