Koprocesor Intel® Xeon Phi™ 7120A
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Rodzina produktów Intel® Xeon Phi™ x100
-
Nazwa kodowa
Nazwa Knights Corner poprzednich produktów
-
Segment rynku pionowego
Server
-
Numer procesora
7120A
-
Litografia
22 nm
Specyfikacja wydajności
-
Liczba rdzeni
61
-
Bazowa częstotliwość procesora
1.24 GHz
-
Maks. częstotliwość turbo
1.33 GHz
-
Cache
30.5 MB L2 Cache
-
TDP
300 W
Informacje dodatkowe
-
Stan
Discontinued
-
Data rozpoczęcia
Q2'14
-
Servicing Status
End of Servicing Updates
-
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie
-
Dane katalogowe
Wyświetl teraz
Dane techniczne pamięci
Opcje rozszerzeń
Dane techniczne pakietu
-
Wysokość wspornika
PCI bracket included or installed (not on Bulk), 312 mm
Technologie zaawansowane
-
Technologia Intel® Turbo Boost ‡
1.0
-
Zestaw instrukcji
64-bit
-
Rozszerzony zestaw instrukcji
Intel® IMCI
Zamawianie i zgodność
Wycofane i niedostępne
Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych
- ECCN 3A991
- CCATS NA
- US HTS 8471500150
Informacje o PCN
S
- 934878 PCN
Produkty kompatybilne
Rodzina Intel® Server System R2000WT
Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600CW
Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600WT
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pliki do pobrania
Nie znaleziono wyników dla:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Pomoc techniczna
Litografia
Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.
Liczba rdzeni
Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).
Bazowa częstotliwość procesora
Podstawowa częstotliwość procesora to tempo otwierania i zamykania tranzystorów procesora. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt działania, w którym definiuje się znamionową moc termiczną (TDP). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.
Maks. częstotliwość turbo
Maksymalna częstotliwość Turbo to maksymalna częstotliwość jednego rdzenia, z którą może działać procesor przy wykorzystaniu technologii Intel® Turbo Boost i technologii Intel® Thermal Velocity Boost (jeśli ta druga jest dostępna). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.
Cache
Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci znajdujący się na procesorze. Intel® Smart Cache to architektura umożliwiająca wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.
TDP
Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.
Maks. liczba kanałów pamięci
Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.
Maks. przepustowość pamięci
Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.
Obsługa pamięci ECC ‡
Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.
Wersja PCI Express
Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.
Technologia Intel® Turbo Boost ‡
Technologia Intel® Turbo Boost zapewnia dynamiczny wzrost częstotliwości procesora w razie potrzeby dzięki odpowiedniemu chłodzeniu i zapasowi mocy, który umożliwia automatyczne turboprzyspieszenie, gdy jest ono potrzebne, oraz zwiększenie energooszczędności, gdy cała dostępna wydajność nie jest wymagana.
Zestaw instrukcji
Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Podana wartość określa, z którym zestawem instrukcji firmy Intel zgodny jest dany procesor.
Rozszerzony zestaw instrukcji
Rozszerzony zestaw instrukcji to dodatkowe instrukcje, które mogą zwiększyć wydajność w przypadku wykonywania takich samych operacji na wielu obiektach danych. Mogą one zawierać rozszerzenia SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacje Intel służą do celów ogólnych, edukacyjnych i planowania. Są to numery klasyfikacji kontroli eksportowej (ECCN) i numery zharmonizowanego systemu taryf (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
Maks. częstotliwość Turbo odpowiada maksymalnej częstotliwości jednordzeniowego procesora, jaką można uzyskać dzięki technologii Intel® Turbo Boost. Więcej informacji na ten temat można znaleźć pod adresem www.intel.pl/content/www/pl/pl/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.
Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.
Numery procesorów Intel nie są miarą wydajności tych procesorów. Numery procesorów pozwalają odróżniać funkcje w obrębie jednej rodziny procesorów, a nie między różnymi rodzinami. Więcej informacji można uzyskać pod adresem www.intel.pl/content/www/pl/pl/processors/processor-numbers.html.