Radiator pasywny AXXAPHS

80 × 100 mm

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Opis (1) Passive heat sink AXXAPHS (80mm x 100mm), single

Zgodne produkty

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S7200AP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S7200AP Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nie 215 W
Intel® Server Board S7200APL Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nie 215 W

Rodzina modułów obliczeniowych Intel® HNS7200AP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Compute Module HNS7200AP Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nie 230 W
Intel® Compute Module HNS7200APL Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nie 230 W
Moduł Intel® Compute Module HNS7200APR Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nie 230 W
Moduł Intel® Compute Module HNS7200APRL Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nie 320 W

Materiały do pobrania i oprogramowanie

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.