Strona główna produktów Dane techniczne produktu Serwery
Porównaj

  • Przykłady wyszukiwania

  • Nasz katalog procesorów, chipsetów, zestawów, dysków SSD, produktów serwerowych i innych można przeszukiwać na kilka sposobów.

  • Nazwa marki: Core i7

  • Numer produktu: i7-12700KF

  • Kod zamówienia: CM8071504553829

  • Kod SPEC: SRL4P

  • Nazwa kodowa: Alder Lake

Serwerowa płyta główna Intel® S1200V3RPM

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S1200RP
  • Nazwa kodowa Nazwa Rainbow Pass poprzednich produktów
  • Stan Discontinued
  • Data rozpoczęcia Q2'13
  • Zawiadomienie o wycofaniu z oferty Sunday, October 30, 2016
  • Ostatnie zamówienie Sunday, April 30, 2017
  • Atrybuty ostatniego odbioru Thursday, August 31, 2017
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach) Tak
  • Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji Single Processor Board Extended Warranty
  • Liczba linków QPI 1
  • Serie zgodnych produktów Intel® Xeon® Processor E3-1200 v4 Family
  • Model płyty głównej uATX
  • Standard konstrukcji obudowy 1U Rack
  • Gniazdo LGA1150
  • Dostępne wbudowane systemy Tak
  • Zintegrowany kontroler BMC z IPMI IPMI 2.0
  • Płyta główna Rack-Friendly Tak
  • TDP 95 W
  • Obejmuje elementy Intel® Server Board S1200V3RPMwith (4) SATA Cables, (1) Intel® Server Deployment & Management DVD, (1) Attention document, and (1) Quick Start User’s Guide. Note: the OEM 10 Pack does not ship with included items.
  • Chipset płyty głównej Chipset Intel® C226
  • Rynek docelowy Small Business/1st Server

Informacje dodatkowe

  • Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych Tak
  • Dane katalogowe Wyświetl teraz
  • Opis An entry-level one socket board with Intel® C226 chipset, supporting one Intel® Xeon® Processor E3-1200 family, 4 UDIMMs up to 1600MH, dual integrated Intel® Ethernet Controller, I/O expansion & enhanced processor graphics support. Optional Intel® RMM4.

Układ graficzny procesora

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 1

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® Server Board BBS1200V3RPM, OEM 10 Pack

  • MM# 927060
  • Kod zamówienia BBS1200V3RPM
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 706401

Intel® Server Board DBS1200V3RPM, Disti 5 Pack

  • MM# 927061
  • Kod zamówienia DBS1200V3RPM

Intel® Server Board BBS1200V3RPM, OEM 10 Pack

  • MM# 934317
  • Kod zamówienia BBS1200V3RPM
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 706401

Intel® Server Board DBS1200V3RPM, Disti 5 Pack

  • MM# 934318
  • Kod zamówienia DBS1200V3RPM

Intel® Server Board BBS1200V3RPM, OEM 10 Pack

  • MM# 942034
  • Kod zamówienia BBS1200V3RPM
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 706401

Intel® Server Board DBS1200V3RPM, Disti 5 Pack

  • MM# 942037
  • Kod zamówienia DBS1200V3RPM

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G145323
  • US HTS 8473301180

Informacje o PCN

Produkty kompatybilne

Procesory Intel® Xeon® E3 v4

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Xeon® Processor E3-1285L v4 Discontinued Q2'15 4 3.80 GHz 3.40 GHz 6 MB 65 W 3439
Intel® Xeon® Processor E3-1285 v4 Discontinued Q2'15 4 3.80 GHz 3.50 GHz 6 MB 95 W 3441
Intel® Xeon® Processor E3-1284L v4 Discontinued Q2'15 4 3.80 GHz 2.90 GHz 6 MB 47 W 3444
Intel® Xeon® Processor E3-1270L v4 Discontinued Q2'15 4 3.60 GHz 3.00 GHz 6 MB 45 W 3451
Intel® Xeon® Processor E3-1265L v4 Discontinued Q2'15 4 3.30 GHz 2.30 GHz 6 MB 35 W 3454

