Kontroler Intel® Ethernet X550-AT2
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Kontroler Intel® Ethernet X550
-
Nazwa kodowa
Nazwa Sageville poprzednich produktów
-
Stan
Launched
-
Data rozpoczęcia
Q4'15
-
Przygotowanie do wycofania z produkcji
1H'28
-
Litografia
28 nm
-
TDP
11 W
-
Obsługiwane systemy operacyjne
FreeBSD 10.2, Linux RHEL 6.7, Linux RHEL 7.1, Linux SLES 11 SP4, Linux SLES 11 SP4-IA64, Linux SLES 12, Linux Stable Kernel version 2.6/3.x, Linux Stable Kernel version 4.x, UEFI 2.1, UEFI 2.3, UEFI 2.4, VMware ESXi 5.5/6.0, Windows 7 SP1, Windows 8, Windows 8.1, Windows 10, Windows Server 2008 R2, Windows Server 2008 R2 Core, Windows Server 2008 R2 Hyper-V, Windows Server 2012, Windows Server 2012 Core, Windows Server 2012 Hyper-V, Windows Server 2012 R2, Windows Server 2012 R2 Core, Windows Server 2012 R2 Hyper-V, WinPE 3.0 (2008 R2 PE), WinPE 4.0 (2012 PE), WinPE 5.0 (2012 R2 PE)
-
Zakres temperatur roboczych
0°C to 55°C
-
Temperatura pracy (maksymalna)
55 °C
-
Temperatura pracy (minimalna)
0 °C
Informacje dodatkowe
-
Dane katalogowe
Wyświetl teraz
-
Opis
Fully integrated 10GBASE-T controller designed for LAN-on-Motherboard (LOM) & Converged Network Adapters (CNA)
-
Opis produktu
Wyświetl teraz
Dane techniczne sieci
-
Konfiguracja portu
Dual
-
Szybkości transmisji danych na port
10/5/2.5/1GbE (NBASE-T in Linux Only)
-
Typ interfejsu systemu
PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
-
Interfejs NC Sideband
Tak
-
Obsługa dużych ramek
Tak
-
Obsługiwane interfejsy
100Base-T, 1000Base-T, 10GBase-T
Dane techniczne pakietu
-
Wymiary obudowy
17mm x 17mm
Technologia Intel® Virtualization for Connectivity
Technologie zaawansowane
-
Technologia Intel® Virtualization for Connectivity (VT-c)
VMDq, SR-IOV
-
Fiber Channel over Ethernet
Tak
-
MACsec IEEE 802.1 AE
Nie
-
IEEE 1588
Tak
-
Działa z technologią Intel® vPro™
Nie
-
iWARP/RDMA
Nie
-
Intel® Ethernet Power Management
Tak
-
Technologia Intel® Data Direct I/O
Tak
-
Inteligentne zmniejszanie obciążenia
Tak
-
Magazynowanie w sieci Ethernet
iSCSI, FCoE, NFS
Zamawianie i zgodność
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pliki do pobrania
Nie znaleziono wyników dla:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Nazwa
Sterownik karty sieciowej firmy Intel® dla systemu Microsoft Windows 11*
Sterownik karty sieciowej firmy Intel® dla systemu Windows Server 2022*
Sterownik karty sieciowej firmy Intel® dla systemu Windows Server 2016*
Sterownik karty sieciowej firmy Intel® dla systemu Windows Server 2012*
Sterownik karty sieciowej firmy Intel® dla systemu Windows Server 2012 R2*
Sterownik karty sieciowej firmy Intel® dla systemu Windows® 10
Sterownik karty sieciowej firmy Intel® dla Windows 8.1*
Sterownik karty sieciowej firmy Intel® dla systemu Windows Server 2019*
karta Intel® Ethernet kompletny pakiet sterowników
Intel® Ethernet informacje o wersji produktu
Przewodnik użytkownika karty sieciowej dla kart sieciowych Intel® Ethernet
Narzędzie do uruchamiania połączeń Intel® Ethernet, obrazy preboot i sterowniki EFI
Narzędzia administracyjne dla Intel® Network Adapters
Sterownik karty sieciowej firmy Intel® dla połączeń sieciowych z kartą PCIe* Intel® 10 Gigabit Ethernet w systemie Linux*
sterownik Intel® Network Adapters dla połączeń sieciowych PCIe* 10 Gigabit w ramach freeBSD*
Narzędzie aktualizacji pamięci trwałej (NVM) dla kart sieciowych Intel® Ethernet z serii 550 — EFI
Narzędzie aktualizacji pamięci trwałej (NVM) dla kart sieciowych Intel® Ethernet z serii 550 — Windows*
Narzędzie aktualizacji pamięci trwałej (NVM) dla karta sieciowa Intel® Ethernet z serii X550
Sterownik karty sieciowej firmy Intel® dla systemu Windows Server 2008 R2* — wersja końcowa
Sterownik karty sieciowej firmy Intel® dla systemu Windows 7* — wersja końcowa
Wyłączenie możliwości odciążenia sumy kontrolnej TCP-IPv6 przy pomocy kontrolerów Intel® 1/10 GbE
Sterownik karty sieciowej firmy Intel® dla systemu Windows 8* — wersja końcowa
Pomoc techniczna
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.
