
Zestaw Intel® DN2820FYKH do komputerów NUC
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Starsze zestawy Intel® NUC
-
Nazwa kodowa
Nazwa Forest Canyon poprzednich produktów
-
Stan
Discontinued
-
Data rozpoczęcia
Q4'13
-
Obsługiwane systemy operacyjne
Windows 10, 64-bit*, Windows 8.1, 32-bit*, Windows 8.1, 64-bit*, Windows 8, 32-bit*, Windows 8, 64-bit*, Windows 7, 32-bit*, Windows 7, 64-bit*
-
Numer płyty głównej
DN2820FYK
-
Model płyty głównej
UCFF (4" x 4")
-
Gniazdo
Soldered-down BGA
-
Standard konstrukcji napędu wewnętrznego
2.5" Drive
-
Liczba obsługiwanych napędów wewnętrznych
1
-
Litografia
22 nm
-
TDP
7.5 W
-
Obsługiwane napięcie wejściowe DC
12 VDC
-
Obejmuje procesor
Intel® Celeron® Processor N2830 (1M Cache, up to 2.41 GHz)
-
Intel® vPro™ — kryteria kwalifikowalności platformy ‡
Nie
-
Liczba rdzeni
2
-
Liczba wątków
2
-
Bazowa częstotliwość procesora
2.16 GHz
-
Okres gwarancji
3 yrs
Informacje dodatkowe
-
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie
-
Dane katalogowe
Wyświetl teraz
-
Opis produktu
Wyświetl teraz
Pamięć RAM i pamięć masowa
-
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
8 GB
-
Rodzaje pamięci
DDR3L-1066/1333 1.35V SO-DIMM
-
Maks. liczba kanałów pamięci
1
-
Maks. przepustowość pamięci
10.7 GB/s
-
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
1
-
Obsługa pamięci ECC ‡
Nie
Układ graficzny procesora
-
Zintegrowany układ graficzny ‡
Tak
-
Wyjście do grafiki
HDMI 1.4a
-
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy ‡
1
Opcje rozszerzeń
-
Wersja PCI Express
Gen2
-
Liczba konfiguracji PCI Express ‡
Half-length MiniPCI card with PCIe X1 lane
-
Złącze PCIe Mini Card (pół długości)
1
Dane techniczne I/O
-
Liczba portów USB
3
-
Konfiguracja USB
1x front and 2x rear USB 2.0
-
Wersja USB
2.0, 3.0
-
Konfiguracja USB 2.0 (zewnętrzne + wewnętrzne)
2 + 0
-
Konfiguracja USB 3.0 (zewnętrzne + wewnętrzne)
1 + 0
-
Łączna liczba portów SATA
1
-
Maksymalna liczba portów SATA 6,0 Gb/s
1
-
Konfiguracja RAID
N/A
-
Dźwięk (kanał tylni + kanał przedni)
7.1 digital + analog stereo headset
-
Zintegrowana karta sieci LAN
Realtek 8111GN-CG
-
Zintegrowana łączność bezprzewodowa‡
Intel® Wireless-N 7260 + Bluetooth 4.0
-
Wbudowany Bluetooth
Tak
-
Czujnik podczerwieni odbiornika
Tak
Technologie zaawansowane
Obrazy prezentujące produkty

Produkty kompatybilne
Znajdź zgodne komponenty
Znajdź komponenty zgodne zZestaw Intel® DN2820FYKH do komputerów NUC w narzędziu firmy Intel do sprawdzania zgodności komponentów do produktów
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pobieranie
Nie znaleziono wyników dla
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Nazwa
Aktualizacja systemu BIOS [FYBYT10H]
Sterownik ITE Tech* Consumer Infrared (CIR) dla systemu Windows® 10 64-bitowego dla komputerów Intel® NUC
Narzędzie do integracji Intel® Integrator Toolkit
Sterownik Intel® Wireless Bluetooth® dla systemu Windows® 10 64-bitowego dla DN2820FY
Narzędzie Intel® VCUST
Sterownik aparat zaufanego wykonywania Intel® (Intel® TXE) dla DN2820FY, DE3815TY
Sterownik oparty na technologii Intel® Wireless dla Windows 8.1* dla NUC5i3RY, NUC5i5RY, NUC5i7RY, DN2820FY
Sterownik oparty na technologii Intel® Wireless dla systemu Windows 7* dla NUC5i3RY, NUC5i5RY, NUC5i7RY, DN2820FY
Sterownik oparty na technologii Intel® Bluetooth® dla systemu Windows 7* dla intel® NUC
Intel® Wireless Bluetooth® sterownik dla Windows 8.1* dla intel® NUC
sterownik grafiki HD Intel® do DN2820FY
Sterownik sieciOwy Realtek* Gigabit Ethernet dla systemu Windows® 10 dla DN2820FY, DE3815TY
Sterownik audio Realtek* High Definition dla starszych urządzeń Intel® NUC
Oprogramowanie mikroukładu Intel® do produktów Intel® NUC
Sterownik ITE Tech* Consumer Infrared (CIR) dla systemu Windows 7* dla komputerów Intel® NUC
Sterownik sieciowy Realtek* Gigabit Ethernet dla systemu Windows 7* dla intel® NUC
Sterownik sieciowy Realtek* Gigabit Ethernet dla systemu Windows 8* i 8.1* dla produktów Intel® NUC
Dokumentacja techniczna
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
Litografia
Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.
