Intel® Server Chassis R1208WTXXX

Intel® Server Chassis R1208WTXXX

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Rodzina obudów serwerowych Intel® R1000WT
  • Nazwa kodowa Nazwa Buffalo Peak poprzednich produktów
  • Data rozpoczęcia Q3'14
  • Stan Launched
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji Q3'20
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach) Nie
  • Standard konstrukcji obudowy 1U, Spread Core Rack
  • Wymiary obudowy 16.93" x 27.95" x 1.72"
  • Rynek docelowy Cloud/Datacenter
  • Nadmiarowe wentylatory Tak
  • Obsługiwany zasilacz nadmiarowy Supported, requires additional power supply
  • Backplany Included
  • Obejmuje elementy (1) Airduct; (1) standard control panel board (FXXFPANEL); (1) Front I/O Panel assembly (front 1x VGA and 2x USB in an ODD bay); (8) 2.5 inch hot-swap drive carriers (FXX25HSCAR); (1) 12Gb SAS backplane (F1U8X25X3HSBP); (1) Server board to backplane power cable; (2) processor heatsinks (FXXCA84X106HS); (2) riser card mounting brackets (riser cards sold separately); (1) power supply blank insert (power supply sold separately); (6) Dual rotor system fans (FR1UFAN10PW)

Informacje dodatkowe

  • Opis 1U server chassis designed for the Intel® Server Board S2600WT family, supporting eight 2.5 inch hot-swap drives. Power supply, risers, and SAS cables sold separately
  • Adres URL dodatkowych informacji Wyświetl teraz

Pamięć RAM i pamięć masowa

  • Liczba obsługiwanych napędów przednich 8
  • Standard konstrukcji napędu przedniego Hot-swap 2.5"

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 2

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® Server Chassis R1208WTXXX, Single

  • Kod zamówienia R1208WTXXX

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

INFORMACJE O PCN/MDDS

Zgodne produkty

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600WT

Bezel Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
1U Bezel A1UBEZEL Launched

Chassis Control Panel Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Lokalny panel sterowania A1U2ULCP Launched

Opcje wentylatorów

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Zestaw tunelu do chłodzenia pasywnego AWTCOPRODUCT Launched

Spare Chassis Control Panel Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Front Panel Spare FXXFPANEL Discontinued
Front Panel Board FXXFPANEL2 Launched

Spare Drive Bays & Carrier Options

Spare Fan Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
1U Spare Fan Assembly (3 Fans) FR1UFAN10PW Launched

Materiały do pobrania i oprogramowanie

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.