Intel® Server System R1304WT2GS

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Rodzina Intel® Server System R1000WT
  • Nazwa kodowa Nazwa Wildcat Pass poprzednich produktów
  • Data rozpoczęcia Q4'14
  • Stan Discontinued
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji Q1'16
  • Zawiadomienie o wycofaniu z oferty Friday, November 13, 2015
  • Ostatnie zamówienie Friday, January 29, 2016
  • Atrybuty ostatniego odbioru Friday, February 26, 2016
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach) Tak
  • Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji Dual Processor System Extended Warranty
  • Standard konstrukcji obudowy 1U Rack
  • Wymiary obudowy 16.93" x 27.95" x 1.72"
  • Model płyty głównej Custom 16.7" x 17"
  • Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack Nie
  • Serie zgodnych produktów Intel® Xeon® Processor E5-2600 v3 Family
  • Gniazdo Socket R3
  • TDP 145 W
  • Radiator 2
  • Obejmuje radiator Tak
  • Płyta systemowa Intel® Server Board S2600WT2
  • Rynek docelowy Cloud/Datacenter
  • Płyta główna Rack-Friendly Tak
  • Zasilacz 750 W
  • Typ zasilacza AC
  • Liczba zasilaczy w zestawie 1
  • Nadmiarowe wentylatory Tak
  • Obsługiwany zasilacz nadmiarowy Supported, requires additional power supply
  • Backplany Included
  • Obejmuje elementy (1) Intel® Server Board S2600WT2 in a 1U chassis, (1) front I/O panel with 1x VGA and 2x USB, (1) standard control panel board FXXFPANEL, (1) ODD bay for CD/DVD drive support, (4) 3.5 inch hot-swap drive carriers FXX35HSCAR, (1) backplane FR1304S3HSBP, (1) AXXCBL800HRHD cable, (2) processor heatsinks FXXCA84X106HS, (2) risers with 1x16 PCIe* 3.0 FHHL slot on each F1UL16RISER, and (1) 750W AC power supply FXX750PCRPS

Informacje dodatkowe

  • Opis Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WT2 supporting four 3.5 inch hot-swap drives, dual 1-GbE LAN, 24 DIMMs, one 750W redundant-capable power supply, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.

Pamięć RAM i pamięć masowa

Układ graficzny procesora

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 2

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® Server System R1304WT2GS, Single

  • MM# 935059
  • Kod zamówienia R1304WT2GS
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 708665

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Informacje o PCN

Produkty kompatybilne

Procesory Intel® Xeon® E5 v3

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Xeon® Processor E5-2699 v3 Discontinued Q3'14 18 3.60 GHz 2.30 GHz 45 MB Intel® Smart Cache 145 W 2202
Intel® Xeon® Processor E5-2698 v3 Discontinued Q3'14 16 3.60 GHz 2.30 GHz 40 MB Intel® Smart Cache 135 W 2231
Intel® Xeon® Processor E5-2695 v3 Discontinued Q3'14 14 3.30 GHz 2.30 GHz 35 MB Intel® Smart Cache 120 W 2263
Intel® Xeon® Processor E5-2690 v3 Discontinued Q3'14 12 3.50 GHz 2.60 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 135 W 2275
Intel® Xeon® Processor E5-2683 v3 Discontinued Q3'14 14 3.00 GHz 2.00 GHz 35 MB Intel® Smart Cache 120 W 2312
Intel® Xeon® Processor E5-2680 v3 Launched Q3'14 12 3.30 GHz 2.50 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 120 W 2316
Intel® Xeon® Processor E5-2670 v3 Discontinued Q3'14 12 3.10 GHz 2.30 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 120 W 2335
Intel® Xeon® Processor E5-2667 v3 Discontinued Q3'14 8 3.60 GHz 3.20 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 135 W 2343
Intel® Xeon® Processor E5-2660 v3 Discontinued Q3'14 10 3.30 GHz 2.60 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 105 W 2351
Intel® Xeon® Processor E5-2658 v3 Launched Q3'14 12 2.90 GHz 2.20 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 105 W 2359
Intel® Xeon® Processor E5-2650L v3 Discontinued Q3'14 12 2.50 GHz 1.80 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 65 W 2365
Intel® Xeon® Processor E5-2650 v3 Discontinued Q3'14 10 3.00 GHz 2.30 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 105 W 2368
Intel® Xeon® Processor E5-2648L v3 Launched Q3'14 12 2.50 GHz 1.80 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 75 W 2376
Intel® Xeon® Processor E5-2643 v3 Discontinued Q3'14 6 3.70 GHz 3.40 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 135 W 2379
Intel® Xeon® Processor E5-2640 v3 Launched Q3'14 8 3.40 GHz 2.60 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 90 W 2384
Intel® Xeon® Processor E5-2637 v3 Discontinued Q3'14 4 3.70 GHz 3.50 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 135 W 2391
Intel® Xeon® Processor E5-2630L v3 Discontinued Q3'14 8 2.90 GHz 1.80 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 55 W 2393
Intel® Xeon® Processor E5-2630 v3 Discontinued Q3'14 8 3.20 GHz 2.40 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 85 W 2395
Intel® Xeon® Processor E5-2628L v3 Launched Q3'14 10 2.50 GHz 2.00 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 75 W 2403
Intel® Xeon® Processor E5-2623 v3 Discontinued Q3'14 4 3.50 GHz 3.00 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 105 W 2408
Intel® Xeon® Processor E5-2620 v3 Launched Q3'14 6 3.20 GHz 2.40 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 85 W 2412
Intel® Xeon® Processor E5-2618L v3 Launched Q3'14 8 3.40 GHz 2.30 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 75 W 2431
Intel® Xeon® Processor E5-2609 v3 Discontinued Q3'14 6 1.90 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 85 W 2433
Intel® Xeon® Processor E5-2608L v3 Launched Q3'14 6 2.00 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 52 W 2439
Intel® Xeon® Processor E5-2603 v3 Discontinued Q3'14 6 1.60 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 85 W 2443

