Strona główna produktów Dane techniczne produktu Produkty do sieci Ethernet
Porównaj

  • Przykłady wyszukiwania

  • Nasz katalog procesorów, chipsetów, zestawów, dysków SSD, produktów serwerowych i innych można przeszukiwać na kilka sposobów.

  • Nazwa marki: Core i7

  • Numer produktu: i7-7500U

  • Kod zamówienia: SC3120AKIT

  • Kod SPEC: SR2PA

  • Nazwa kodowa: Kaby Lake

Intel® Ethernet Connection X557-AT

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Dane katalogowe Wyświetl teraz
  • Opis Intel(r) Ethernet Connection X557 Family. See the Product Brief for supported devices.
  • Opis produktu Wyświetl teraz

Dane techniczne sieci

  • Konfiguracja portu Single
  • Szybkości transmisji danych na port 10GbE
  • Obsługa dużych ramek Tak
  • Obsługiwane interfejsy KR, KX, 100Base-T, 1000Base-T, 10GBase-T, SGMII

Dane techniczne pakietu

  • Wymiary obudowy 19mm x 19mm

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® Ethernet Connection X557-AT, Single Port, FCBGA, Tray

  • MM# 941979
  • Kod SPEC SLKW4
  • Kod zamówienia EZX557AT
  • Numer wersji B1

Intel® Ethernet Connection X557-AT, Single Port, FCBGA, T&R

  • MM# 942009
  • Kod SPEC SLKW5
  • Kod zamówienia EZX557AT
  • Numer wersji B1

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A991B
  • CCATS G151724
  • US HTS 8542310001

INFORMACJE O PCN/MDDS

SLKW5

SLKW4

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Narzędzie do uruchamiania połączeń Intel® Ethernet, obrazy preboot i sterowniki EFI

Wyświetl szczegóły

Sterownik karty sieciowej Intel® dla systemu Windows Server 2019*

Wyświetl szczegóły

Narzędzia administracyjne do Intel® Network Adapters

Wyświetl szczegóły

Sterownik karty sieciowej Intel® dla systemu Windows Server 2016*

Wyświetl szczegóły

karta Intel® Ethernet kompletny pakiet sterowników

Wyświetl szczegóły

Intel® Ethernet informacje o wersji produktu

Wyświetl szczegóły

Przewodnik użytkownika karty sieciowej dla kart sieciowych Intel® Ethernet

Wyświetl szczegóły

sterownik Intel® Network Adapters dla połączeń sieciowych PCIe* 10 Gigabit w ramach freeBSD*

Wyświetl szczegóły

Wyłączenie możliwości odciążenia sumy kontrolnej TCP-IPv6 za pomocą kontrolerów Intel® 1/10 GbE

Wyświetl szczegóły
Strona / Wyświetl wszystko

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Potrzebna pomoc?

Skontaktuj się z działem pomocy technicznej

Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.

Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji

Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.

‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.

„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.

Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.