Spare Front Control Panel Kit FH2000FPANEL2

0 Sprzedawcy detaliczni X

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Opis Spare front control panel kit for the Intel® Server Chassis H2000G family

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Spare Front Control Panel Kit FH2000FPANEL2, Single

  • MM# 935578
  • Kod zamówienia FH2000FPANEL2

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

INFORMACJE O PCN/MDDS

Produkty kompatybilne

Intel® Data Center Blocks for Cloud (Intel® DCB for Cloud)

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System MCB2224TAF3 Q3'16 Discontinued Custom 6.8" x 18.9" 2U, 4 node Rack Chassis Socket R3
Intel® Server System MCB2224THY1 Q3'16 Discontinued Custom 6.8" x 18.9" 2U, 4 node Rack Chassis Socket R3
Intel® Server System VRN2224THY2 Q1'16 Discontinued Custom 6.8" x 18.9" 2U, 4 node Rack Chassis Socket R3
Intel® Server System VRN2224THY4 Q1'16 Discontinued Custom 6.8" x 18.9" 2U, 4 node Rack Chassis Socket R3
Intel® Server System VRN2224THY6 Q1'16 Discontinued Custom 6.8" x 18.9" 2U, 4 node Rack Chassis Socket R3

Rodzina obudów serwerowych Intel® H2000G

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Chassis H2216XXKR2 Discontinued 2U, 4 node Rack Chassis
Obudowa serwerowa Intel® H2216XXLR2 Discontinued 2U, 4 node Rack Chassis
Intel® Server Chassis H2224XXKR2 Discontinued 2U, 4 node Rack Chassis
Obudowa serwerowa Intel® H2224XXLR2 Discontinued 2U, 4 node Rack Chassis
Intel® Server Chassis H2312XXKR2 Discontinued 2U, 4 node Rack Chassis
Obudowa serwerowa Intel® H2312XXLR2 Discontinued 2U, 4 node Rack Chassis

Rodzina obudów serwerowych Intel® H2000P

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Obudowa serwerowa Intel® H2224XXLR3 Launched 2U, 4 node Rack Chassis
Obudowa serwerowa Intel® H2312XXLR3 Launched 2U, 4 node Rack Chassis
Obudowa serwerowa Intel® H2204XXLRE Launched 2U, 4 node Rack Chassis

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.