Rodzina procesorów Intel® Xeon® E3 v3

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Xeon® Processor E3-1286L v3 Discontinued Q2'14 4 4.00 GHz 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 65 W 3458
Intel® Xeon® Processor E3-1286 v3 Discontinued Q2'14 4 4.10 GHz 3.70 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 84 W 3460
Intel® Xeon® Processor E3-1285L v3 Discontinued Q2'13 4 3.90 GHz 3.10 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 65 W 3462
Intel® Xeon® Processor E3-1285 v3 Discontinued Q2'13 4 4.00 GHz 3.60 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 84 W 3466
Intel® Xeon® Processor E3-1281 v3 Discontinued Q2'14 4 4.10 GHz 3.70 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 82 W 3472
Intel® Xeon® Processor E3-1280 v3 Discontinued Q2'13 4 4.00 GHz 3.60 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 82 W 3475
Intel® Xeon® Processor E3-1276 v3 Discontinued Q2'14 4 4.00 GHz 3.60 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 84 W 3479
Intel® Xeon® Processor E3-1275L v3 Discontinued Q2'14 4 3.90 GHz 2.70 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 45 W Karta graficzna Intel® HD dla procesorów Intel® czwartej generacji 3482
Intel® Xeon® Processor E3-1270 v3 Discontinued Q2'13 4 3.90 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3487
Intel® Xeon® Processor E3-1271 v3 Discontinued Q2'14 4 4.00 GHz 3.60 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3494
Intel® Xeon® Processor E3-1275 v3 Discontinued Q2'13 4 3.90 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 84 W 3497
Intel® Xeon® Processor E3-1265L v3 Discontinued Q2'13 4 3.70 GHz 2.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 45 W Karta graficzna Intel® HD dla procesorów Intel® czwartej generacji 3504
Intel® Xeon® Processor E3-1246 v3 Discontinued Q2'14 4 3.90 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 84 W 3507
Intel® Xeon® Processor E3-1245 v3 Discontinued Q2'13 4 3.80 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 84 W 3510
Intel® Xeon® Processor E3-1241 v3 Discontinued Q2'14 4 3.90 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3514
Intel® Xeon® Processor E3-1240L v3 Discontinued Q2'14 4 3.00 GHz 2.00 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 25 W 3517
Intel® Xeon® Processor E3-1240 v3 Discontinued Q2'13 4 3.80 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3519
Intel® Xeon® Processor E3-1231 v3 Discontinued Q2'14 4 3.80 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3526
Intel® Xeon® Processor E3-1230L v3 Discontinued Q2'13 4 2.80 GHz 1.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 25 W 3529
Intel® Xeon® Processor E3-1230 v3 Discontinued Q2'13 4 3.70 GHz 3.30 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3533
Intel® Xeon® Processor E3-1226 v3 Discontinued Q2'14 4 3.70 GHz 3.30 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 84 W 3537
Intel® Xeon® Processor E3-1225 v3 Discontinued Q2'13 4 3.60 GHz 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 84 W 3540
Intel® Xeon® Processor E3-1220L v3 Discontinued Q3'13 2 1.50 GHz 1.10 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 13 W 3547
Intel® Xeon® Processor E3-1220 v3 Discontinued Q2'13 4 3.50 GHz 3.10 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3552

Procesory Intel® Core™ i3 czwartej generacji

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Cache Układ graficzny procesora ‡ Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Core™ i3-4330 Processor Discontinued Q3'13 2 4 MB Intel® Smart Cache Grafika HD Intel® 4600 9920
Intel® Core™ i3-4330T Processor Discontinued Q3'13 2 4 MB Intel® Smart Cache Grafika HD Intel® 4600 9928
Intel® Core™ i3-4340 Processor Discontinued Q3'13 2 4 MB Intel® Smart Cache Grafika HD Intel® 4600 9933
Intel® Core™ i3-4350 Processor Discontinued Q2'14 2 4 MB Intel® Smart Cache Grafika HD Intel® 4600 9943
Intel® Core™ i3-4350T Processor Discontinued Q2'14 2 4 MB Intel® Smart Cache Grafika HD Intel® 4600 9947
Intel® Core™ i3-4360 Processor Discontinued Q2'14 2 4 MB Intel® Smart Cache Grafika HD Intel® 4600 9950
Intel® Core™ i3-4150T Processor Discontinued Q2'14 2 3 MB Intel® Smart Cache Grafika HD Intel® 4400 10012
Intel® Core™ i3-4150 Processor Discontinued Q2'14 2 3 MB Intel® Smart Cache Grafika HD Intel® 4400 10016
Intel® Core™ i3-4130T Processor Discontinued Q3'13 2 3 MB Intel® Smart Cache Grafika HD Intel® 4400 10021
Intel® Core™ i3-4130 Processor Discontinued Q3'13 2 3 MB Intel® Smart Cache Grafika HD Intel® 4400 10028

