System serwerowy Intel® R2312WFTZS
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Rodzina systemów serwerowych Intel® R2000WFR
-
Nazwa kodowa
Nazwa Wolf Pass poprzednich produktów
-
Data rozpoczęcia
Q3'17
-
Stan
Discontinued
-
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Q3'19
-
Zawiadomienie o wycofaniu z oferty
Monday, April 22, 2019
-
Ostatnie zamówienie
Thursday, August 22, 2019
-
Atrybuty ostatniego odbioru
Sunday, December 22, 2019
-
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
-
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
-
Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji
Dual Processor System Extended Warranty
-
Standard konstrukcji obudowy
2U, Spread Core Rack
-
Wymiary obudowy
16.93" x 27.95" x 3.44"
-
Model płyty głównej
Custom 16.7" x 17"
-
Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack
Nie
-
Serie zgodnych produktów
Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Gniazdo
Socket P
-
TDP
140 W
-
Radiator
(2) FXXCA78X108HS
-
Obejmuje radiator
Tak
-
Płyta systemowa
Intel® Server Board S2600WFT
-
Chipset płyty głównej
Chipset Intel® C624
-
Rynek docelowy
Full-featured
-
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
-
Zasilacz
1300 W
-
Typ zasilacza
AC
-
Liczba zasilaczy w zestawie
1
-
Nadmiarowe wentylatory
Tak
-
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy
Supported, requires additional power supply
-
Backplany
Included
-
Obejmuje elementy
(1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) (2) PCIe Riser card brackets; Includes (2) 3-slot PCIe* riser cards 2UL8RISER2 (12) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks; Includes (1) SAS/NVMe Combo backplane F2U8X25S3PHS; Includes (12) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2 (1) Storage Rack Handle Assembly A2UHANDLKIT (1) 175mm Backplane I2C Cable (1) 800mm Mini SAS HD Cable AXXCBL800HDHD (1) 875mm Mini SAS HD Cable AXXCBL875HDHD (1) 950mm Mini SAS HD Cable AXXCBL950HDHD (1) 525/675mm Backplane power cable (1) Standard 2U Air duct (6) Hot swap system fans FR2UFAN60HSW (16) DIMM slot blanks (1) 1300W AC Power Supply Module AXX1300TCRPS (1) Power supply bay blank insert (2) AC Power Cord retention strap assembly (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS (2) CPU heat sink “NO CPU” label insert (2) Standard CPU Carrier (2) Chassis handle (1 set) installed (1) 3x RMFBU Mounting Bracket (1) 250mm Fixed Mount SSD Power Cable
Informacje dodatkowe
-
Opis
Intel® Server System R2312WFTZS is an Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT supporting 12 3.5 inch hot-swap drives front mount drives (support for up to 2 NVMe drives) dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs
Pamięć RAM i pamięć masowa
-
Rodzaje pamięci
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
-
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
24
-
Liczba obsługiwanych napędów przednich
12
-
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
-
Liczba obsługiwanych napędów wewnętrznych
4
-
Standard konstrukcji napędu wewnętrznego
M.2 and 2.5" Drive
Opcje rozszerzeń
-
Karta PCIe x24 Riser Super
2
-
Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
1
-
Złącze modułu Intel® Integrated RAID
1
-
Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii
24
-
Gniazdo karty Riser 1: dołączona konfiguracja(-e) gniazda
3x PCIe Gen3 x8
-
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii
24
-
Gniazdo karty Riser 2: dołączona konfiguracja(-e) gniazda
3x PCIe Gen3 x8
-
Gniazdo karty Riser 3: maksymalna liczba linii
12
-
Gniazdo karty Riser 3: dołączona konfiguracja(-e) gniazda
1x PCIe Gen3 x8 + 1x PCIe Gen2 x4
Dane techniczne I/O
-
Liczba portów USB
5
-
Łączna liczba portów SATA
12
-
Konfiguracja RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
-
Liczba portów szeregowych
2
-
Zintegrowana karta sieci LAN
2x 10GbE
-
Liczba portów LAN
2
-
Obsługa dysku optycznego
Tak
Dane techniczne pakietu
-
Maks. konfiguracja procesora
2
Technologie zaawansowane
-
Obsługa pamięci Intel® Optane™ ‡
Tak
-
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
-
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
-
Intel® Node Manager
Tak
-
Nadmiarowy zasilacz Intel® On-Demand
Tak
-
Technologia Intel® Advanced Management
Tak
-
Technologia Intel® Server Customization
Tak
-
Technologia Intel® Build Assurance
Tak
-
Technologia Intel® Efficient Power
Tak
-
Technologia Intel® Quiet Thermal
Tak
-
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡
