Zestaw do rozbudowy płyty bazowej hot-swap 1U z obsługą dysków 4 × NVMe SSD A1U44X25NVMEDK

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Drive Bay Options
  • Stan Launched
  • Data rozpoczęcia Q3'14
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji Q3'20
  • Zawiadomienie o wycofaniu z oferty Friday, July 19, 2019
  • Ostatnie zamówienie Sunday, July 05, 2020
  • Atrybuty ostatniego odbioru Monday, October 05, 2020
  • Obejmuje elementy (1) x16 Adapter board, (2) PCIe cables, (4) PCIe SFF SSD (NVMe) Hot Swap Drive Carriers (Blue Latch), (4) SAS/SATA Hot Swap Drive Carriers (Green Latch) and (1) Combo Hot Swap Backplane PCBA.

Informacje dodatkowe

  • Opis Upgrade kit to enable NVM Express for up to four drives in 1U 8x2.5”

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

1U Hot-swap Backplane Upgrade Kit with 4x NVMe SSD Support A1U44X25NVMEDK, Single

  • MM# 936251
  • Kod zamówienia A1U44X25NVMEDK

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8537109150

INFORMACJE O PCN/MDDS

Zgodne produkty

Rodzina Intel® Server System R1000WT

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R1208WT2GS Q4'14 Discontinued Custom 16.7" x 17" 1U Rack Socket R3
System serwerowy Intel® R1208WT2GSR Q1'16 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket R3
Intel® Server System R1208WTTGS Q4'14 Discontinued Custom 16.7" x 17" 1U Rack Socket R3
System serwerowy Intel® R1208WTTGSR Q1'16 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket R3

Rodzina obudów serwerowych Intel® R1000WT

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Chassis R1208WTXXX Launched 1U, Spread Core Rack

Materiały do pobrania i oprogramowanie

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.