Intel® Compute Module HNS2600TP

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych Nie
  • Opis A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600TP for higher memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2000 family.

Układ graficzny procesora

Opcje rozszerzeń

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 2

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® Compute Module HNS2600TP, Single

  • MM# 935289
  • Kod zamówienia HNS2600TP

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

INFORMACJE O PCN/MDDS

Produkty kompatybilne

Procesory Intel® Xeon® E5 v3

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Xeon® Processor E5-2699 v3 Discontinued Q3'14 18 3.60 GHz 2.30 GHz 45 MB Intel® Smart Cache 145 W 2118
Intel® Xeon® Processor E5-2698 v3 Discontinued Q3'14 16 3.60 GHz 2.30 GHz 40 MB Intel® Smart Cache 135 W 2147
Intel® Xeon® Processor E5-2697 v3 Discontinued Q3'14 14 3.60 GHz 2.60 GHz 35 MB Intel® Smart Cache 145 W 2156
Intel® Xeon® Processor E5-2695 v3 Discontinued Q3'14 14 3.30 GHz 2.30 GHz 35 MB Intel® Smart Cache 120 W 2179
Intel® Xeon® Processor E5-2690 v3 Discontinued Q3'14 12 3.50 GHz 2.60 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 135 W 2191
Intel® Xeon® Processor E5-2685 v3 Launched Q3'14 12 3.30 GHz 2.60 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 120 W 2221
Intel® Xeon® Processor E5-2683 v3 Discontinued Q3'14 14 3.00 GHz 2.00 GHz 35 MB Intel® Smart Cache 120 W 2228
Intel® Xeon® Processor E5-2680 v3 Launched Q3'14 12 3.30 GHz 2.50 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 120 W 2232
Intel® Xeon® Processor E5-2670 v3 Discontinued Q3'14 12 3.10 GHz 2.30 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 120 W 2251
Intel® Xeon® Processor E5-2667 v3 Discontinued Q3'14 8 3.60 GHz 3.20 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 135 W 2259
Intel® Xeon® Processor E5-2660 v3 Discontinued Q3'14 10 3.30 GHz 2.60 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 105 W 2267
Intel® Xeon® Processor E5-2650L v3 Discontinued Q3'14 12 2.50 GHz 1.80 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 65 W 2281
Intel® Xeon® Processor E5-2650 v3 Discontinued Q3'14 10 3.00 GHz 2.30 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 105 W 2284
Intel® Xeon® Processor E5-2643 v3 Discontinued Q3'14 6 3.70 GHz 3.40 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 135 W 2295
Intel® Xeon® Processor E5-2640 v3 Launched Q3'14 8 3.40 GHz 2.60 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 90 W 2300
Intel® Xeon® Processor E5-2637 v3 Discontinued Q3'14 4 3.70 GHz 3.50 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 135 W 2307
Intel® Xeon® Processor E5-2630L v3 Discontinued Q3'14 8 2.90 GHz 1.80 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 55 W 2309
Intel® Xeon® Processor E5-2630 v3 Discontinued Q3'14 8 3.20 GHz 2.40 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 85 W 2311
Intel® Xeon® Processor E5-2623 v3 Discontinued Q3'14 4 3.50 GHz 3.00 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 105 W 2324
Intel® Xeon® Processor E5-2620 v3 Launched Q3'14 6 3.20 GHz 2.40 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 85 W 2328
Intel® Xeon® Processor E5-2609 v3 Discontinued Q3'14 6 1.90 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 85 W 2349
Intel® Xeon® Processor E5-2603 v3 Discontinued Q3'14 6 1.60 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 85 W 2359

Rodzina obudów serwerowych Intel® H2000G

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Chassis H2216XXKR2 Discontinued 2U, 4 node Rack Chassis 61182
Intel® Server Chassis H2312XXKR2 Discontinued 2U, 4 node Rack Chassis 61207

Akcesoria RAID

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów zewnętrznych Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID Activation Key AXXRAKSW5 Discontinued Activation Key 0, 1, 10, 5, 50 0 61491

Oprogramowanie Intel® RAID

Nazwa produktu Stan Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA4R5 Launched 0, 1, 10, 5 4 0 61776

Opcje modułów zarządzania

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Remote Management Module AXXRMM4LITE Discontinued 62926

