Karta sieciowa Intel® Ethernet X557-AT
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Połączenie Intel® Ethernet X557
-
Nazwa kodowa
Nazwa Coppervale poprzednich produktów
-
Stan
Discontinued
-
Data rozpoczęcia
Q2'15
-
Przygotowanie do wycofania z produkcji
LOD: Sept/8/2020; LSD: March/8/2021
-
Litografia
28 nm
-
TDP
3.4 W
-
Zakres temperatur roboczych
0°C to 55°C
-
Temperatura pracy (maksymalna)
55 °C
-
Temperatura pracy (minimalna)
0 °C
Informacje dodatkowe
-
Dane katalogowe
Wyświetl teraz
-
Opis
See PCN 117457 for EOL timelines.
Intel(r) Ethernet Connection X557 Family. See the Product Brief for supported devices.
-
Opis produktu
Wyświetl teraz
Dane techniczne sieci
-
Konfiguracja portu
Single
-
Szybkości transmisji danych na port
10GbE
-
Obsługa dużych ramek
Tak
-
Obsługiwane interfejsy
KR, KX, 100Base-T, 1000Base-T, 10GBase-T, SGMII
Dane techniczne pakietu
-
Wymiary obudowy
19mm x 19mm
Zamawianie i zgodność
Wycofane i niedostępne
Intel® Ethernet Connection X557-AT, Single Port, FCBGA, Tray
- MM# 941979
- Kod SPEC SLKW4
- Kod zamówienia EZX557AT
- Numer wersji B1
Intel® Ethernet Connection X557-AT, Single Port, FCBGA, T&R
- MM# 942009
- Kod SPEC SLKW5
- Kod zamówienia EZX557AT
- Numer wersji B1
Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych
- ECCN 5A991B
- CCATS G151724
- US HTS 8542310001
INFORMACJE O PCN/MDDS
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pobieranie
Nie znaleziono wyników dla
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Nazwa
Intel® Ethernet Adapter Complete Driver Pack
Intel® Ethernet Product Software Release Notes
Intel® Ethernet Connections Boot Utility, Preboot Images, and EFI Drivers
Adapter User Guide for Intel® Ethernet Adapters
Administrative Tools for Intel® Network Adapters
Intel® Network Adapter Driver for Windows Server 2019*
Intel® Network Adapter Driver for Windows Server 2016*
Intel® Network Adapters Driver for PCIe* 10 Gigabit Network Connections Under FreeBSD*
Disabling TCP-IPv6 Checksum Offload Capability with Intel® 1/10 GbE Controllers
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.
Litografia
Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.
TDP
Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.
Więcej opcji pomocy technicznej dla Karta sieciowa Intel® Ethernet X557-AT
Pomoc techniczna dotycząca produktów
Materiały do pobrania i oprogramowanie
Społeczność pomocy technicznej
Gwarancja i wymiana gwarancyjnaCzekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.
Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.