Serwerowa płyta główna Intel® S2600WTT

Serwerowa płyta główna Intel® S2600WTT

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

Układ graficzny procesora

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 2
  • Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków No

Intel® Transparent Supply Chain

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® Server Board S2600WTT, Single

  • MM# 934882
  • Kod zamówienia S2600WTT

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

INFORMACJE O PCN/MDDS

Zgodne produkty

Procesory Intel® Xeon® E5 v3

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache Układ graficzny procesora Rekomendowana cena klienta SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Procesor Intel® Xeon® E5-2699 v3 Announced Q3'14 18 3.60 GHz 2.30 GHz 45 MB SmartCache
Procesor Intel® Xeon® E5-2698 v3 Announced Q3'14 16 3.60 GHz 2.30 GHz 40 MB SmartCache
Intel® Xeon® Processor E5-2695 v3 Launched Q3'14 14 3.30 GHz 2.30 GHz 35 MB SmartCache
Intel® Xeon® Processor E5-2690 v3 Launched Q3'14 12 3.50 GHz 2.60 GHz 30 MB SmartCache
Intel® Xeon® Processor E5-2683 v3 Launched Q3'14 14 3.00 GHz 2.00 GHz 35 MB SmartCache
Intel® Xeon® Processor E5-2680 v3 Launched Q3'14 12 3.30 GHz 2.50 GHz 30 MB SmartCache
Procesor Intel® Xeon® E5-2670 v3 Launched Q3'14 12 3.10 GHz 2.30 GHz 30 MB SmartCache
Procesor Intel® Xeon® E5-2667 v3 Launched Q3'14 8 3.60 GHz 3.20 GHz 20 MB SmartCache
Intel® Xeon® Processor E5-2660 v3 Launched Q3'14 10 3.30 GHz 2.60 GHz 25 MB SmartCache
Procesor Intel® Xeon® E5-2658 v3 Launched Q3'14 12 2.90 GHz 2.20 GHz 30 MB SmartCache
Procesor Intel® Xeon® E5-2650L v3 Launched Q3'14 12 2.50 GHz 1.80 GHz 30 MB SmartCache
Procesor Intel® Xeon® E5-2650 v3 Launched Q3'14 10 3.00 GHz 2.30 GHz 25 MB SmartCache
Intel® Xeon® Processor E5-2648L v3 Launched Q3'14 12 2.50 GHz 1.80 GHz 30 MB SmartCache
Intel® Xeon® Processor E5-2643 v3 Launched Q3'14 6 3.70 GHz 3.40 GHz 20 MB SmartCache
Intel® Xeon® Processor E5-2640 v3 Launched Q3'14 8 3.40 GHz 2.60 GHz 20 MB SmartCache
Intel® Xeon® Processor E5-2637 v3 Launched Q3'14 4 3.70 GHz 3.50 GHz 15 MB SmartCache
Intel® Xeon® Processor E5-2630L v3 Launched Q3'14 8 2.90 GHz 1.80 GHz 20 MB SmartCache
Intel® Xeon® Processor E5-2630 v3 Launched Q3'14 8 3.20 GHz 2.40 GHz 20 MB SmartCache
Intel® Xeon® Processor E5-2628L v3 Launched Q3'14 10 2.50 GHz 2.00 GHz 25 MB SmartCache
Procesor Intel® Xeon® E5-2623 v3 Launched Q3'14 4 3.50 GHz 3.00 GHz 10 MB SmartCache
Intel® Xeon® Processor E5-2620 v3 Launched Q3'14 6 3.20 GHz 2.40 GHz 15 MB SmartCache
Procesor Intel® Xeon® E5-2618L v3 Launched Q3'14 8 3.40 GHz 2.30 GHz 20 MB SmartCache
Intel® Xeon® Processor E5-2609 v3 Discontinued Q3'14 6 1.90 GHz 15 MB SmartCache
Procesor Intel® Xeon® E5-2608L v3 Launched Q3'14 6 2.00 GHz 15 MB SmartCache
Intel® Xeon® Processor E5-2603 v3 Launched Q3'14 6 1.60 GHz 15 MB SmartCache

