Zestaw tunelu do chłodzenia pasywnego AWTCOPRODUCT

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Opis Airduct kit enabling support of two dual-wide passive cooled PCI cards (such as Intel® Xeon Phi™ Coprocessors and some dual-wide PCI Express cards) direct air to enable cooling of up to 300W per card

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Passive Airduct Kit AWTCOPRODUCTSPP, Single

  • Kod zamówienia AWTCOPRODUCTSPP

Passive Airduct Kit AWTCOPRODUCT, Single

  • Kod zamówienia AWTCOPRODUCT

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

INFORMACJE O PCN/MDDS

Zgodne produkty

Rodzina obudów serwerowych Intel® R1000WT

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Obudowa serwerowa Intel® R1304WTXXX Launched
Intel® Server Chassis R1208WTXXX Launched

Intel® Server Chassis R2000WT Family

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Chassis R2312WTXXX Launched
Obudowa serwerowa Intel® R2000WTXXX Launched

Materiały do pobrania i oprogramowanie

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.