Procesor Intel® Pentium® z serii G

Porównaj
Wszystkie | Brak

Procesor Intel® Celeron® z serii G

Porównaj
Wszystkie | Brak

Intel® Integrated RAID (Moduły/Płyty główne)

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Wbudowana pamięć Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Integrated RAID Module RMS25CB080 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 62740
Intel® Integrated RAID Module RMS25CB040 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB 62745
Intel® Integrated RAID Module RMT3CB080 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB 62756
Intel® Integrated RAID Module RMS25JB080 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 8 0 62762
Intel® Integrated RAID Module RMS25JB040 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 4 0 62766

Kontrolery Intel® RAID

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID Controller RS3FC044 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 4 4 62951
Intel® RAID Controller RS3UC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0 62952
Intel® RAID Controller RS3GC008 Discontinued Low Profile MD2 Card JBOD 0 8 62957
Intel® RAID Controller RS25AB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 62958
Intel® RAID Controller RS25NB008 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB 62964
Intel® RAID Controller RS25SB008 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB 62967
Intel® RAID Controller RS2BL040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 512MB 62974
Intel® RAID Controller RS2BL080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB 62976
Intel® RAID Controller RS2MB044 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 4 512MB 62981
Intel® RAID Controller RS2PI008DE Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 512MB 62983
Intel® RAID Controller RS2VB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 512MB 62986
Intel® RAID Controller RT3WB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 256MB 62991

Oprogramowanie Intel® RAID

Porównaj
Wszystkie | Brak

Opcje I/O

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Dual Port Intel® 82599EB 10GbE I/O Module AXX10GBNIAIOM Q1'12 Discontinued 64166
Dual RJ-45 port 10GBASE-T IO Module AXX10GBTWLHW Q3'12 Discontinued 64169
Quad Port Intel® I350-AE4 GbE I/O Module AXX4P1GBPWLIOM Q1'12 Discontinued 64213

Opcje modułów zarządzania

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Remote Management Module AXXRMM4 Q2'11 Discontinued 64239
Remote Management Module AXXRMM4LITE Q2'11 Discontinued 64240
TPM Module AXXTPME3 Q2'11 Discontinued 64243

Opcje zamiennego modułu zarządzania oraz I/O

Porównaj
Wszystkie | Brak

Rozszerzona gwarancja na komponenty serwerowe Intel®

Porównaj
Wszystkie | Brak

Rodzina Intel® Server System R1000RP

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R1304RPMSHOR Q2'13 Discontinued uATX 1U Rack LGA1150 66031

Konwergentna karta sieciowa Intel® Ethernet X540

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X540-T1 Discontinued RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single 10GbE/1GbE/100Mb PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52161

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet I350 do serwerów

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania TDP Konfiguracja portu Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Server Adapter I350-F2 Discontinued MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 5.5 W Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52323
Intel® Ethernet Server Adapter I350-F4 Discontinued MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 6 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52326

Intel® Data Center Manager

Porównaj
Wszystkie | Brak

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Sterownik systemu Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Linux* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsetach Intel® 60-krotnym

Wyświetl szczegóły

Sterownik Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) dla systemu Windows* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na 60-krotnym chipsecie Intel®

Wyświetl szczegóły

Sterownik Technologia pamięci Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) dla systemu Windows* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na 60-krotnym chipsecie Intel®

Wyświetl szczegóły

Interaktywny poradnik RAID dla Technologia pamięci Intel® Rapid przedsiębiorstw (Intel® RSTe)

Wyświetl szczegóły

SYSTEM BIOS S1200V3RP, aktualizacja oprogramowania sprzętowego i narzędzia konfiguracyjne dla systemu Windows*/Linux*/WinPE/UEFI

Wyświetl szczegóły

Interaktywny poradnik RAID dotyczący technologii Intel® Embedded Software RAID 2 (ESRT2)

Wyświetl szczegóły

Oprogramowanie mikroukładu Intel® do S1200V3RP

Wyświetl szczegóły

Sterownik kontrolera hosta Intel® USB 3.0 eXtensible dla S1200V3RP

Wyświetl szczegóły
Strona / Wyświetl wszystko

Pomoc techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Liczba linków QPI

Łącze QPI (Quick Path Interconnect) to magistrala szybkich połączeń dwupunktowych między procesorem i chipsetem.