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600WT

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board S2600WT2 Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 145 W 61836

Intel® Integrated RAID (Moduły/Płyty główne)

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Wbudowana pamięć Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Integrated RAID Module RMS25CB080 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 61850
Intel® Integrated RAID Module RMS25CB040 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB 61855
Intel® Integrated RAID Module RMS25PB040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB 61863
Intel® Integrated RAID Module RMT3CB080 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB 61866
Intel® Integrated RAID Module RMT3PB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB 61869
Intel® Integrated RAID Module RMS25JB080 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 8 0 61872
Intel® Integrated RAID Module RMS25JB040 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 4 0 61876
Intel® Integrated RAID Module RMS25KB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0 61878
Intel® Integrated RAID Module RMS25KB040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 4 0 61880

Intel® RAID Backup (baterie/flash)

Porównaj
Wszystkie | Brak

Kontrolery Intel® RAID

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Wbudowana pamięć Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Integrated RAID Module RMS3CC040 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 1GB 61969
Intel® Integrated RAID Module RMS3CC080 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 1GB 61973
Intel® Integrated RAID Module RMS3HC080 Discontinued Mezzanine Module 0, 1, 10, 5, 50 8 61977
Intel® Integrated RAID Module RMS3JC080 Discontinued Mezzanine Module 0, 1, 1E, 10 8 61979
Intel® RAID Controller RS3DC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 62048
Intel® RAID Controller RS3DC040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB 62052

Rozszerzenia pamięci masowej Intel®

Porównaj
Wszystkie | Brak

Oprogramowanie Intel® RAID

Nazwa produktu Stan Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA4R5 Launched 0, 1, 10, 5 4 0 62194

Opcje Bezel

Porównaj
Wszystkie | Brak

Opcje kablowe

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U/2U Cable Management Arm AXX1U2UCMA Launched 62909
880mm SATA ODD Cable AXXCBL880SATA Launched 62917
Accessory DC Power Cable AXXDCCRPSCBL Launched 62920
Cable kit AXXCBL1UHRHD Discontinued 62930
Cable Kit AXXCBL585HDMR Discontinued 62937
Cable kit AXXCBL800HDHD Launched 62953
Cable kit AXXCBL800HDMS Discontinued 62954
Cable kit AXXCBL875HDHD Launched 62958
Cable kit AXXCBL875HDMS Discontinued 62960
Cable Kit AXXCBL900HD7R Launched 62962
Cable kit AXXCBL950HDHD Launched 62963
Cable kit AXXCBL950HDMS Discontinued 62964
Cable kit AXXCBLEXPHDMS Discontinued 62967
GPGPU cable accessory AXXGPGPUCABLE Launched 62986

Opcje panelu sterowania – obudowy

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Local Control Panel A1U2ULCP Discontinued 63078
Rack Handle Kit for R2000G Family A2UHANDLKIT Launched 63096

Opcje wnęki na dysk

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
ODD Bay Bracket Kit for Single SSD Support AXXSSDODDKIT Discontinued 63155

