Koprocesor Intel® Xeon Phi™ 3120P

6 GB, 1,100 GHz, 57 rdzeni

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Specyfikacja wydajności

Informacje dodatkowe

Opcje rozszerzeń

Dane techniczne pakietu

  • Wysokość wspornika PCI bracket inluded or installed (not on Bulk), 312 mm

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 3120P (6GB, 1.100 GHz, 57 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Included

  • MM# 927501
  • Kod SPEC S
  • Kod zamówienia SC3120P

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 3120P (6GB, 1.100 GHz, 57 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Included

  • MM# 927514
  • Kod SPEC S
  • Kod zamówienia BC3120P

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 3120P (6GB, 1.100 GHz, 57 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Included

  • MM# 931160
  • Kod SPEC S
  • Kod zamówienia SC3120PEB

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 3A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8471500150

INFORMACJE O PCN/MDDS

S

Produkty kompatybilne

Rodzina Intel® Server System R2000WT

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R2208WT2YS Discontinued 59237
Intel® Server System R2208WTTYC1 Discontinued 59241
Intel® Server System R2208WTTYS Discontinued 59242
Intel® Server System R2224WTTYS Discontinued 59243
Intel® Server System R2308WTTYS Discontinued 59245
Intel® Server System R2312WTTYS Discontinued 59247
Intel® Server System R2208WTTYSR Discontinued 59249
Intel® Server System R2208WT2YSR Discontinued 59251
Intel® Server System R2208WTTYC1R Discontinued 59253
Intel® Server System R2308WTTYSR Discontinued 59255
Intel® Server System R2312WTTYSR Discontinued 59257
Intel® Server System R2224WTTYSR Discontinued 59260

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600KP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board S2600KP Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 160 W 59944
Intel® Server Board S2600KPF Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 160 W 59950
Intel® Server Board S2600KPR Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 160 W 59956
Intel® Server Board S2600KPFR Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 160 W 59958
Intel® Server Board S2600KPTR Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 160 W 59961

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600TP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board S2600TPFR Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 160 W 59986
Intel® Server Board S2600TPR Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 160 W 59988

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600WT

Porównaj
Wszystkie | Brak

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S1600JP

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board S1600JP2 Discontinued 62511
Intel® Server Board S1600JP4 Discontinued 62512

Rodzina Intel® Server System R1000JP

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R1208JP4GS Discontinued 63006
Intel® Server System R1208JP4OC Discontinued 63008
Intel® Server System R1208JP4TC Discontinued 63009
Intel® Server System R1304JP4GS Discontinued 63010
Intel® Server System R1304JP4OC Discontinued 63012
Intel® Server System R1304JP4TC Discontinued 63014

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

Liczba rdzeni

Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).

Bazowa częstotliwość procesora

Podstawowa częstotliwość procesora to tempo otwierania i zamykania tranzystorów procesora. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt działania, w którym definiuje się znamionową moc termiczną (TDP). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Cache

Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci znajdujący się na procesorze. Intel® Smart Cache to architektura umożliwiająca wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. przepustowość pamięci

Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Technologia Intel® Turbo Boost

Technologia Intel® Turbo Boost zapewnia dynamiczny wzrost częstotliwości procesora w razie potrzeby dzięki odpowiedniemu chłodzeniu i zapasowi mocy, który umożliwia automatyczne turboprzyspieszenie, gdy jest ono potrzebne, oraz zwiększenie energooszczędności, gdy cała dostępna wydajność nie jest wymagana.

Zestaw instrukcji

Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Podana wartość określa, z którym zestawem instrukcji firmy Intel zgodny jest dany procesor.

Rozszerzony zestaw instrukcji

Rozszerzony zestaw instrukcji to dodatkowe instrukcje, które mogą zwiększyć wydajność w przypadku wykonywania takich samych operacji na wielu obiektach danych. Mogą one zawierać rozszerzenia SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).