Strona główna pomocy technicznej Dane techniczne produktu Pamięć operacyjna i masowa
Porównaj

  • Przykłady wyszukiwania

  • Nasz katalog procesorów, chipsetów, zestawów, dysków SSD, produktów serwerowych i innych można przeszukiwać na kilka sposobów.

  • Nazwa marki: Core i7

  • Numer produktu: i7-7500U

  • Kod zamówienia: SC3120AKIT

  • Kod SPEC: SR2PA

  • Nazwa kodowa: Kaby Lake

Seria Intel® SSD DC P3600

800 GB, 2,5 cala PCIe 3.0, 20 nm, MLC

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Niezawodność

Informacje dodatkowe

Dane techniczne pakietu

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® SSD DC P3600 Series (800GB, 2.5in PCIe 3.0 x4, 20nm, MLC) Generic Single Pack

  • MM# 934671
  • Kod zamówienia SSDPE2ME800G401

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G149950
  • US HTS 8523510000

INFORMACJE O PCN/MDDS

Zgodne produkty

Rodzina Intel® Server System R2000WT

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R2208WTTYSR Q1'16 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3
System serwerowy Intel® R2208WT2YSR Q1'16 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3
System serwerowy Intel® R2208WTTYC1R Q1'16 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3
System serwerowy Intel® R2224WTTYSR Q1'16 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3

Serwerowe płyty główne Intel® S1200SP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S1200SPL Discontinued uATX Pedestal LGA 1151 Socket H4 Nie 80 W
Serwerowa płyta główna Intel® S1200SPS Discontinued uATX Pedestal LGA 1151 Socket H4 Nie 80 W

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600CW

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S2600CW2R Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Nie 145 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600CW2SR Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Nie 145 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600CWTR Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Nie 145 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600CWTSR Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Nie 145 W

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600WT

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WTTR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Nie 145 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WT2R Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Nie 145 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WTTS1R Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Nie 145 W

Rodzina Intel® Compute Module HNS2600TP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Compute Module HNS2600TP24R Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nie 145 W
Intel® Compute Module HNS2600TP24SR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nie 145 W
Intel® Compute Module HNS2600TP24STR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Tak 145 W

Rodzina Intel® Server System R2000GL

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R2208GL4DS9 Discontinued Custom 16.5" x 16.5" 2U Rack Socket R
Intel® Server System R2208GL4GS Discontinued Custom 16.5" x 16.5" 2U Rack Socket R

Rodzina Intel® Server System R2000GZ

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R2208GZ4GC Discontinued Custom 16.5" x 16.5" 2U Rack Socket R
Intel® Server System R2208GZ4GS9 Discontinued Custom 16.5" x 16.5" 2U Rack Socket R
Intel® Server System R2216GZ4GC Discontinued Custom 16.5" x 16.5" 2U Rack Socket R
Intel® Server System R2216GZ4GCLX Discontinued Custom 16.5" x 16.5" 2U Rack Socket R
Intel® Server System R2224GZ4GC4 Discontinued Custom 16.5" x 16.5" 2U Rack Socket R
Intel® Server System R2224GZ4GCSAS Discontinued Custom 16.5" x 16.5" 2U Rack Socket R

Materiały do pobrania i oprogramowanie

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Odczyt sekwencyjny (maks.)

Szybkość, z jaką urządzenie może pobierać dane stanowiące jeden, uporządkowany blok sąsiadujących danych. Jest mierzona w liczbie megabajtów na sekundę (MegaBytes per Second — MB/s).

Zapis sekwencyjny (maks.)

Szybkość, z jaką urządzenie może zapisywać dane w jednym, uporządkowanym bloku sąsiadujących danych. Jest mierzona w liczbie megabajtów na sekundę (MegaBytes per Second — MB/s).

Odczyt losowy (zakres 100%)

Szybkość, z jaką dysk SSD może pobierać dane z dowolnych lokalizacji zapisanych na dysku. Jest mierzona w liczbie operacji wejścia/wyjścia na sekundę (Input/Output Operations Per Second — IOPS).

Zapis losowy (zakres 100%)

Szybkość, z jaką dysk SSD może zapisywać dane w dowolnych lokalizacjach na dysku. Jest mierzona w liczbie operacji wejścia/wyjścia na sekundę (Input/Output Operations Per Second — IOPS).

Opóźnienie - Odczyt

Opóźnienie odczytu oznacza czas wykonania zadania pobrania danych. Mierzony jest w mikrosekundach.

Opóźnienie - Zapis

Opóźnienie zapisu oznacza czas wykonania zadania zapisu danych. Mierzony jest w mikrosekundach.