Litografia
Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.
TDP
Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.
Elastyczne partycjonowanie portów
Technologia Flexible Port Partitioning (FPP) wykorzystuje standard przemysłowy PCI SIG SR-IOV do wydajnego podziału zasobów fizycznego urządzenia Ethernet na wiele urządzeń wirtualnych. Metryka jakości usług (QoS) jest zapewniana przez przypisanie każdemu procesowi funkcji wirtualnej oraz proporcjonalnej części dostępnego pasma.
Technologia Virtual Machine Device Queues (VMDq)
Technologia Virtual Machine Device Queues (VMDq) powstała z myślą o odciążeniu monitora maszyn wirtualnych (VMM) od niektórych zadań związanych z przełączaniem na rzecz sprzętu sieciowego zaprojektowanego specjalnie dla niej. Radykalnie redukuje ona narzut związany z przełączaniem I/O w monitorze VMM, znacząco zwiększając przepustowość i ogólną wydajność systemu
Obsługa PCI-SIG* SR-IOV
Wirtualizacja Single-Root I/O (SR-IOV) obejmuje macierzyste (bezpośrednie) udostępnianie pojedynczego zasobu I/O między wiele maszyn wirtualnych. Zapewnia ona mechanizm, dzięki któremu pojedyncza funkcja podstawowa (single root function, na przykład pojedynczy port Ethernet) może figurować jako wiele oddzielnych urządzeń fizycznych.
Fiber Channel over Ethernet
Protokół Fibre Channel over Ethernet (FCoE) zapewnia enkapsulację ramek Fibre Channel w sieciach Ethernet. Umożliwia on wykorzystanie przez systemy Fibre Channel 10-gigabitowych (lub szybszych) sieci Ethernet przy zachowaniu mechanizmów protokołu.
MACsec IEEE 802.1 AE
802.1AE to wprowadzony przez organizację IEEE standard zabezpieczeń MAC (MACsec) określający reguły tajności oraz integralności danych bezpołączeniowych dla protokołów niezależnych od nośników dostępu.
IEEE 1588
Protokół IEEE 1588, znany również pod nazwą Precision Time Protocol (PTP), służy do synchronizowania zegarów w sieci komputerowej. Zapewnia on dokładność zegarów na poziomie poniżej jednej mikrosekundy błędu, co daje systemom możliwości pracy w systemach pomiaru i sterowania.
iWARP/RDMA
Technologia iWARP zapewnia ujednolicone i obarczone niewielkim opóźnieniem realizacji usługi adresowane do centrów przetwarzania danych i korzystające z protokołu Remote Direct Memory Access (RDMA) za pośrednictwem sieci Ethernet. Zasadnicze składniki infrastruktury iWARP zapewniające niewielkie wartości opóźnienia to: Kernel Bypass, Direct Data Placement oraz Transport Acceleration.
Intel® Ethernet Power Management
Technologia Intel® Ethernet Power Management obejmuje rozwiązania kompleksowego zarządzania zasilaniem redukujące zużycie energii w stanie bezczynności, dostosowujące zasoby i dostępną moc do bieżących potrzeb, operujące zawsze w zakresie najwyższej wydajności energetycznej i włączające poszczególne funkcje jedynie w razie potrzeby.
Technologia Intel® Data Direct I/O
Intel® Data Direct I/O to technologia platformy zwiększająca wydajność przetwarzania danych I/O dostarczanych i pobieranych z urządzeń I/O. Dzięki technologii Intel DDIO serwerowe adaptery i kontrolery firmy Intel® mogą komunikować się bezpośrednio z pamięcią podręczną procesora z pominięciem pamięci systemowej, co zmniejsza opóźnienia, zwiększa dostępne pasmo I/O systemu i redukuje pobór prądu.
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.
Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.