1U Heat Sink FXXEA91X91HS2

Ex-Al 91 mm x 91 mm

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Opis 1U Standard Ec-Al 91.5mm x 91.5mm Front Heat Sink

Produkty kompatybilne

Rodzina Intel® Compute Module HNS2600TP

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Compute Module HNS2600TP24R Q4'15 Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 61602
Intel® Compute Module HNS2600TP24SR Q4'15 Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 61605
Intel® Compute Module HNS2600TP24STR Q4'16 Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 61608

Rodzina Intel® Compute Module HNS2600KP

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Compute Module HNS2600KP Q4'14 Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 61617
Intel® Compute Module HNS2600KPF Q4'14 Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 61626
Intel® Compute Module HNS2600KPFR Q1'16 Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 61629
Intel® Compute Module HNS2600KPR Q1'16 Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 61632

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600KP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board S2600KP Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 160 W 62046
Intel® Server Board S2600KPF Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 160 W 62052
Intel® Server Board S2600KPR Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 160 W 62058
Intel® Server Board S2600KPFR Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 160 W 62060
Intel® Server Board S2600KPTR Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 160 W 62063

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.