Procesory Intel® Xeon Phi™ x100

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni TDP Rekomendowana cena klienta SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Koprocesor Intel® Xeon Phi™ 7120P Discontinued Q2'13 61 300 W
Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 3120A Discontinued Q2'13 57 300 W
Koprocesor Intel® Xeon Phi™ 3120P Discontinued Q2'13 57 300 W

Rodzina Intel® Server System R2000WT

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R2208WT2YS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3
Intel® Server System R2208WTTYC1 Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3
Intel® Server System R2208WTTYS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3
Intel® Server System R2224WTTYS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3
Intel® Server System R2308WTTYS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3
Intel® Server System R2312WTTYS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3

Rodzina obudów serwerowych Intel® R1000WT

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Obudowa serwerowa Intel® R1304WTXXX Launched 1U, Spread Core Rack
Intel® Server Chassis R1208WTXXX Launched 1U, Spread Core Rack

Intel® Server Chassis R2000WT Family

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Chassis R2312WTXXX Launched 2U, Spread Core Rack
Obudowa serwerowa Intel® R2000WTXXX Launched 2U, Spread Core Rack

Intel® Integrated RAID (Moduły/Płyty główne)

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Wbudowana pamięć SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Moduł Intel® Integrated RAID Module RMS25CB040 Launched Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB
Moduł Intel® Integrated RAID Module RMS25CB080 Launched Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB
Moduł Intel® Integrated RAID Module RMS25JB040 Launched Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 4 0
Moduł Intel® Integrated RAID Module RMS25JB080 Launched Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 8 0
Moduł Intel® Integrated RAID Module RMS25KB040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 4 0
Moduł Intel® Integrated RAID Module RMS25KB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0
Moduł Intel® Integrated RAID Module RMS25PB040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB
Moduł Intel® Integrated RAID Module RMS3CC040 Launched Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 1GB
Moduł Intel® Integrated RAID Module RMS3CC080 Launched Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 1GB
Moduł Intel® Integrated RAID Module RMS3HC080 Launched Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50 8
Moduł Intel® Integrated RAID Module RMS3JC080 Launched Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 8
Moduł Intel® Integrated RAID Module RMT3CB080 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB
Moduł Intel® Integrated RAID Module RMT3PB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB

Kontrolery Intel® RAID

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Wbudowana pamięć SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Kontroler Intel® RAID RS25AB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB
Kontroler Intel® RAID RS25DB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB
Kontroler Intel® RAID RS25NB008 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB
Kontroler Intel® RAID RS25SB008 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB
Kontroler Intel® RAID RS3DC040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 1GB
Kontroler Intel® RAID RS3DC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 1GB
Kontroler Intel® RAID RS3FC044 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 4 4
Kontroler Intel® RAID RS3GC008 Launched Low Profile MD2 Card JBOD 0 8
Kontroler Intel® RAID RS3MC044 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 4 1GB
Kontroler Intel® RAID RS3SC008 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 1GB
Kontroler Intel® RAID RS3UC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0

Rozszerzenia produktów Intel® RAID

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Wbudowana pamięć SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Rozszerzenie Intel® Storage Expander RES3TV360 Launched Midplane Board Dependent on paired RAID card 36
Rozszerzenie Intel® Storage Expander RES3FV288 Launched Low Profile MD2 Card Dependent on paired RAID card 28 8
Intel® RAID Expander RES2SV240 Discontinued Low Profile MD2 Card Dependent on paired RAID card 24 0
Intel® RAID Expander RES2CV360 Discontinued Dependent on paired RAID card 36 0

Intel® RAID Software

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Wbudowana pamięć SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA4R5 Launched 0, 1, 10, 5 4 0