Opcje modułów zarządzania

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Remote Management Module AXXRMM4LITE Discontinued 63351
TPM Module AXXTPME5 Discontinued 63356
TPM Module AXXTPME6 Discontinued 63357
TPM Module AXXTPME7 Discontinued 63359

Opcje dysków optycznych/stacji dyskietek

Opcje zasilania

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
750W DC Power Supply AXX750DCCRPS (Gold Efficiency) Discontinued 63402

Opcje prowadnic

Opcje zamiennych obudów do panelu sterowania

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Front Panel Spare FXXFPANEL Discontinued 63772
Front Panel Board FXXFPANEL2 Launched 63773

Opcje zamiennych wnęk dysków i szuflad

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U Spare Hot-swap Backplane FR1304S3HSBP Launched 63856
Spare 3.5" Hot-swap Drive Carrier FXX35HSCAR Discontinued 63925

Opcje zamiennego wentylatora

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U Spare Fan Assembly (3 Fans) FR1UFAN10PW Launched 63949

Opcje zamiennego radiatora

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U Heat Sink FXXCA84X106HS (Cu/Al 84mmx106mm) Discontinued 64028

Opcje zamiennego zasilania

Opcje zamiennych kart Riser

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U Spare Riser (1 slot) F1UL16RISER2 Discontinued 64189

Rozszerzona gwarancja na komponenty serwerowe Intel®

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Dual Processor System Extended Warranty Launched 64227

Konwergentna karta sieciowa Intel® Ethernet X540

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X540-T1 Discontinued RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single 10GbE/1GbE/100Mb PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 51283
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X540-T2 Discontinued RJ45 Category 6 up to 55 m; Category 6A up to 100 m Dual 10GbE/1GbE/100Mb PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 51286

Karta sieciowa Intel® Ethernet X520 dla serwerów

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-DA2 Discontinued SFP+ Direct Attached Twin Axial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 51297
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-LR1 Discontinued SMF up to 10km Single 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 51306
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-SR1 Discontinued MMF up to 300m Single 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 51310
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-SR2 Discontinued MMF up to 300m Dual 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 51313

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet I350 do serwerów

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania TDP Konfiguracja portu Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Server Adapter I350-F2 Discontinued MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 5.5 W Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 51445
Intel® Ethernet Server Adapter I350-F4 Discontinued MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 6 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 51448

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) dla systemu Linux*

Wbudowany sterownik wideo dla systemu Windows* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsetach Intel® 61X

Zapisz i przywróć narzędzie do konfiguracji systemu (SYSCFG)

Narzędzie System Information Retrieval Utility (SysInfo) dla serwerowych płyt głównych Intel® i systemów serwerowych Intel® opartych na 61-krotnym chipsecie Intel®

Narzędzie do rejestracji zdarzeń systemu (BOOT) Viewer

Sterownik Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC SATA)/Technologia pamięci Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) dla systemu Windows* dla płyt serwerowych i systemów Intel® opartych na chipsecie Intel® 61X

Interaktywny poradnik RAID dotyczący technologii Intel® Embedded Software RAID 2 (ESRT2)

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Zintegrowany układ graficzny

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

PCIe x4 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3

Rozszerzenie I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel® obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel® z wykorzystaniem interfejsu PCI Express*. Te moduły zwykle mają porty zewnętrzne dostępne na tylnym panelu I/O.

Złącze modułu Intel® Integrated RAID

Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Liczba portów LAN

Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.

Firewire

Firewire to standard interfejsu magistrali szeregowej do obsługi komunikacji o wysokiej przepustowości.

Zintegrowane porty SAS

Zintegrowane porty SAS oznaczają, że obsługa interfejsu Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) jest zintegrowana z płytą główną. SAS to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i napędy optyczne.

Opcja wbudowanego USB (eUSB) Solid State Drive

Wbudowany port USB (Universal Serial Bus) obsługuje niewielkie urządzenia pamięci masowej flash USB, które można podłączyć bezpośrednio do płyty głównej i stosować jako urządzenia pamięci masowej lub rozruchowe.

Zintegrowany InfiniBand*

Infiniband to łącze komunikacyjne o konstrukcji przełączanej używane w systemach obliczeniowych dużej skali i korporacyjnych centrach danych.

Moduł obsługi Intel® Remote Management

Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.

Technologia Intel® Advanced Management

Technologia Intel® Advanced Management obejmuje izolowane, niezależne, bezpieczne i bardzo niezawodne połączenie sieciowe oraz konfigurację zintegrowanego kontrolera BMC (Baseboard Management Controller) z poziomu systemu BIOS. Obejmuje ona również zintegrowany sieciowy interfejs użytkownika umożliwiający uruchomienie za pośrednictwem sieci kluczowych funkcji diagnostycznych platformy, inwentaryzację platform bez użycia agentów (out-of-band, OOB) , odporne na błędy aktualizacje oprogramowania sprzętowego, a także układ automatycznego wykrywania zawieszeń zintegrowanego układu BMC i resetowania go.