TDP
Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.
Intel® vPro™ — kryteria kwalifikowalności platformy ‡
Technologia Intel® vPro™ to zestaw zintegrowanych z procesorem funkcji zabezpieczających i zarządzających realizujących działania z zakresu czterech kluczowych obszarów bezpieczeństwa informatycznego: 1) zarządzanie zagrożeniami, w tym ochrona przed rootkitami, wirusami i złośliwym oprogramowaniem; 2) ochrona tożsamości i punktów dostępu do stron internetowych; 3) ochrona poufnych danych osobistych i firmowych; 4) zdalne i lokalne monitorowanie, stosowanie środków zaradczych a także naprawa komputerów i stacji roboczych.
Liczba rdzeni
Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).
Liczba wątków
Wątek (wątki przetwarzania) to pojęcie dotyczące oprogramowania określające podstawową kolejność instrukcji, które mogą zostać przetworzone przez jeden rdzeń procesora.
Bazowa częstotliwość procesora
Podstawowa częstotliwość procesora to tempo otwierania i zamykania tranzystorów procesora. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt działania, w którym definiuje się znamionową moc termiczną (TDP). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.
Rodzaje pamięci
Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.
Maks. liczba kanałów pamięci
Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.
Maks. przepustowość pamięci
Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.
Obsługa pamięci ECC ‡
Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.
Zintegrowany układ graficzny ‡
Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.
Wyjście do grafiki
Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.
Wersja PCI Express
Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.
Liczba konfiguracji PCI Express ‡
Konfiguracje PCI Express (PCIe) to opis dostępnych konfiguracji linii PCIe, za pomocą których można połączyć linie PCH PCIe z urządzeniami PCIe.
Wersja USB
USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.
Łączna liczba portów SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.
Konfiguracja RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.
Zintegrowana karta sieci LAN
Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.
Czujnik podczerwieni odbiornika
Czujnik podczerwieni odbiornika jest obecny w produktach Intel® NUC lub płyty główne Intel® do komputerów stacjonarnych są zdolne do przyjęcia czujnika podczerwieni odbiornika poprzez port.
Intel® vPro™ — kryteria kwalifikowalności platformy ‡
Technologia Intel® vPro™ to zestaw zintegrowanych z procesorem funkcji zabezpieczających i zarządzających realizujących działania z zakresu czterech kluczowych obszarów bezpieczeństwa informatycznego: 1) zarządzanie zagrożeniami, w tym ochrona przed rootkitami, wirusami i złośliwym oprogramowaniem; 2) ochrona tożsamości i punktów dostępu do stron internetowych; 3) ochrona poufnych danych osobistych i firmowych; 4) zdalne i lokalne monitorowanie, stosowanie środków zaradczych a także naprawa komputerów i stacji roboczych.
Technologia Intel® HD Audio
Rozwiązanie Zintegrowany kontroler audio Intel® High Definition odtwarza większą liczbę kanałów o wyższej jakości dźwięku w porównaniu do poprzednio stosowanych formatów wbudowanych kart audio. Ponadto rozwiązanie Intel® HD Audio dysponuje technologią wymaganą do obsługi najnowszych i najbardziej znanych materiałów dźwiękowych.
Technologia Intel® Virtualization (VT-x) ‡
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) sprawia, że jedna platforma sprzętowa działa jak wiele „wirtualnych" platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje.
Potrzebna pomoc?
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.
Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.