Karty rozszerzeń

Porównaj
Wszystkie | Brak

Opcje I/O

Nazwa produktu Stan Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP Rekomendowana cena klienta Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Obsługa dużych ramek SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Dual Port Intel® 82599EB 10GbE I/O Module AXX10GBNIAIOM Launched
Moduł FDR InfiniBand* ConnectX-3* I/O Module AXX1FDRIBIOM (jednoportowy) Launched
FDR InfiniBand* ConnectX-3* I/O Module AXX2FDRIBIOM (Dual Port) Launched
Intel® I/O Module AXX10GBTWLIOM3 Launched
Zestaw adapterów portu szeregowego DB9 AXXRJ45DB93 Launched
Quad Port Intel® I350-AE4 GbE I/O Module AXX4P1GBPWLIOM Launched

Opcje modułów zarządzania

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Karta Remote Management Module AXXRMM4LITE Discontinued
TPM Module AXXTPME5 Launched
TPM Module AXXTPME6 Launched
TPM Module AXXTPME7 Launched

Optical/Floppy Drive Options

Spare Heat-Sink Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
1U Heat Sink FXXCA84X106HS (Cu/Al 84mmx106mm) Launched

Spare Riser Card Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
1U Spare Riser (1 slot) F1UL16RISER2 Launched

Intel® Server Component Extended Warranty

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Dual Processor System Extended Warranty Launched
Dual Processor Board Extended Warranty Launched

Karty sieciowe Gigabit Ethernet 10/25/40

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania TDP Rekomendowana cena klienta Konfiguracja portu Typ interfejsu systemu SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Karta sieciowa Intel® Ethernet Converged X540-T1 Launched RJ-45 Category-6 up to 55m; Category-6A up to 100m Single PCIe v2.1 (5.0 GT/s)
Karta sieciowa Intel® Ethernet Converged X540-T2 Launched RJ-45 Category-6 up to 55 m; Category-6A up to 100 m Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s)
Karta sieciowa Intel® Ethernet Converged X520-SR2 Launched MMF up to 300m Dual PCIe v2.0 (5.0 GT/s)
Karta sieciowa Intel® Ethernet Converged X520-SR1 Launched MMF up to 300m Single PCIe v2.0 (5.0 GT/s)
Karta sieciowa Intel® Ethernet Converged X520-LR1 Launched SMF up to 10km Single PCIe v2.0 (5.0 GT/s)
Karta sieciowa Intel® Ethernet Converged X520-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twin Axial Cabling up to 10m Dual PCIe v2.0 (5.0 GT/s)

Karty sieciowe Gigabit Ethernet

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania TDP Rekomendowana cena klienta Konfiguracja portu Typ interfejsu systemu SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Karta sieciowa Intel® Ethernet I350-F2 do serwerów Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 5.5 W Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s)
Karta sieciowa Intel® Ethernet I350-F4 do serwerów Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 6 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s)
Karta sieciowa Intel® Ethernet I350-T2 do serwerów Discontinued Cat 5 up to 100m 4.4 W Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s)

Seria Intel® SSD DC S3710

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Seria Intel® SSD DC S3710 (1,2TB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 1.2 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3710 (800GB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3710 Series (400GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 400 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3710 (200GB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 200 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Seria Intel® SSD DC S3700

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® SSD DC S3700 Series (800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC) 800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3700 (400GB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 25nm, MLC) 400 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3700 (200GB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 25nm, MLC) 200 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3700 (100GB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 25nm, MLC) 100 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Seria Intel® SSD DC S3610

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Seria Intel® SSD DC S3610 (1,6TB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 1.6 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3610 Series (1.2TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 1.2 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3610 Series (800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3610 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 480 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3610 (400GB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 400 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3610 (200GB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 200 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3610 Series (100GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 100 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Seria Intel® SSD DC S3510

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Seria Intel® SSD DC S3510 (1,6TB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 16nm, MLC) 1.6 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3510 Series (1.2TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 16nm, MLC) 1.2 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3510 Series (800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 16nm, MLC) 800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3510 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 16nm, MLC) 480 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3510 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 16nm, MLC) 240 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3510 Series (120GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 16nm, MLC) 120 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3510 (80GB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 16nm, MLC) 80 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Seria Intel® SSD DC S3500

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® SSD DC S3500 Series (1.6TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 1.6 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3500 (1,2TB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 1.2 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series (800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3500 (600GB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 600 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 480 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3500 (300GB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 300 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3500 (240GB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 240 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3500 (160GB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 160 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series (120GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 120 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series (80GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 80 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Materiały do pobrania i oprogramowanie

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Liczba linków QPI

Łącze QPI (Quick Path Interconnect) to magistrala szybkich połączeń dwupunktowych między procesorem i chipsetem.