Opcje zamiennego wentylatora

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Launched 63514

Opcje zamiennego radiatora

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U Heat Sink FXXCA91X91HS (Cu/Al 91mmx91mm) Discontinued 63580

Opcje zamiennych kart Riser

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U PCI Express Riser FHW1U16RISER2 (Slot 1) Discontinued 63723

Rozszerzona gwarancja na komponenty serwerowe Intel®

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty Launched 63784
Intel® Server System H2000 Extended Warranty Launched 63788

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet I350 do serwerów

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania TDP Konfiguracja portu Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T4V2 Launched Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 51057

Seria Intel® SSD DC S3610

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® SSD DC S3610 Series (1.6TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 1.6 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 57320
Intel® SSD DC S3610 Series (1.2TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 1.2 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 57354
Intel® SSD DC S3610 Series (800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 57379
Intel® SSD DC S3610 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 480 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 57420
Intel® SSD DC S3610 Series (400GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 400 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 57447
Intel® SSD DC S3610 Series (200GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 200 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 57475
Intel® SSD DC S3610 Series (100GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 100 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 57505

Seria Intel® SSD DC S3510

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® SSD DC S3510 Series (1.6TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 16nm, MLC) 1.6 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 57755
Intel® SSD DC S3510 Series (1.2TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 16nm, MLC) 1.2 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 57778
Intel® SSD DC S3510 Series (800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 16nm, MLC) 800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 57796
Intel® SSD DC S3510 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 16nm, MLC) 480 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 57824
Intel® SSD DC S3510 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 16nm, MLC) 240 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 57850
Intel® SSD DC S3510 Series (120GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 16nm, MLC) 120 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 57872
Intel® SSD DC S3510 Series (80GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 16nm, MLC) 80 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 57901

Seria Intel® SSD DC S3710

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® SSD DC S3710 Series (1.2TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 1.2 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 59326
Intel® SSD DC S3710 Series (800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 59344
Intel® SSD DC S3710 Series (400GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 400 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 59366
Intel® SSD DC S3710 Series (200GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 200 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 59387

Seria Intel® SSD DC S3700

Porównaj
Wszystkie | Brak

Seria Intel® SSD DC S3500

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® SSD DC S3500 Series (1.6TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 1.6 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 59562
Intel® SSD DC S3500 Series (1.2TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 1.2 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 59579
Intel® SSD DC S3500 Series (800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 59596
Intel® SSD DC S3500 Series (600GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 600 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 59648
Intel® SSD DC S3500 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 480 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 59663
Intel® SSD DC S3500 Series (300GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 300 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 59744
Intel® SSD DC S3500 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 240 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 59771
Intel® SSD DC S3500 Series (160GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 160 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 59820
Intel® SSD DC S3500 Series (120GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 120 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 59874
Intel® SSD DC S3500 Series (80GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 80 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 59908

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Wbudowany sterownik sieciowy dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsetach Intel® 61X

Zapisz i przywróć narzędzie do konfiguracji systemu (syscfg) dla serwerowych płyt głównych Intel® oraz systemów serwerowych Intel® opartych na chipsetach Intel® 621 A

Zapisz i przywróć narzędzie do konfiguracji systemu (SYSCFG)

Sterownik systemu Linux* dla Intel® RAID Controller RS3LC5 / RS3LC (zintegrowany kontroler w AHWKPTP12GBGBR5 / AHWKPTP12GBGBR)

Sterownik Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC SATA)/Technologia pamięci Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) dla systemu Windows* dla płyt serwerowych i systemów Intel® opartych na chipsecie Intel® 61X

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Liczba linków QPI

Łącze QPI (Quick Path Interconnect) to magistrala szybkich połączeń dwupunktowych między procesorem i chipsetem.

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. przepustowość pamięci

Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.

Rozszerzenia adresu fizycznego

Rozszerzenia adresu fizycznego (Physical Address Extensions — PAE) to funkcja umożliwiająca procesorom 32-bitowym korzystanie z fizycznej przestrzeni adresowej mającej rozmiar przekraczający 4 gigabajty.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Zintegrowany układ graficzny

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Wyjście do grafiki

Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Maksymalna liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3

Rozszerzenie I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel® obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel® z wykorzystaniem interfejsu PCI Express*. Te moduły zwykle mają porty zewnętrzne dostępne na tylnym panelu I/O.

