System serwerowy Intel® R2224WTTYSR
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Rodzina Intel® Server System R2000WT
-
Nazwa kodowa
Nazwa Wildcat Pass poprzednich produktów
-
Data rozpoczęcia
Q1'16
-
Stan
Discontinued
-
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Q3'20
-
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
-
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
-
Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji
Dual Processor System Extended Warranty
-
Standard konstrukcji obudowy
2U, Spread Core Rack
-
Wymiary obudowy
16.93" x 27.95" x 3.44"
-
Model płyty głównej
Custom 16.7" x 17"
-
Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack
Nie
-
Serie zgodnych produktów
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
-
Gniazdo
Socket R3
-
TDP
145 W
-
Radiator
2
-
Obejmuje radiator
Tak
-
Płyta systemowa
Intel® Server Board S2600WTTR
-
Chipset płyty głównej
Intel® C612 Chipset
-
Rynek docelowy
Cloud/Datacenter
-
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
-
Zasilacz
1100 W
-
Typ zasilacza
AC
-
Liczba zasilaczy w zestawie
1
-
Nadmiarowe wentylatory
Tak
-
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy
Supported, requires additional power supply
-
Backplany
Included
-
Obejmuje elementy
(1) Intel® Server Board S2600WT w/ Dual 10GbE; (1) airduct; (1) control panel on rack handle (Includes: Integrated control panel & USB Port) (A2UHANDLKIT); (24) 2.5 inch hot-swap drive carrier (FXX25HSCAR); (3) 12Gb SAS backplanes (FXX8X25S3HSBP); (1) Backplane 250mm I2C cable; (1) backplane power cable; (2) 730mm Cables with straight SFF8643 to straight SFF8643 connectors (AXXCBL730HDHD); (4) 875mm cable for straight SFF8643 to SFF8643 connectors (AXXCBL875HDHD); (2) processor heatsinks (FXXCA84X106HS); (2) risers with 3 x8 PCI* 3.0 slots on each (2x FHFL 1x FHHL) (A2UL8RISER2); (1) rear-accessible dual 2.5 inch hot-swap drive cage (Includes: drive carriers, drive blanks, SATA data/SGPIO cable harness, and I2C cable) (A2UREARHSDK); (1) Rear Backplane power cable; (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct; (1) 1100W AC power supply (AXX1100PCRPS)
Informacje dodatkowe
-
Opis
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WTTR supporting 24 2.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.
Pamięć RAM i pamięć masowa
-
Rodzaje pamięci
DDR4-1600/1866/2133/2400
-
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
24
-
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
1.5 TB
-
Liczba obsługiwanych napędów przednich
24
-
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot-swap 2.5"
-
Liczba obsługiwanych napędów tylnych
2
-
Standard konstrukcji napędu tylnego
Hot-swap 2.5"
Układ graficzny procesora
Opcje rozszerzeń
Dane techniczne I/O
-
Liczba portów USB
5
-
Łączna liczba portów SATA
10
-
Konfiguracja RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
-
Liczba portów szeregowych
2
-
Zintegrowana karta sieci LAN
2x 10GbE
-
Liczba portów LAN
2
-
Obsługa dysku optycznego
Nie
-
Firewire
Nie
-
Zintegrowane porty SAS
0
-
Opcja wbudowanego USB (eUSB) Solid State Drive
Tak
-
Zintegrowany InfiniBand*
Nie
Dane techniczne pakietu
-
Maks. konfiguracja procesora
2
Technologie zaawansowane
-
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
-
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0 with OEM extensions
-
Intel® Node Manager
Tak
-
Nadmiarowy zasilacz Intel® On-Demand
Tak
-
Technologia Intel® Advanced Management
Tak
-
Technologia Intel® Server Customization
Tak
-
Technologia Intel® Build Assurance
Tak
-
Technologia Intel® Efficient Power
Tak
-
Technologia Intel® Quiet Thermal
Tak
-
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡
Tak
-
Technologia Intel® Matrix Storage
Nie
-
Technologia Intel® Matrix Storage
Nie
-
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw
Tak
-
Technologia Intel® Quiet System
Tak
-
Intel® Fast Memory Access
Tak
-
Intel® Flex Memory Access
Tak
-
Technologia Intel® I/O Acceleration
Tak
-
Wersja systemu TPM
1.2/2.0
Produkty kompatybilne
Procesory Intel® Xeon® E5 v4
Procesory Intel® Xeon® E5 v3
Procesory Intel® Xeon Phi™ x100
Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600WT
Intel® Integrated RAID (Moduły/Płyty główne)
Intel® RAID Backup (Batteries/Flash)
Kontrolery Intel® RAID
Rozszerzenia produktów Intel® RAID
Intel® RAID Software
Karty rozszerzeń
Bezel Options
Opcje kablowe
Chassis Control Panel Options
Drive Bay Options
Opcje wentylatorów
Opcje I/O
Opcje modułów zarządzania
Opcje zasilania
Opcje prowadnic
Riser Card Options
Spare Chassis Control Panel Options
Spare Drive Bays & Carrier Options
Spare Fan Options
Spare Heat-Sink Options
