Intel® Server Chassis H2224XXKR2

Intel® Server Chassis H2224XXKR2

0 Sprzedawcy detaliczni X

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Rodzina obudów serwerowych Intel® H2000G
  • Nazwa kodowa Nazwa Kennedy Pass poprzednich produktów
  • Data rozpoczęcia Q4'15
  • Stan Discontinued
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji Q3'20
  • Zawiadomienie o wycofaniu z oferty Friday, July 19, 2019
  • Ostatnie zamówienie Sunday, July 5, 2020
  • Atrybuty ostatniego odbioru Monday, October 5, 2020
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach) Tak
  • Standard konstrukcji obudowy 2U, 4 node Rack Chassis
  • Wymiary obudowy 17.24'' x 28.86'' x 3.42''
  • Rynek docelowy Cloud/Datacenter
  • Zasilacz 1600 W
  • Typ zasilacza AC
  • Liczba zasilaczy w zestawie 2
  • Nadmiarowe wentylatory Nie
  • Obsługiwany zasilacz nadmiarowy Tak
  • Backplany Included
  • Obejmuje elementy (1) standard control panel (FH2000FPANEL2); (1) 12Gb SAS backplane (FHW24X25HS12G); (24) 2.5 inch hot-swap drive carriers (FXX25HSCAR2); (2) 1600W common redundant power supply (Platinum Efficiency) (FXX1600PCRPS); (1) power distribution board (FXXCRPSPDB2); (1) power interposer board (FXXCRPSPIB); (4) node fillers; (1) Enhanced Value RAIL (AXXELVRAIL)

Informacje dodatkowe

  • Dane katalogowe Wyświetl teraz
  • Opis 2U rack chassis supporting up to four hot-pluggable Intel® Compute Module HNS2600TP24R or HNS2600TP24SR up to 24 2.5 inch hot-swap drives and two 1600W common redundant power supplies
  • Adres URL dodatkowych informacji Wyświetl teraz

Pamięć RAM i pamięć masowa

  • Liczba obsługiwanych napędów przednich 24
  • Standard konstrukcji napędu przedniego Hot-swap 2.5"

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 8

Obrazy prezentujące produkty

Right angle view of chassis

Left angle view of chassis

Obrazy prezentujące produkty

Produkty kompatybilne

Rodzina Intel® Compute Module HNS2600TP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Compute Module HNS2600TP24R Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nie 145 W
Intel® Compute Module HNS2600TP24SR Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nie 145 W

Bezel Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
2U Bezel A2UBEZEL Discontinued

Opcje prowadnic

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
2/4U Premium Rail AXXFULLRAIL (with CMA support) Launched
Enhanced Value RAIL AXXELVRAIL Launched

Riser Card Options

Spare Chassis Control Panel Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Spare Front Control Panel Kit FH2000FPANEL2 Launched

Spare Drive Bays & Carrier Options

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.