Zasilanie - Aktywność

Pobór mocy wskazuje typowe zużycie energii przez urządzenie podczas działania.

Zasilanie - Bezczynność

Pobór mocy w trybie bezczynności wskazuje typowe zużycie energii przez urządzenie podczas bezczynności.

Drgania - Podczas pracy

Drgania podczas działania określają przetestowaną odporność działającego dysku SSD na wibracje pozwalającą zachować jego funkcjonalność. Są mierzone w średniej kwadratowej (Root Mean Square — RMS) przyspieszenia g.

Drgania - Podczas bezczynności

Drgania podczas bezczynności określają przetestowaną odporność bezczynnego dysku SSD na wibracje pozwalającą zachować jego funkcjonalność. Są mierzone w średniej kwadratowej (Root Mean Square — RMS) przyspieszenia g.

Wstrząsy (Podczas pracy i bezczynności)

Wstrząsy określają przetestowaną odporność dysku SSD na wstrząsy — podczas działania i bezczynności — pozwalającą na zachowanie funkcjonalności urządzenia. Są mierzone w g (liczba oznacza wartość maksymalną).

Klasyfikacja wytrzymałości (zapisy w okresie istnienia)

Klasyfikacja wytrzymałości określa oczekiwaną liczbę cykli przechowywania danych w całym okresie eksploatacji urządzenia.

Średni czas międzyawaryjny (MTBF)

Średni czas międzyawaryjny (Mean Time Between Failures — MTBF) oznacza oczekiwany czas działania między awariami. Mierzony jest w godzinach.

Bitowa stopa błędu bez korekcji (UBER)

Współczynnik błędnych bitów bez korekcji (Uncorrectable Bit Error Rate — UBER) wskazuje liczbę błędnych bitów, których nie można naprawić, podzieloną na łączną liczbę bitów przesłanych w czasie testowania.

Model

Standard konstrukcji oznacza rozmiar i kształt urządzenia stanowiący branżowy standard.

Interfejs

Interfejs to branżowy standard w zakresie metody komunikacyjnej magistrali używanej w urządzeniu.

Zaawansowana ochrona danych przed nagłą utratą zasilania

Zaawansowana ochrona danych przed nagłą utratą zasilania przygotowuje dysk SSD na wypadek niespodziewanej utraty zasilania, minimalizując ilość danych tymczasowo przechowywanych w buforach i wykorzystując zintegrowane z płytą główną układy zabezpieczeń przed utratą zasilania. Zapewniają one energię niezbędną do przeniesienia przez oprogramowanie sprzętowe dysku SSD danych z buforów przesyłania i innych tymczasowych buforów do komórek NAND, gwarantując tym samym ochronę danych systemu i użytkowników.

Znajdź produkty z Zaawansowana ochrona danych przed nagłą utratą zasilania

Technologia High Endurance (HET)

Obecna w dyskach SSD technologia High Endurance (HET) stanowi połączenie udoskonaleń struktury krzemowej pamięci Intel® NAND Flash i technik zarządzania systemem SSD zwiększających trwałość dysku SSD. Trwałość jest określana jako ilość danych, które można zapisać na dysku SSD w całym okresie jego eksploatacji.

Znajdź produkty z Technologia High Endurance (HET)

Monitorowanie i rejestrowanie temperatury

Monitorowanie i rejestrowanie temperatury umożliwia kontrolę i zapis danych o przepływie powietrza oraz temperaturze we wnętrzu urządzenia mierzonych za pomocą wbudowanego czujnika. Dostęp do zarejestrowanych wyników jest możliwy za pomocą polecenia SMART.

Znajdź produkty z Monitorowanie i rejestrowanie temperatury

Rozwiązanie kompleksowej ochrony danych (End-to-End Data Protection)

Rozwiązanie kompleksowej ochrony danych (End-to-End Data Protection) gwarantuje integralność przechowywanych informacji podczas ich przesyłania z komputera na dysk SSD i z powrotem.

Znajdź produkty z Rozwiązanie kompleksowej ochrony danych (End-to-End Data Protection)

Więcej opcji pomocy technicznej dla Seria Intel® SSD DC P3600 (800 GB, 2,5 cala PCIe 3.0, 20 nm, MLC)

Pomoc techniczna dotycząca produktówPomoc techniczna dotycząca produktów
Materiały do pobrania i oprogramowanieMateriały do pobrania i oprogramowanie
Społeczność pomocy technicznejSpołeczność pomocy technicznej
Gwarancja i wymiana gwarancyjnaGwarancja i wymiana gwarancyjna

Potrzebna pomoc?

Skontaktuj się z działem pomocy technicznej

Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.

Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji

Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.

‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.

„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.