Intel® Ethernet Connection X557-AT4

0 Sprzedawcy detaliczni X

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Dane katalogowe Wyświetl teraz
  • Opis Intel(r) Ethernet Connection X557 Family. See the Product Brief for supported devices.
  • Opis produktu Wyświetl teraz

Dane techniczne sieci

  • Konfiguracja portu Quad
  • Szybkości transmisji danych na port 10GbE
  • Obsługa dużych ramek Tak
  • Obsługiwane interfejsy KR, KX, 100Base-T, 1000Base-T, 10GBase-T, SGMII

Dane techniczne pakietu

  • Wymiary obudowy 25mm x 25mm

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® Ethernet Connection X557-AT4, Quad Port, FCBGA, Tray

  • MM# 941975
  • Kod SPEC SLKVZ
  • Kod zamówienia EZX557AT4
  • Numer wersji B1

Intel® Ethernet Connection X557-AT4, Quad Port, FCBGA, T&R

  • MM# 941995
  • Kod SPEC SLKW3
  • Kod zamówienia EZX557AT4
  • Numer wersji B1

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A991B
  • CCATS G151724
  • US HTS 8542310001

INFORMACJE O PCN/MDDS

SLKVZ

SLKW3

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.