Mikrokontroler Intel® Quark™ D1000

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych Tak
  • Dane katalogowe Wyświetl teraz
  • Opis Datasheet describes all publicly disclosed specifications including electrical characteristics, mechanical, and component functionality, a list of major features, a functional description, and an architectural overview.

Dane techniczne I/O

  • Urządzenia IO ogólnego przeznaczenia SPI, I2C, 24GPIO
  • UART 2

Dane techniczne pakietu

  • Obsługiwane gniazda QFN40
  • Zakres temperatur roboczych -40°C to 85°C
  • Temperatura pracy (maksymalna) 85 °C
  • Temperatura pracy (minimalna) -40 °C
  • Wymiary obudowy 6mm x 6mm

Technologie zaawansowane

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® Quark™ Microcontroller D1000, T&R

  • MM# 938719
  • Kod SPEC SLKMJ
  • Kod zamówienia DMNIAD01SLVBT
  • Numer wersji B1
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 706830

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 3A991.A.2
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Informacje o PCN

SLKMJ

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Warunki użytkowania

Warunki użytkowania to warunki środowiskowe i eksploatacyjne określone na podstawie kontekstu użytkowania systemu.
Aby uzyskać informacje na temat warunków użytkowania związanych z określoną pozycją SKU, zobacz raport PRQ.
Aby uzyskać aktualne informacje na temat warunków użytkowania, zobacz Intel UC (witryna CNDA)*.

Liczba rdzeni

Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).

Bazowa częstotliwość procesora

Podstawowa częstotliwość procesora to tempo otwierania i zamykania tranzystorów procesora. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt działania, w którym definiuje się znamionową moc termiczną (TDP). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Cache

Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci znajdujący się na procesorze. Intel® Smart Cache to architektura umożliwiająca wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Konfigurowalna częstotliwość TDP-up

Konfigurowalna częstotliwość TDP-up to tryb działania procesora, w którym zachowanie i wydajność procesora zostają zmodyfikowane przez podniesienie wartości TDP oraz częstotliwości procesora do ustalonych poziomów. Konfigurowalna częstotliwość TDP-up umożliwia zdefiniowanie konfigurowalnego trybu TDP-up. Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Konfigurowalny tryb TDP-up

Konfigurowalny tryb TDP-up to tryb działania procesora, w którym zachowanie i wydajność procesora zostają zmodyfikowane przez podniesienie wartości TDP oraz częstotliwości procesora do ustalonych poziomów. Z konfigurowalnego trybu TDP-up zwykle korzysta producent komputera w celu zoptymalizowania mocy i wydajności urządzenia. Konfigurowalny tryb TDP-up to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z konfigurowalną częstotliwością TDP-up przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności.

Konfigurowalna częstotliwość TDP-down

Konfigurowalna częstotliwość TDP-down to tryb działania procesora, w którym zachowanie i wydajność procesora zostają zmodyfikowane przez obniżenie wartości TDP oraz częstotliwości procesora do ustalonych poziomów. Konfigurowalna częstotliwość TDP-down umożliwia zdefiniowanie konfigurowalnego trybu TDP-down. Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Konfigurowalny tryb TDP-down

Konfigurowalny tryb TDP-down to tryb działania procesora, w którym zachowanie i wydajność procesora zostają zmodyfikowane przez obniżenie wartości TDP oraz częstotliwości procesora do ustalonych poziomów. Z konfigurowalnego trybu TDP-down zwykle korzysta producent komputera w celu zoptymalizowania mocy i wydajności urządzenia. Konfigurowalny tryb TDP-down to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z konfigurowalną częstotliwością TDP-down przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Obsługiwane gniazda

Gniazdo to składnik zapewniający obsługę mechanicznych i elektrycznych połączeń między procesorem i płytą główną.

Zestaw instrukcji

Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Podana wartość określa, z którym zestawem instrukcji firmy Intel zgodny jest dany procesor.