Intel® Communications Chipset 8920
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Chipsety komunikacyjne Intel®
-
Nazwa kodowa
Nazwa Cave Creek poprzednich produktów
-
Segment rynku pionowego
Embedded
-
Stan
Discontinued
-
Data rozpoczęcia
Q4'12
-
TDP
12 W
-
Warunki użytkowania
Communications Commercial Temp
Informacje dodatkowe
-
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Tak
-
Dane katalogowe
Wyświetl teraz
-
Opis produktu
Wyświetl teraz
-
Adres URL dodatkowych informacji
Wyświetl teraz
Opcje rozszerzeń
Dane techniczne I/O
-
Liczba portów USB
6
-
Wersja USB
2.0
-
Magistrala USB 2,0
6
-
Łączna liczba portów SATA
2
-
Zintegrowana karta sieci LAN
4
-
PCIe* Uplink
x16 PCIe Gen2
Dane techniczne pakietu
-
Maks. konfiguracja procesora
2
-
Wymiary obudowy
27mm x 27mm
Technologie zaawansowane
Zamawianie i zgodność
Informacje na temat zamawiania i danych technicznych
Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych
- ECCN 5A992C
- CCATS G184699
- US HTS 8542310001
Informacje o PCN
SLJVX
- 923817 PCN
Produkty kompatybilne
Procesory Intel® Core™ i7 czwartej generacji
Procesory Intel® Core™ i5 czwartej generacji
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pliki do pobrania
Nie znaleziono wyników dla:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
TDP
Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.
Warunki użytkowania
Warunki użytkowania to warunki środowiskowe i eksploatacyjne określone na podstawie kontekstu użytkowania systemu.
Aby uzyskać informacje na temat warunków użytkowania związanych z określoną pozycją SKU, zobacz raport PRQ.
Aby uzyskać aktualne informacje na temat warunków użytkowania, zobacz Intel UC (witryna CNDA)*.
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.
Wersja PCI Express
Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.
Maksymalna liczba linii PCI Express
Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.
Wersja USB
USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.
Łączna liczba portów SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.
Zintegrowana karta sieci LAN
Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.
PCIe* Uplink
PCIe Uplink to rozwiązanie umożliwiające wykorzystanie dodatkowych linii PCIe prowadzących do koncentratora kontrolera platformy, dzięki czemu można zwiększyć przepustowość.
Wbudowana technologia Intel® QuickAssist
Intel® QuickAssist Technology zapewnia akceleratory zabezpieczeń i kompresji, które poprawiają wydajność i wielofunkcyjność centrum danych.
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacje Intel służą do celów ogólnych, edukacyjnych i planowania. Są to numery klasyfikacji kontroli eksportowej (ECCN) i numery zharmonizowanego systemu taryf (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.
Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.