Intel® Quark™ Microcontroller D1000

Intel® Quark™ Microcontroller D1000

0 Sprzedawcy detaliczni X

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych Tak
  • Dane katalogowe Wyświetl teraz
  • Opis Datasheet describes all publicly disclosed specifications including electrical characteristics, mechanical, and component functionality, a list of major features, a functional description, and an architectural overview.
  • Adres URL dodatkowych informacji Wyświetl teraz

Dane techniczne I/O

  • Urządzenia IO ogólnego przeznaczenia SPI, I2C, 24GPIO
  • UART 2

Dane techniczne pakietu

Technologie zaawansowane

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® Quark™ Microcontroller D1000, T&R

  • MM# 938719
  • Kod SPEC SLKMJ
  • Kod zamówienia DMNIAD01SLVBT
  • Numer wersji B1

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 3A991.A.2
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

INFORMACJE O PCN/MDDS

SLKMJ

Obrazy prezentujące produkty

Obrazy prezentujące produkty

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Warunki użytkowania

Warunki użytkowania to warunki środowiskowe i eksploatacyjne określone na podstawie kontekstu użytkowania systemu.
Aby uzyskać informacje na temat warunków użytkowania związanych z określoną pozycją SKU, zobacz raport PRQ.
Aby uzyskać aktualne informacje na temat warunków użytkowania, zobacz Intel UC (witryna CNDA)*.

Liczba rdzeni

Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).

Liczba wątków

Wątek (wątki przetwarzania) to pojęcie dotyczące oprogramowania określające podstawową kolejność instrukcji, które mogą zostać przetworzone przez jeden rdzeń procesora.

Bazowa częstotliwość procesora

Podstawowa częstotliwość procesora to tempo otwierania i zamykania tranzystorów procesora. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt działania, w którym definiuje się znamionową moc termiczną (TDP). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Cache

Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci znajdujący się na procesorze. Intel® Smart Cache to architektura umożliwiająca wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Konfigurowalna częstotliwość TDP-up

Konfigurowalna częstotliwość TDP-up to tryb działania procesora, w którym zachowanie i wydajność procesora zostają zmodyfikowane przez podniesienie wartości TDP oraz częstotliwości procesora do ustalonych poziomów. Konfigurowalna częstotliwość TDP-up umożliwia zdefiniowanie konfigurowalnego trybu TDP-up. Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Konfigurowalny tryb TDP-up

Konfigurowalny tryb TDP-up to tryb działania procesora, w którym zachowanie i wydajność procesora zostają zmodyfikowane przez podniesienie wartości TDP oraz częstotliwości procesora do ustalonych poziomów. Z konfigurowalnego trybu TDP-up zwykle korzysta producent komputera w celu zoptymalizowania mocy i wydajności urządzenia. Konfigurowalny tryb TDP-up to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z konfigurowalną częstotliwością TDP-up przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności.

Konfigurowalna częstotliwość TDP-down

Konfigurowalna częstotliwość TDP-down to tryb działania procesora, w którym zachowanie i wydajność procesora zostają zmodyfikowane przez obniżenie wartości TDP oraz częstotliwości procesora do ustalonych poziomów. Konfigurowalna częstotliwość TDP-down umożliwia zdefiniowanie konfigurowalnego trybu TDP-down. Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Konfigurowalny tryb TDP-down

Konfigurowalny tryb TDP-down to tryb działania procesora, w którym zachowanie i wydajność procesora zostają zmodyfikowane przez obniżenie wartości TDP oraz częstotliwości procesora do ustalonych poziomów. Z konfigurowalnego trybu TDP-down zwykle korzysta producent komputera w celu zoptymalizowania mocy i wydajności urządzenia. Konfigurowalny tryb TDP-down to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z konfigurowalną częstotliwością TDP-down przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności.

Zakres napięcia VID

Zakres napięcia VID wskazuje minimalne i maksymalne napięcie obsługiwane przez procesor. Procesor przekazuje informacje o wartości VID do modułu VRM (Voltage Regulator Module), który w odpowiedzi dostarcza procesorowi prawidłowe napięcie.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Obsługiwane gniazda

Gniazdo to składnik zapewniający obsługę mechanicznych i elektrycznych połączeń między procesorem i płytą główną.

Zestaw instrukcji

Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Podana wartość określa, z którym zestawem instrukcji firmy Intel zgodny jest dany procesor.