Tak
-
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw
Tak
-
Technologia Intel® Quiet System
Tak
-
Intel® Fast Memory Access
Tak
-
Intel® Flex Memory Access
Tak
-
Wersja systemu TPM
2.0 (optional module)
Intel® Transparent Supply Chain
-
W zestawie oświadczenie o zgodności i certyfikat platformy
Tak
Produkty kompatybilne
Skalowalne procesory Intel® Xeon® drugiej generacji
Skalowalne procesory Intel® Xeon®
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WFR
Intel® Integrated RAID (Moduły/Płyty główne)
Kontrolery Intel® RAID
Rozszerzenia pamięci masowej Intel®
Oprogramowanie Intel® RAID
Opcje kablowe
Opcje panelu sterowania – obudowy
Opcje wnęki na dysk
Opcje wentylatorów
Opcje I/O
Opcje modułów zarządzania
Opcje zasilania
Opcje prowadnic
Opcje karty Riser
Opcje zamiennych obudów do panelu sterowania
Opcje zamiennych wnęk dysków i szuflad
Opcje zamiennego wentylatora
Opcje zamiennego radiatora
Opcje zamiennego zasilania
Opcje zamiennych kart Riser
Rozszerzona gwarancja na komponenty serwerowe Intel®
Karta sieciowa Intel® Ethernet XXV710
Karta sieciowa Intel® Ethernet XL710 dla serwerów
Karta sieciowa Intel® Ethernet X710
Karta sieciowa Intel® Ethernet Converged X550
Konwergentna karta sieciowa Intel® Ethernet X540
Karta sieciowa serii Intel® Ethernet I350 do serwerów
Dyski serii SSD Intel® Optane™ DC
Intel® Data Center Manager
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pliki do pobrania
Nie znaleziono wyników dla:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Nazwa
Narzędzie Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) do serwerowych płyt głównych Intel® i systemów serwerowych Intel® opartych na 62-krotnym chipsecie Intel®
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) dla systemu Linux*
Pakiet aktualizacji systemu BIOS i oprogramowania sprzętowego dla rodziny Intel® Server Board S2600WF dla UEFI
Rodzina systemów BIOS Intel® Server Board S2600WF i aktualizacja oprogramowania sprzętowego dla Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) Utility
Sterownik Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) dla systemu Windows* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na 62-krotnym chipsecie Intel®
Sterownik systemu Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) i Technologia pamięci Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) dla płyt serwerowych i systemów Intel® opartych na 62-krotnym chipsecie Intel®
Wbudowany sterownik wideo dla systemu Windows* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsetach Intel® 62X
Narzędzie System Information Retrieval Utility (SysInfo) dla serwerowych płyt głównych Intel® i systemów serwerowych Intel® opartych na 62-krotnym chipsecie Intel®
Sterownik serwerowy chipsetu Intel® dla systemu Windows* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsetach Intel® 62X
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) dla systemu Windows*
Oprogramowanie DCPM do Intel® Optane™ DC pamięci trwałej dla systemu Windows* Server 2019
Zapisz i przywróć narzędzie do konfiguracji systemu (SYSCFG)
Narzędzie do rejestracji zdarzeń systemu (BOOT) Viewer
Narzędzie System Information Retrieval Utility (SysInfo) dla serwerowych płyt głównych Intel® i systemów serwerowych Intel® opartych na 61-krotnym chipsecie Intel®
Sterownik systemu Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) i Technologia pamięci Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) Linux* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsecie Intel® 62X
Pomoc techniczna
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.
TDP
Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.
Rodzaje pamięci
Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.
Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
Rozszerzenie I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel® obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel® z wykorzystaniem interfejsu PCI Express*. Te moduły zwykle mają porty zewnętrzne dostępne na tylnym panelu I/O.
Złącze modułu Intel® Integrated RAID
Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.
Gniazdo karty Riser 1: dołączona konfiguracja(-e) gniazda
Jest to konfiguracja zainstalowanej karty Riser w danym gnieździe i w systemach wysyłanych z kartami Riser instalowanymi fabrycznie.
Gniazdo karty Riser 2: dołączona konfiguracja(-e) gniazda
Jest to konfiguracja zainstalowanej karty Riser w danym gnieździe i w systemach wysyłanych z kartami Riser instalowanymi fabrycznie.
