
System serwerowy Intel® R1304SPOSHBN
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Rodzina systemów serwerowych Intel® R1000SPO
-
Nazwa kodowa
Nazwa Silver Pass poprzednich produktów
-
Data rozpoczęcia
Q2'16
-
Stan
Discontinued
-
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Q4'16
-
Zawiadomienie o wycofaniu z oferty
Tuesday, November 15, 2016
-
Ostatnie zamówienie
Monday, January 30, 2017
-
Atrybuty ostatniego odbioru
Monday, March 13, 2017
-
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
-
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
-
Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji
Single Processor System Extended Warranty
-
Standard konstrukcji obudowy
1U Rack
-
Wymiary obudowy
17.26"x23.84"x1.7" (WxDxH)
-
Model płyty głównej
uATX
-
Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack
Nie
-
Serie zgodnych produktów
Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 Family
-
Gniazdo
LGA 1151 Socket H4
-
Radiator
F1UE3PASSHS
-
Obejmuje radiator
Tak
-
Płyta systemowa
Intel® Server Board S1200SP Family
-
Chipset płyty głównej
Intel® C236 Chipset
-
Rynek docelowy
Entry
-
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
-
Zasilacz
350 W
-
Typ zasilacza
AC
-
Liczba zasilaczy w zestawie
1
-
Nadmiarowe wentylatory
Nie
-
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy
Nie
-
Backplany
Included
-
Obejmuje elementy
(1) Intel® Server Board S1200SPO, (1) Riser card assembly (AXX1UPCIEX16R2), (1) 350W fixed power supply, (4) 3.5 inch Hot-swap drive bays with (4) 3.5 inch Hot-swap drive trays (FXX35HSCAR), and (1) 12Gb SAS Backplane (FR1304S3HSBP), (1) SATA data cable, (1) Backplane 12C cable, (1) SATA ODD data cable, (1) SAS Data cable, (3) System fans, (1) Standard control panel assembly, (1) Front I/O panel assembly (1 x VGA & 2 x USB), (1) SATA Optical drive bay with filler panel, (2) Chassis handles -installed
Informacje dodatkowe
-
Dane katalogowe
Wyświetl teraz
-
Opis
Intel® Server System R1304SPOSHBN, 1u rack system with S1200SPO board and 4 x 3.5 hot-swapable HDD Drive cage, 350W fixed power supply
-
Adres URL dodatkowych informacji
Wyświetl teraz
Pamięć RAM i pamięć masowa
-
Rodzaje pamięci
DDR4 ECC UDIMM
-
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
4
-
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
64 GB
-
Typ DIMM
UDIMM
-
Liczba obsługiwanych napędów przednich
4
-
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
-
Liczba obsługiwanych napędów wewnętrznych
1
-
Standard konstrukcji napędu wewnętrznego
M.2 SSD
Układ graficzny procesora
Opcje rozszerzeń
-
Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
1
-
Złącze modułu Intel® Integrated RAID
1
-
Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii
8
-
Gniazdo karty Riser 1: dołączona konfiguracja(-e) gniazda
1x PCIe Gen3 x8
Dane techniczne I/O
-
Liczba portów USB
9
-
Łączna liczba portów SATA
8
-
Konfiguracja RAID
Software RAID RSTe (0,1,10,5) and ESRT2 (0,1,10)
-
Liczba portów szeregowych
1
-
Zintegrowana karta sieci LAN
i210
-
Liczba portów LAN
2
-
Obsługa dysku optycznego
Tak
Dane techniczne pakietu
-
Maks. konfiguracja procesora
1
Technologie zaawansowane
Zamawianie i zgodność
Wycofane i niedostępne
Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8473305100
INFORMACJE O PCN/MDDS
Obrazy prezentujące produkty


Produkty kompatybilne
Procesory Intel® Xeon® E3 v5
Serwerowe płyty główne Intel® S1200SP
Intel® Integrated RAID (Moduły/Płyty główne)
Intel® RAID Backup (Batteries/Flash)
Kontrolery Intel® RAID
Intel® RAID Software
Opcje kablowe
Opcje I/O
Opcje modułów zarządzania
Optical/Floppy Drive Options
Opcje prowadnic
Riser Card Options
Spare Cable Options
Spare Chassis Maintenance Options
Spare Drive Bays & Carrier Options
Spare Fan Options
Spare Heat-Sink Options
Spare Power Options
Rozszerzona gwarancja na komponenty serwerowe Intel®
Karta sieciowa serii Intel® Ethernet I350 do serwerów
Karta sieciowa serii Intel® Ethernet I340 do serwerów
Seria Intel® SSD DC S3610
Seria Intel® SSD DC S3520
Seria Intel® SSD DC S3510
Seria Intel® SSD DC S3100
Seria Intel® SSD DC S3710
Seria Intel® SSD DC S3700
Seria Intel® SSD DC S3500
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pobieranie
Nie znaleziono wyników dla
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Dokumentacja techniczna
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.
Rodzaje pamięci
Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.
Zintegrowany układ graficzny ‡
Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.
Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
Rozszerzenie I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel® obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel® z wykorzystaniem interfejsu PCI Express*. Te moduły zwykle mają porty zewnętrzne dostępne na tylnym panelu I/O.
Złącze modułu Intel® Integrated RAID
Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.
Gniazdo karty Riser 1: dołączona konfiguracja(-e) gniazda
Jest to konfiguracja zainstalowanej karty Riser w danym gnieździe i w systemach wysyłanych z kartami Riser instalowanymi fabrycznie.
Łączna liczba portów SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.
Konfiguracja RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.
Liczba portów szeregowych
Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.
Zintegrowana karta sieci LAN
Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.
Liczba portów LAN
Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw (Intel ® RSTe), oferuje wysoki poziom wydajności i niezawodność obsługiwanym systemom, wyposażonym w urządzenia Serial ATA (SATA), urządzenia obsługujące interfejs Attached SCSI (SAS) i/lub dyski Solid State Drive (SSD). Technologia ta zapewnia przedsiębiorstwom doskonałe rozwiązania w zakresie pamięci masowej.
Technologia Intel® I/O Acceleration
Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.
Wersja systemu TPM
TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.
Potrzebna pomoc?
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.