Spare Power Options
Spare Riser Card Options
Rozszerzona gwarancja na komponenty serwerowe Intel®
Intel® Ethernet Server Adapter XL710 Series
Karta sieciowa Intel® Ethernet X710
Karta sieciowa serii Intel® Ethernet Converged X540
Karta sieciowa z serii Intel® Ethernet X520 do serwerów
Karta sieciowa serii Intel® Ethernet I350 do serwerów
Karta sieciowa serii Intel® Ethernet I340 do serwerów
Intel® Optane™ DC SSD Series
Intel® SSD D3 Series
Seria Intel® SSD DC S4500
Seria Intel® SSD DC S3610
Seria Intel® SSD DC S3520
Seria Intel® SSD DC S3510
Seria Intel® SSD DC S3100
Dyski Intel® SSD DC z serii P4610
Seria Intel® SSD DC P4600
Seria Intel® SSD DC P4510
Seria Intel® SSD DC P4501
Dyski Intel® SSD DC z serii P4500
Seria Intel® SSD DC P3700
Intel® SSD DC P3608 Series
Seria Intel® SSD DC P3600
Seria Intel® SSD DC P3520
Seria Intel® SSD DC P3500
Seria Intel® SSD DC S3710
Seria Intel® SSD DC S3700
Seria Intel® SSD DC S3500
Karta sieciowa z serii Intel® Omni-Path Host Fabric Interface PCIe Adapter 100
Intel® Data Center Manager
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pobieranie
Nie znaleziono wyników dla
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Dokumentacja techniczna
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.
TDP
Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.
Rodzaje pamięci
Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.
Zintegrowany układ graficzny ‡
Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.
PCIe x8 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).
Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
Rozszerzenie I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel® obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel® z wykorzystaniem interfejsu PCI Express*. Te moduły zwykle mają porty zewnętrzne dostępne na tylnym panelu I/O.
Złącze modułu Intel® Integrated RAID
Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.
Łączna liczba portów SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.
Konfiguracja RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.
Liczba portów szeregowych
Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.
Zintegrowana karta sieci LAN
Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.
Liczba portów LAN
Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.
Firewire
Firewire to standard interfejsu magistrali szeregowej do obsługi komunikacji o wysokiej przepustowości.
Zintegrowane porty SAS
Zintegrowane porty SAS oznaczają, że obsługa interfejsu Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) jest zintegrowana z płytą główną. SAS to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i napędy optyczne.
Opcja wbudowanego USB (eUSB) Solid State Drive
Wbudowany port USB (Universal Serial Bus) obsługuje niewielkie urządzenia pamięci masowej flash USB, które można podłączyć bezpośrednio do płyty głównej i stosować jako urządzenia pamięci masowej lub rozruchowe.
Zintegrowany InfiniBand*
Infiniband to łącze komunikacyjne o konstrukcji przełączanej używane w systemach obliczeniowych dużej skali i korporacyjnych centrach danych.
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.
Technologia Intel® Advanced Management
Technologia Intel® Advanced Management obejmuje izolowane, niezależne, bezpieczne i bardzo niezawodne połączenie sieciowe oraz konfigurację zintegrowanego kontrolera BMC (Baseboard Management Controller) z poziomu systemu BIOS. Obejmuje ona również zintegrowany sieciowy interfejs użytkownika umożliwiający uruchomienie za pośrednictwem sieci kluczowych funkcji diagnostycznych platformy, inwentaryzację platform bez użycia agentów (out-of-band, OOB) , odporne na błędy aktualizacje oprogramowania sprzętowego, a także układ automatycznego wykrywania zawieszeń zintegrowanego układu BMC i resetowania go.
Technologia Intel® Server Customization
Technologia Intel® Server Customization umożliwia reselerom i producentom systemów oferowanie klientom dostosowanych rozwiązań markowych, elastycznych opcji konfiguracyjnych i uruchomieniowych oraz pełnej gamy wariantów obsługi I/O.
Technologia Intel® Build Assurance
Technologia Intel® Build Assurance obejmuje zestaw zaawansowanych funkcji diagnostycznych gwarantujących dostarczanie klientom najbardziej kompleksowo przetestowanych i najstabilniejszych systemów z jak najmniejszą liczbą usterek.
Technologia Intel® Efficient Power
Technologia Intel® Efficient Power to zestaw usprawnień zasilaczy i regulatorów napięcia firmy Intel zapewniających zwiększenie niezawodności i wydajności energetycznej. Znajduje ona zastosowanie we wszystkich popularnych zasilaczach zapasowych (CRPS). Zasilacze CRPS o