Gniazdo karty Riser 3: dołączona konfiguracja(-e) gniazda
Jest to konfiguracja zainstalowanej karty Riser w danym gnieździe i w systemach wysyłanych z kartami Riser instalowanymi fabrycznie.
Łączna liczba portów SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.
Konfiguracja RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.
Liczba portów szeregowych
Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.
Zintegrowana karta sieci LAN
Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.
Liczba portów LAN
Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.
Obsługa pamięci Intel® Optane™ ‡
Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Odwiedź stronę pod adresem www.intel.com/OptaneMemory, aby dowiedzieć się więcej o wymaganiach konfiguracji.
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.
Technologia Intel® Advanced Management
Technologia Intel® Advanced Management obejmuje izolowane, niezależne, bezpieczne i bardzo niezawodne połączenie sieciowe oraz konfigurację zintegrowanego kontrolera BMC (Baseboard Management Controller) z poziomu systemu BIOS. Obejmuje ona również zintegrowany sieciowy interfejs użytkownika umożliwiający uruchomienie za pośrednictwem sieci kluczowych funkcji diagnostycznych platformy, inwentaryzację platform bez użycia agentów (out-of-band, OOB) , odporne na błędy aktualizacje oprogramowania sprzętowego, a także układ automatycznego wykrywania zawieszeń zintegrowanego układu BMC i resetowania go.
Technologia Intel® Server Customization
Technologia Intel® Server Customization umożliwia reselerom i producentom systemów oferowanie klientom dostosowanych rozwiązań markowych, elastycznych opcji konfiguracyjnych i uruchomieniowych oraz pełnej gamy wariantów obsługi I/O.
Technologia Intel® Build Assurance
Technologia Intel® Build Assurance obejmuje zestaw zaawansowanych funkcji diagnostycznych gwarantujących dostarczanie klientom najbardziej kompleksowo przetestowanych i najstabilniejszych systemów z jak najmniejszą liczbą usterek.
Technologia Intel® Efficient Power
Technologia Intel® Efficient Power to zestaw usprawnień zasilaczy i regulatorów napięcia firmy Intel zapewniających zwiększenie niezawodności i wydajności energetycznej. Znajduje ona zastosowanie we wszystkich popularnych zasilaczach zapasowych (CRPS). Zasilacze CRPS obejmują następujące rozwiązania technologiczne zapewniające bardziej wydajne dostarczanie energii do systemu: wydajność na poziomie 80 PLUS Platinum (wydajność 92% przy 50% obciążeniu), nadmiarowość bez obciążenia (cold redundancy), ochronę systemu z pętlą zamkniętą, Smart Ride Through, dynamiczne wykrywanie nadmiarowości, rejestrator typu „czarna skrzynka”, magistralę kompatybilności oraz automatyczne aktualizacje oprogramowania sprzętowego.
Technologia Intel® Quiet Thermal
Technologia Intel® Quiet Thermal to zestaw nowatorskich rozwiązań termicznych i akustycznych redukujących zbędny szum akustyczny i zapewniających elastyczne chłodzenie przy gwarancji najwyższej możliwej wydajności. Technologia ta obejmuje takie funkcje, jak zaawansowane macierze czujników termicznych, zaawansowane algorytmy chłodzenia i wbudowaną ochronę w postaci wyłączenia zapobiegającego awarii.
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡
Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw (Intel ® RSTe), oferuje wysoki poziom wydajności i niezawodność obsługiwanym systemom, wyposażonym w urządzenia Serial ATA (SATA), urządzenia obsługujące interfejs Attached SCSI (SAS) i/lub dyski Solid State Drive (SSD). Technologia ta zapewnia przedsiębiorstwom doskonałe rozwiązania w zakresie pamięci masowej.
Technologia Intel® Quiet System
Technologia Intel® Quiet System zapewnia cichszą pracę systemów i lepsze chłodzenie dzięki algorytmom inteligentniejszej kontroli szybkości wentylatorów.
Intel® Fast Memory Access
Funkcja Intel® Fast Memory Access i zaktualizowana architektura szkieletowa koncentratora kontrolera pamięci i grafiki (GMCH) zwiększają wydajność systemu optymalizując korzystanie z dostępnej przepustowości pamięci i skrócenie czasu opóźnienia dostępu do pamięci.
Intel® Flex Memory Access
Technologia Intel® Flex Memory Access ułatwia i upraszcza rozbudowę, pozwalając na przechowywanie pamięci o różnych rozmiarach w trybie dwukanałowym.
Wersja systemu TPM
TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.
Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.