Wersja USB

USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Liczba portów LAN

Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Zintegrowany InfiniBand*

Infiniband to łącze komunikacyjne o konstrukcji przełączanej używane w systemach obliczeniowych dużej skali i korporacyjnych centrach danych.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Moduł obsługi Intel® Remote Management

Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.

Technologia Intel® Quick Resume

Komputery z technologią Intel® Viiv™ obsługujące sterowniki technologii Intel® szybkiego wznawiania pełnią funkcję urządzeń elektroniki użytkowej, z natychmiastowym przejściem w stan aktywności/czuwania (funkcja działa po wykonaniu początkowego rozruchu komputera i jej aktywacji).

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw (Intel ® RSTe), oferuje wysoki poziom wydajności i niezawodność obsługiwanym systemom, wyposażonym w urządzenia Serial ATA (SATA), urządzenia obsługujące interfejs Attached SCSI (SAS) i/lub dyski Solid State Drive (SSD). Technologia ta zapewnia przedsiębiorstwom doskonałe rozwiązania w zakresie pamięci masowej.

Intel® Fast Memory Access

Funkcja Intel® Fast Memory Access i zaktualizowana architektura szkieletowa koncentratora kontrolera pamięci i grafiki (GMCH) zwiększają wydajność systemu optymalizując korzystanie z dostępnej przepustowości pamięci i skrócenie czasu opóźnienia dostępu do pamięci.

Intel® Flex Memory Access

Technologia Intel® Flex Memory Access ułatwia i upraszcza rozbudowę, pozwalając na przechowywanie pamięci o różnych rozmiarach w trybie dwukanałowym.

Technologia Intel® I/O Acceleration

Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.

Technologia Intel® Advanced Management

Technologia Intel® Advanced Management obejmuje izolowane, niezależne, bezpieczne i bardzo niezawodne połączenie sieciowe oraz konfigurację zintegrowanego kontrolera BMC (Baseboard Management Controller) z poziomu systemu BIOS. Obejmuje ona również zintegrowany sieciowy interfejs użytkownika umożliwiający uruchomienie za pośrednictwem sieci kluczowych funkcji diagnostycznych platformy, inwentaryzację platform bez użycia agentów (out-of-band, OOB) , odporne na błędy aktualizacje oprogramowania sprzętowego, a także układ automatycznego wykrywania zawieszeń zintegrowanego układu BMC i resetowania go.

Technologia Intel® Server Customization

Technologia Intel® Server Customization umożliwia reselerom i producentom systemów oferowanie klientom dostosowanych rozwiązań markowych, elastycznych opcji konfiguracyjnych i uruchomieniowych oraz pełnej gamy wariantów obsługi I/O.

Technologia Intel® Build Assurance

Technologia Intel® Build Assurance obejmuje zestaw zaawansowanych funkcji diagnostycznych gwarantujących dostarczanie klientom najbardziej kompleksowo przetestowanych i najstabilniejszych systemów z jak najmniejszą liczbą usterek.

Technologia Intel® Efficient Power

Technologia Intel® Efficient Power to zestaw usprawnień zasilaczy i regulatorów napięcia firmy Intel zapewniających zwiększenie niezawodności i wydajności energetycznej. Znajduje ona zastosowanie we wszystkich popularnych zasilaczach zapasowych (CRPS). Zasilacze CRPS obejmują następujące rozwiązania technologiczne zapewniające bardziej wydajne dostarczanie energii do systemu: wydajność na poziomie 80 PLUS Platinum (wydajność 92% przy 50% obciążeniu), nadmiarowość bez obciążenia (cold redundancy), ochronę systemu z pętlą zamkniętą, Smart Ride Through, dynamiczne wykrywanie nadmiarowości, rejestrator typu „czarna skrzynka”, magistralę kompatybilności oraz automatyczne aktualizacje oprogramowania sprzętowego.

Technologia Intel® Quiet Thermal

Technologia Intel® Quiet Thermal to zestaw nowatorskich rozwiązań termicznych i akustycznych redukujących zbędny szum akustyczny i zapewniających elastyczne chłodzenie przy gwarancji najwyższej możliwej wydajności. Technologia ta obejmuje takie funkcje, jak zaawansowane macierze czujników termicznych, zaawansowane algorytmy chłodzenia i wbudowaną ochronę w postaci wyłączenia zapobiegającego awarii.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.