Technologia Intel® Server Customization

Technologia Intel® Server Customization umożliwia reselerom i producentom systemów oferowanie klientom dostosowanych rozwiązań markowych, elastycznych opcji konfiguracyjnych i uruchomieniowych oraz pełnej gamy wariantów obsługi I/O.

Technologia Intel® Build Assurance

Technologia Intel® Build Assurance obejmuje zestaw zaawansowanych funkcji diagnostycznych gwarantujących dostarczanie klientom najbardziej kompleksowo przetestowanych i najstabilniejszych systemów z jak najmniejszą liczbą usterek.

Technologia Intel® Efficient Power

Technologia Intel® Efficient Power to zestaw usprawnień zasilaczy i regulatorów napięcia firmy Intel zapewniających zwiększenie niezawodności i wydajności energetycznej. Znajduje ona zastosowanie we wszystkich popularnych zasilaczach zapasowych (CRPS). Zasilacze CRPS obejmują następujące rozwiązania technologiczne zapewniające bardziej wydajne dostarczanie energii do systemu: wydajność na poziomie 80 PLUS Platinum (wydajność 92% przy 50% obciążeniu), nadmiarowość bez obciążenia (cold redundancy), ochronę systemu z pętlą zamkniętą, Smart Ride Through, dynamiczne wykrywanie nadmiarowości, rejestrator typu „czarna skrzynka”, magistralę kompatybilności oraz automatyczne aktualizacje oprogramowania sprzętowego.

Technologia Intel® Quiet Thermal

Technologia Intel® Quiet Thermal to zestaw nowatorskich rozwiązań termicznych i akustycznych redukujących zbędny szum akustyczny i zapewniających elastyczne chłodzenie przy gwarancji najwyższej możliwej wydajności. Technologia ta obejmuje takie funkcje, jak zaawansowane macierze czujników termicznych, zaawansowane algorytmy chłodzenia i wbudowaną ochronę w postaci wyłączenia zapobiegającego awarii.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Technologia Intel® Matrix Storage

Technologia macierzy pamięci dyskowych Intel® zapewnia ochronę, wydajność i rozszerzalność platform stacjonarnych i mobilnych. Niezależnie czy obsługiwany jest jeden czy wiele dysków twardych obserwowany jest wzrost wydajności i mniejsze zużycie energii. Użycie więcej niż jednego dysku daje gwarancję dodatkowej ochrony przed utratą danych, nawet w przypadku uszkodzenia napędu. Poprzednik technologii pamięci Intel® Rapid

Technologia Intel® Matrix Storage

Technologia pamięci Intel® Rapid zapewnia ochronę, wydajność i rozszerzalność platform stacjonarnych i mobilnych. Niezależnie czy obsługiwany jest jeden czy wiele dysków twardych obserwowany jest wzrost wydajności i mniejsze zużycie energii. Użycie więcej niż jednego dysku daje gwarancję dodatkowej ochrony przed utratą danych, nawet w przypadku uszkodzenia napędu. Następca technologii macierzy pamięci dyskowych Intel®.

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw (Intel ® RSTe), oferuje wysoki poziom wydajności i niezawodność obsługiwanym systemom, wyposażonym w urządzenia Serial ATA (SATA), urządzenia obsługujące interfejs Attached SCSI (SAS) i/lub dyski Solid State Drive (SSD). Technologia ta zapewnia przedsiębiorstwom doskonałe rozwiązania w zakresie pamięci masowej.

Technologia Intel® Quiet System

Technologia Intel® Quiet System zapewnia cichszą pracę systemów i lepsze chłodzenie dzięki algorytmom inteligentniejszej kontroli szybkości wentylatorów.

Intel® Fast Memory Access

Funkcja Intel® Fast Memory Access i zaktualizowana architektura szkieletowa koncentratora kontrolera pamięci i grafiki (GMCH) zwiększają wydajność systemu optymalizując korzystanie z dostępnej przepustowości pamięci i skrócenie czasu opóźnienia dostępu do pamięci.

Intel® Flex Memory Access

Technologia Intel® Flex Memory Access ułatwia i upraszcza rozbudowę, pozwalając na przechowywanie pamięci o różnych rozmiarach w trybie dwukanałowym.

Technologia Intel® I/O Acceleration

Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.

Wersja systemu TPM

TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.