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. przepustowość pamięci

Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.

Rozszerzenia adresu fizycznego

Rozszerzenia adresu fizycznego (Physical Address Extensions — PAE) to funkcja umożliwiająca procesorom 32-bitowym korzystanie z fizycznej przestrzeni adresowej mającej rozmiar przekraczający 4 gigabajty.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Obsługa pamięci ECC ‡

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Zintegrowany układ graficzny ‡

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Wyjście do grafiki

Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Maksymalna liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3

Rozszerzenie I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel® obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel® z wykorzystaniem interfejsu PCI Express*. Te moduły zwykle mają porty zewnętrzne dostępne na tylnym panelu I/O.

Złącze modułu Intel® Integrated RAID

Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.

Wersja USB

USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Liczba portów LAN

Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Firewire

Firewire to standard interfejsu magistrali szeregowej do obsługi komunikacji o wysokiej przepustowości.

Opcja wbudowanego USB (eUSB) Solid State Drive

Wbudowany port USB (Universal Serial Bus) obsługuje niewielkie urządzenia pamięci masowej flash USB, które można podłączyć bezpośrednio do płyty głównej i stosować jako urządzenia pamięci masowej lub rozruchowe.

Zintegrowane porty SAS

Zintegrowane porty SAS oznaczają, że obsługa interfejsu Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) jest zintegrowana z płytą główną. SAS to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i napędy optyczne.

Zintegrowany InfiniBand*

Infiniband to łącze komunikacyjne o konstrukcji przełączanej używane w systemach obliczeniowych dużej skali i korporacyjnych centrach danych.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Moduł obsługi Intel® Remote Management

Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.

Technologia Intel® Quick Resume

Komputery z technologią Intel® Viiv™ obsługujące sterowniki technologii Intel® szybkiego wznawiania pełnią funkcję urządzeń elektroniki użytkowej, z natychmiastowym przejściem w stan aktywności/czuwania (funkcja działa po wykonaniu początkowego rozruchu komputera i jej aktywacji).

Technologia Intel® Quiet System

Technologia Intel® Quiet System zapewnia cichszą pracę systemów i lepsze chłodzenie dzięki algorytmom inteligentniejszej kontroli szybkości wentylatorów.

Technologia Intel® HD Audio

Rozwiązanie Zintegrowany kontroler audio Intel® High Definition odtwarza większą liczbę kanałów o wyższej jakości dźwięku w porównaniu do poprzednio stosowanych formatów wbudowanych kart audio. Ponadto rozwiązanie Intel® HD Audio dysponuje technologią wymaganą do obsługi najnowszych i najbardziej znanych materiałów dźwiękowych.

Technologia Intel® Matrix Storage

Technologia macierzy pamięci dyskowych Intel® zapewnia ochronę, wydajność i rozszerzalność platform stacjonarnych i mobilnych. Niezależnie czy obsługiwany jest jeden czy wiele dysków twardych obserwowany jest wzrost wydajności i mniejsze zużycie energii. Użycie więcej niż jednego dysku daje gwarancję dodatkowej ochrony przed utratą danych, nawet w przypadku uszkodzenia napędu. Poprzednik technologii pamięci Intel® Rapid

Technologia Intel® Matrix Storage

Technologia pamięci Intel® Rapid zapewnia ochronę, wydajność i rozszerzalność platform stacjonarnych i mobilnych. Niezależnie czy obsługiwany jest jeden czy wiele dysków twardych obserwowany jest wzrost wydajności i mniejsze zużycie energii. Użycie więcej niż jednego dysku daje gwarancję dodatkowej ochrony przed utratą danych, nawet w przypadku uszkodzenia napędu. Następca technologii macierzy pamięci dyskowych Intel®.