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. przepustowość pamięci

Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.

Rozszerzenia adresu fizycznego

Rozszerzenia adresu fizycznego (Physical Address Extensions — PAE) to funkcja umożliwiająca procesorom 32-bitowym korzystanie z fizycznej przestrzeni adresowej mającej rozmiar przekraczający 4 gigabajty.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Zintegrowany układ graficzny

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Wyjście do grafiki

Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.

Maksymalna liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

PCIe x4 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3

Rozszerzenie I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel® obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel® z wykorzystaniem interfejsu PCI Express*. Te moduły zwykle mają porty zewnętrzne dostępne na tylnym panelu I/O.

Złącze modułu Intel® Integrated RAID

Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.

Wersja USB

USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Liczba portów LAN

Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Firewire

Firewire to standard interfejsu magistrali szeregowej do obsługi komunikacji o wysokiej przepustowości.

Opcja wbudowanego USB (eUSB) Solid State Drive

Wbudowany port USB (Universal Serial Bus) obsługuje niewielkie urządzenia pamięci masowej flash USB, które można podłączyć bezpośrednio do płyty głównej i stosować jako urządzenia pamięci masowej lub rozruchowe.

Zintegrowane porty SAS

Zintegrowane porty SAS oznaczają, że obsługa interfejsu Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) jest zintegrowana z płytą główną. SAS to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i napędy optyczne.

Zintegrowany InfiniBand*

Infiniband to łącze komunikacyjne o konstrukcji przełączanej używane w systemach obliczeniowych dużej skali i korporacyjnych centrach danych.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Moduł obsługi Intel® Remote Management

Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.

Technologia Intel® Quick Resume

Komputery z technologią Intel® Viiv™ obsługujące sterowniki technologii Intel® szybkiego wznawiania pełnią funkcję urządzeń elektroniki użytkowej, z natychmiastowym przejściem w stan aktywności/czuwania (funkcja działa po wykonaniu początkowego rozruchu komputera i jej aktywacji).

Technologia Intel® Quiet System

Technologia Intel® Quiet System zapewnia cichszą pracę systemów i lepsze chłodzenie dzięki algorytmom inteligentniejszej kontroli szybkości wentylatorów.

Technologia Intel® HD Audio

Rozwiązanie Zintegrowany kontroler audio Intel® High Definition odtwarza większą liczbę kanałów o wyższej jakości dźwięku w porównaniu do poprzednio stosowanych formatów wbudowanych kart audio. Ponadto rozwiązanie Intel® HD Audio dysponuje technologią wymaganą do obsługi najnowszych i najbardziej znanych materiałów dźwiękowych.

Technologia Intel® Matrix Storage

Technologia macierzy pamięci dyskowych Intel® zapewnia ochronę, wydajność i rozszerzalność platform stacjonarnych i mobilnych. Niezależnie czy obsługiwany jest jeden czy wiele dysków twardych obserwowany jest wzrost wydajności i mniejsze zużycie energii. Użycie więcej niż jednego dysku daje gwarancję dodatkowej ochrony przed utratą danych, nawet w przypadku uszkodzenia napędu. Poprzednik technologii pamięci Intel® Rapid

Technologia Intel® Matrix Storage

Technologia pamięci Intel® Rapid zapewnia ochronę, wydajność i rozszerzalność platform stacjonarnych i mobilnych. Niezależnie czy obsługiwany jest jeden czy wiele dysków twardych obserwowany jest wzrost wydajności i mniejsze zużycie energii. Użycie więcej niż jednego dysku daje gwarancję dodatkowej ochrony przed utratą danych, nawet w przypadku uszkodzenia napędu. Następca technologii macierzy pamięci dyskowych Intel®.

