2U/4U Spare Hot-swap Backplane FXX8X25S3HSBP

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Spare Drive Bays & Carrier Options
  • Stan Launched
  • Data rozpoczęcia Q4'14
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji Q3'20
  • Zawiadomienie o wycofaniu z oferty Friday, July 19, 2019
  • Ostatnie zamówienie Sunday, July 05, 2020
  • Atrybuty ostatniego odbioru Monday, October 05, 2020
  • Obejmuje elementy (1) 2U/4U Hot-swap backplane FXX8X25S3HSBP

Informacje dodatkowe

  • Opis Spare single port hot-swap backplane board for Intel® Server Chassis R2000G and P4000G families

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

2U/4U Spare Hot-swap Backplane FXX8X25S3HSBP, Single

  • MM# 934890
  • Kod zamówienia FXX8X25S3HSBP

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8537109170

INFORMACJE O PCN/MDDS

Zgodne produkty

Rodzina Intel® Server System R2000WT

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R2208WT2YS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3
Intel® Server System R2208WTTYC1 Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3
Intel® Server System R2208WTTYS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3
Intel® Server System R2224WTTYS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3
Intel® Server System R2208WTTYSR Q1'16 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3
System serwerowy Intel® R2208WT2YSR Q1'16 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3
System serwerowy Intel® R2208WTTYC1R Q1'16 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3
System serwerowy Intel® R2224WTTYSR Q1'16 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3

Intel® Server Chassis R2000WT Family

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Obudowa serwerowa Intel® R2000WTXXX Launched 2U, Spread Core Rack

Materiały do pobrania i oprogramowanie

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.