Koprocesor Intel® Xeon Phi™ 7120P

16 GB, 1,238 GHz, 61 rdzeni
0 Sprzedawcy detaliczni X

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Specyfikacja wydajności

Informacje dodatkowe

Opcje rozszerzeń

Dane techniczne pakietu

  • Wysokość wspornika PCI bracket inluded or installed (not on Bulk), 312 mm

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 7120P (16GB, 1.238 GHz, 61 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Included

  • MM# 931158
  • Kod SPEC S
  • Kod zamówienia SC7120PEB

Wycofane i niedostępne

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 7120P (16GB, 1.238 GHz, 61 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Included

  • MM# 927499
  • Kod SPEC S
  • Kod zamówienia SC7120P

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 3A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8471500150

INFORMACJE O PCN/MDDS

S

Produkty kompatybilne

Rodzina Intel® Server System R2000WT

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R2208WT2YS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3
Intel® Server System R2208WTTYC1 Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3
Intel® Server System R2208WTTYS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3
Intel® Server System R2224WTTYS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3
Intel® Server System R2308WTTYS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3
Intel® Server System R2312WTTYS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3
Intel® Server System R2208WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3
System serwerowy Intel® R2208WT2YSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3
System serwerowy Intel® R2208WTTYC1R Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3
Intel® Server System R2308WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3
System serwerowy Intel® R2312WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3
System serwerowy Intel® R2224WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600KP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S2600KP Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nie 160 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600KPF Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nie 160 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600KPR Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nie 160 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600KPFR Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nie 160 W
Intel® Server Board S2600KPTR Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nie 160 W

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600TP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S2600TPFR Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nie 160 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600TPR Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nie 160 W

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600WT

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WTT Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Nie 145 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WTTR Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Nie 145 W

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S1600JP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S1600JP2 Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R Tak 135 W
Serwerowa płyta główna Intel® S1600JP4 Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R Tak 135 W

Rodzina Intel® Server System R1000JP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R1208JP4GS Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R
Intel® Server System R1208JP4OC Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R
Intel® Server System R1208JP4TC Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R
Intel® Server System R1304JP4GS Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R
Intel® Server System R1304JP4OC Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R
Intel® Server System R1304JP4TC Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R

Rodzina Intel® Server System R2000GZ

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R2208GZ4GC Discontinued Custom 16.5" x 16.5" 2U Rack Socket R
Intel® Server System R2208GZ4GS9 Discontinued Custom 16.5" x 16.5" 2U Rack Socket R
Intel® Server System R2308GZ4GC Discontinued Custom 16.5" x 16.5" 2U Rack Socket R
Intel® Server System R2308GZ4GS9 Discontinued Custom 16.5" x 16.5" 2U Rack Socket R

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

Liczba rdzeni

Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).

Bazowa częstotliwość procesora

Podstawowa częstotliwość procesora to tempo otwierania i zamykania tranzystorów procesora. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt działania, w którym definiuje się znamionową moc termiczną (TDP). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Maks. częstotliwość turbo

Maksymalna częstotliwość Turbo to maksymalna częstotliwość jednego rdzenia, z którą może działać procesor przy wykorzystaniu technologii Intel® Turbo Boost i technologii Intel® Thermal Velocity Boost (jeśli ta druga jest dostępna). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Cache

Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci znajdujący się na procesorze. Intel® Smart Cache to architektura umożliwiająca wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. przepustowość pamięci

Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Technologia Intel® Turbo Boost

Technologia Intel® Turbo Boost zapewnia dynamiczny wzrost częstotliwości procesora w razie potrzeby dzięki odpowiedniemu chłodzeniu i zapasowi mocy, który umożliwia automatyczne turboprzyspieszenie, gdy jest ono potrzebne, oraz zwiększenie energooszczędności, gdy cała dostępna wydajność nie jest wymagana.

Zestaw instrukcji

Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Podana wartość określa, z którym zestawem instrukcji firmy Intel zgodny jest dany procesor.

Rozszerzony zestaw instrukcji

Rozszerzony zestaw instrukcji to dodatkowe instrukcje, które mogą zwiększyć wydajność w przypadku wykonywania takich samych operacji na wielu obiektach danych. Mogą one zawierać rozszerzenia SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).