Karta sieciowa Intel® Ethernet X557-AT

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Dane katalogowe Wyświetl teraz
  • Opis See PCN 117457 for EOL timelines.
    Intel(r) Ethernet Connection X557 Family. See the Product Brief for supported devices.

  • Opis produktu Wyświetl teraz

Dane techniczne sieci

  • Konfiguracja portu Single
  • Szybkości transmisji danych na port 10GbE
  • Obsługa dużych ramek Tak
  • Obsługiwane interfejsy KR, KX, 100Base-T, 1000Base-T, 10GBase-T, SGMII

Dane techniczne pakietu

  • Wymiary obudowy 19mm x 19mm

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® Ethernet Connection X557-AT, Single Port, FCBGA, Tray

  • MM# 941979
  • Kod SPEC SLKW4
  • Kod zamówienia EZX557AT
  • Numer wersji B1

Intel® Ethernet Connection X557-AT, Single Port, FCBGA, T&R

  • MM# 942009
  • Kod SPEC SLKW5
  • Kod zamówienia EZX557AT
  • Numer wersji B1

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A991B
  • CCATS G151724
  • US HTS 8542310001

INFORMACJE O PCN/MDDS

SLKW5

SLKW4

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Intel® Ethernet Adapter Complete Driver Pack

Intel® Ethernet Product Software Release Notes

Intel® Ethernet Connections Boot Utility, Preboot Images, and EFI Drivers

Adapter User Guide for Intel® Ethernet Adapters

Administrative Tools for Intel® Network Adapters

Intel® Network Adapter Driver for Windows Server 2019*

Intel® Network Adapter Driver for Windows Server 2016*

Intel® Network Adapters Driver for PCIe* 10 Gigabit Network Connections Under FreeBSD*

Disabling TCP-IPv6 Checksum Offload Capability with Intel® 1/10 GbE Controllers

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.