TPM Module AXXTPME6

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

Produkty kompatybilne

Rodzina Intel® Server System R1000WT

Porównaj
Wszystkie | Brak

Rodzina Intel® Server System R2000WT

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R2208WT2YS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3 61533
Intel® Server System R2208WTTYC1 Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3 61537
Intel® Server System R2208WTTYS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3 61538
Intel® Server System R2224WTTYS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3 61539
Intel® Server System R2308WTTYS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3 61541
Intel® Server System R2312WTTYS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3 61543
Intel® Server System R2208WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 61545
Intel® Server System R2208WT2YSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 61547
Intel® Server System R2208WTTYC1R Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 61549
Intel® Server System R2308WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 61551
Intel® Server System R2312WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 61553
Intel® Server System R2224WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 61556

Rodzina modułów obliczeniowych Intel® HNS7200AP

Porównaj
Wszystkie | Brak

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S7200AP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board S7200AP Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 215 W 62122
Intel® Server Board S7200APL Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 215 W 62127

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600CW

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board S2600CW2 Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 62137
Intel® Server Board S2600CW2S Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 62143
Intel® Server Board S2600CWT Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 62147
Intel® Server Board S2600CWTS Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 62148
Intel® Server Board S2600CW2R Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 62150
Intel® Server Board S2600CW2SR Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 62151
Intel® Server Board S2600CWTR Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 62152
Intel® Server Board S2600CWTSR Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 62153

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600WT

Porównaj
Wszystkie | Brak

Produkty Intel® Data Center Block dla firm (Intel® DCB dla firm)

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System LR1304SPCFSGX1 Q1'17 Discontinued uATX 1U Rack LGA 1151 Socket H4 64830

Produkty Intel® Data Center Block dla chmury (produkty Intel® DCB dla chmury)

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System MCB2312WHY2 Q3'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 64849
Intel® Server System MCB2208WAF4 Q3'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 64850
Intel® Server System MCB2208WAF5 Q3'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 64851

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Pomoc techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.