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw (Intel ® RSTe), oferuje wysoki poziom wydajności i niezawodność obsługiwanym systemom, wyposażonym w urządzenia Serial ATA (SATA), urządzenia obsługujące interfejs Attached SCSI (SAS) i/lub dyski Solid State Drive (SSD). Technologia ta zapewnia przedsiębiorstwom doskonałe rozwiązania w zakresie pamięci masowej.

Intel® Fast Memory Access

Funkcja Intel® Fast Memory Access i zaktualizowana architektura szkieletowa koncentratora kontrolera pamięci i grafiki (GMCH) zwiększają wydajność systemu optymalizując korzystanie z dostępnej przepustowości pamięci i skrócenie czasu opóźnienia dostępu do pamięci.

Intel® Flex Memory Access

Technologia Intel® Flex Memory Access ułatwia i upraszcza rozbudowę, pozwalając na przechowywanie pamięci o różnych rozmiarach w trybie dwukanałowym.

Technologia Intel® I/O Acceleration

Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.

Technologia Intel® Advanced Management

Technologia Intel® Advanced Management obejmuje izolowane, niezależne, bezpieczne i bardzo niezawodne połączenie sieciowe oraz konfigurację zintegrowanego kontrolera BMC (Baseboard Management Controller) z poziomu systemu BIOS. Obejmuje ona również zintegrowany sieciowy interfejs użytkownika umożliwiający uruchomienie za pośrednictwem sieci kluczowych funkcji diagnostycznych platformy, inwentaryzację platform bez użycia agentów (out-of-band, OOB) , odporne na błędy aktualizacje oprogramowania sprzętowego, a także układ automatycznego wykrywania zawieszeń zintegrowanego układu BMC i resetowania go.

Technologia Intel® Server Customization

Technologia Intel® Server Customization umożliwia reselerom i producentom systemów oferowanie klientom dostosowanych rozwiązań markowych, elastycznych opcji konfiguracyjnych i uruchomieniowych oraz pełnej gamy wariantów obsługi I/O.

Technologia Intel® Build Assurance

Technologia Intel® Build Assurance obejmuje zestaw zaawansowanych funkcji diagnostycznych gwarantujących dostarczanie klientom najbardziej kompleksowo przetestowanych i najstabilniejszych systemów z jak najmniejszą liczbą usterek.

Technologia Intel® Efficient Power

Technologia Intel® Efficient Power to zestaw usprawnień zasilaczy i regulatorów napięcia firmy Intel zapewniających zwiększenie niezawodności i wydajności energetycznej. Znajduje ona zastosowanie we wszystkich popularnych zasilaczach zapasowych (CRPS). Zasilacze CRPS obejmują następujące rozwiązania technologiczne zapewniające bardziej wydajne dostarczanie energii do systemu: wydajność na poziomie 80 PLUS Platinum (wydajność 92% przy 50% obciążeniu), nadmiarowość bez obciążenia (cold redundancy), ochronę systemu z pętlą zamkniętą, Smart Ride Through, dynamiczne wykrywanie nadmiarowości, rejestrator typu „czarna skrzynka”, magistralę kompatybilności oraz automatyczne aktualizacje oprogramowania sprzętowego.

Technologia Intel® Quiet Thermal

Technologia Intel® Quiet Thermal to zestaw nowatorskich rozwiązań termicznych i akustycznych redukujących zbędny szum akustyczny i zapewniających elastyczne chłodzenie przy gwarancji najwyższej możliwej wydajności. Technologia ta obejmuje takie funkcje, jak zaawansowane macierze czujników termicznych, zaawansowane algorytmy chłodzenia i wbudowaną ochronę w postaci wyłączenia zapobiegającego awarii.

Wersja systemu TPM

TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.