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw (Intel ® RSTe), oferuje wysoki poziom wydajności i niezawodność obsługiwanym systemom, wyposażonym w urządzenia Serial ATA (SATA), urządzenia obsługujące interfejs Attached SCSI (SAS) i/lub dyski Solid State Drive (SSD). Technologia ta zapewnia przedsiębiorstwom doskonałe rozwiązania w zakresie pamięci masowej.

Intel® Fast Memory Access

Funkcja Intel® Fast Memory Access i zaktualizowana architektura szkieletowa koncentratora kontrolera pamięci i grafiki (GMCH) zwiększają wydajność systemu optymalizując korzystanie z dostępnej przepustowości pamięci i skrócenie czasu opóźnienia dostępu do pamięci.

Intel® Flex Memory Access

Technologia Intel® Flex Memory Access ułatwia i upraszcza rozbudowę, pozwalając na przechowywanie pamięci o różnych rozmiarach w trybie dwukanałowym.

Technologia Intel® I/O Acceleration

Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.

Technologia Intel® Advanced Management

Technologia Intel® Advanced Management obejmuje izolowane, niezależne, bezpieczne i bardzo niezawodne połączenie sieciowe oraz konfigurację zintegrowanego kontrolera BMC (Baseboard Management Controller) z poziomu systemu BIOS. Obejmuje ona również zintegrowany sieciowy interfejs użytkownika umożliwiający uruchomienie za pośrednictwem sieci kluczowych funkcji diagnostycznych platformy, inwentaryzację platform bez użycia agentów (out-of-band, OOB) , odporne na błędy aktualizacje oprogramowania sprzętowego, a także układ automatycznego wykrywania zawieszeń zintegrowanego układu BMC i resetowania go.

Technologia Intel® Server Customization

Technologia Intel® Server Customization umożliwia reselerom i producentom systemów oferowanie klientom dostosowanych rozwiązań markowych, elastycznych opcji konfiguracyjnych i uruchomieniowych oraz pełnej gamy wariantów obsługi I/O.

Technologia Intel® Build Assurance

Technologia Intel® Build Assurance obejmuje zestaw zaawansowanych funkcji diagnostycznych gwarantujących dostarczanie klientom najbardziej kompleksowo przetestowanych i najstabilniejszych systemów z jak najmniejszą liczbą usterek.

Technologia Intel® Efficient Power

Technologia Intel® Efficient Power to zestaw usprawnień zasilaczy i regulatorów napięcia firmy Intel zapewniających zwiększenie niezawodności i wydajności energetycznej. Znajduje ona zastosowanie we wszystkich popularnych zasilaczach zapasowych (CRPS). Zasilacze CRPS obejmują następujące rozwiązania technologiczne zapewniające bardziej wydajne dostarczanie energii do systemu: wydajność na poziomie 80 PLUS Platinum (wydajność 92% przy 50% obciążeniu), nadmiarowość bez obciążenia (cold redundancy), ochronę systemu z pętlą zamkniętą, Smart Ride Through, dynamiczne wykrywanie nadmiarowości, rejestrator typu „czarna skrzynka”, magistralę kompatybilności oraz automatyczne aktualizacje oprogramowania sprzętowego.

Technologia Intel® Quiet Thermal

Technologia Intel® Quiet Thermal to zestaw nowatorskich rozwiązań termicznych i akustycznych redukujących zbędny szum akustyczny i zapewniających elastyczne chłodzenie przy gwarancji najwyższej możliwej wydajności. Technologia ta obejmuje takie funkcje, jak zaawansowane macierze czujników termicznych, zaawansowane algorytmy chłodzenia i wbudowaną ochronę w postaci wyłączenia zapobiegającego awarii.

Wersja systemu TPM

TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.

Technologia Intel® Trusted Execution ‡

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.

Potrzebna pomoc?

Skontaktuj się z działem pomocy technicznej

Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.

Klasyfikacje Intel służą do celów ogólnych, edukacyjnych i planowania. Są to numery klasyfikacji kontroli eksportowej (ECCN) i numery zharmonizowanego systemu taryf (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.

Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.

‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.

„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.

Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.

Niektóre produkty mogą obsługiwać nowe instrukcje AES z aktualizacją konfiguracji procesora, w szczególności i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Skontaktuj się z OEM systemu BIOS, który zawiera najnowszą aktualizację konfiguracji procesora.