Przełącznik Intel® Ethernet FM4105
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Intel® Ethernet Switch FM4000 Series
-
Nazwa kodowa
Nazwa Bali poprzednich produktów
-
Stan
Discontinued
-
Data rozpoczęcia
Q1'08
-
Przygotowanie do wycofania z produkcji
1H'21
-
Litografia
130 nm
-
TDP
17 W
Informacje dodatkowe
-
Opis
An 2 10GbE ports and 16 1GbE ports, fully-integrated, single-chip wire-speed, layer-2/3/4, 10GbE/2.5GbE/1GbE Ethernet switch.
Dane techniczne sieci
-
Maksymalna przepustowość portu
36 G
-
Maksymalna liczba portów SGMII
18
-
Maksymalna liczba portów XAUI
2
-
Opóźnienie typu cut-through
300 ns
-
Prędkość przetwarzania klatek
54 M pps
-
Rozmiar pamięci współdzielonych pakietów
2 MB
-
Klasy transmisji
8
-
Rozmiar tablicy adresów MAC
16 K
-
Reguły ACL
16 K
-
Transmisja IPv4/IPv6
16K/4K
-
Technologia Intel® FlexPipe™
Nie
-
Zaawansowane równoważenie obciążenia
Tak
-
Funkcje CEE/DCB
Tak
-
Obsługa wirtualizacji serwerów
Tak
-
Zaawansowane funkcje tunelowania
Nie
-
Obsługa sieci Carrier Ethernet
Nie
-
Złącze procesora
EBI
-
Zastosowania
Data Center
Zamawianie i zgodność
Wycofane i niedostępne
Intel® Ethernet Switch FM4105
- MM# 930439
- Kod SPEC SLKAM
- Kod zamówienia EZFM4105F897C
- Numer wersji A3
Intel® Ethernet Switch FM4105
- MM# 930440
- Kod SPEC SLKAN
- Kod zamówienia EZFM4105F897E
- Numer wersji A3
Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych
- ECCN 5A991
- CCATS NA
- US HTS 8542310001
INFORMACJE O PCN/MDDS
SLKAN
- 930440 PCN
SLKAM
- 930439 PCN
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pobieranie
Nie znaleziono wyników dla
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Nazwa
Narzędzia administracyjne do Intel® Network Adapters
Przewodnik użytkownika karty sieciowej dla kart sieciowych Intel® Ethernet
Dokumentacja techniczna
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.
Litografia
Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.
TDP
Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.
Potrzebna pomoc?
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.
Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.