Obudowa serwerowa Intel® H2216XXLR2

Obudowa serwerowa Intel® H2216XXLR2

0 Sprzedawcy detaliczni X

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Rodzina obudów serwerowych Intel® H2000G
  • Nazwa kodowa Nazwa Bobcat Peak poprzednich produktów
  • Data rozpoczęcia Q2'16
  • Stan Discontinued
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji Q3'20
  • Zawiadomienie o wycofaniu z oferty Friday, July 19, 2019
  • Ostatnie zamówienie Sunday, July 5, 2020
  • Atrybuty ostatniego odbioru Monday, October 5, 2020
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach) Tak
  • Standard konstrukcji obudowy 2U, 4 node Rack Chassis
  • Wymiary obudowy 17.24" x 28.86" x 3.42"
  • Rynek docelowy High Performance Computing
  • Zasilacz 2130 W
  • Typ zasilacza AC
  • Liczba zasilaczy w zestawie 2
  • Nadmiarowe wentylatory Nie
  • Obsługiwany zasilacz nadmiarowy Tak
  • Backplany Included
  • Obejmuje elementy (1) standard control panel (FH2000FPANEL2); (1) 12Gb SAS backplane (FHW16X25HS12G); (16) 2.5 inch hot-swap drive carriers (FXX25HSCAR); (2) 2130W common redundant power supply (Platinum Efficiency) (FXX2130PCRPS); (2) power distribution board (FXXCRPSPDB2); (4) node fillers; (1) Enhanced Value RAIL (AXXELVRAIL)

Informacje dodatkowe

  • Dane katalogowe Wyświetl teraz
  • Opis 2U rack chassis supporting up to four hot-pluggable Intel® Compute Module HNS7200AP/HNS2600TPR/HNS2600KPR product family, up to 16 2.5 inch hot-swap drives and two 2130W common redundant power supplies
  • Adres URL dodatkowych informacji Wyświetl teraz

Pamięć RAM i pamięć masowa

  • Liczba obsługiwanych napędów przednich 16
  • Standard konstrukcji napędu przedniego Hot-swap 2.5"

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 8

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® Server Chassis H2216XXLR2, Single

  • MM# 945577
  • Kod zamówienia H2216XXLR2SPP

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Obrazy prezentujące produkty

Left Angle

Right Angle

Obrazy prezentujące produkty

Produkty kompatybilne

Rodzina modułów obliczeniowych Intel® HNS7200AP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Compute Module HNS7200AP Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nie 230 W
Intel® Compute Module HNS7200APL Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nie 230 W

Rodzina Intel® Compute Module HNS2600TP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Compute Module HNS2600TPFR Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nie 145 W
Intel® Compute Module HNS2600TPNR Discontinued Custom 6.8" x 18.9" 2U Rack Socket R3 Nie 145 W
Intel® Compute Module HNS2600TPR Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nie 145 W

Rodzina Intel® Compute Module HNS2600KP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Compute Module HNS2600KPFR Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nie 145 W
Intel® Compute Module HNS2600KPR Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nie 145 W

Bezel Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
2U Bezel A2UBEZEL Discontinued

Opcje prowadnic

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
2/4U Premium Rail AXXFULLRAIL (with CMA support) Launched
Enhanced Value RAIL AXXELVRAIL Launched

Spare Chassis Control Panel Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Spare Front Control Panel Kit FH2000FPANEL2 Launched

Spare Drive Bays & Carrier Options

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.