Strona główna produktów Dane techniczne produktu Serwery
Porównaj

  • Przykłady wyszukiwania

  • Nasz katalog procesorów, chipsetów, zestawów, dysków SSD, produktów serwerowych i innych można przeszukiwać na kilka sposobów.

  • Nazwa marki: Core i7

  • Numer produktu: i7-12700KF

  • Kod zamówienia: CM8071504553829

  • Kod SPEC: SRL4P

  • Nazwa kodowa: Alder Lake

Serwerowa płyta główna Intel® S1200V3RPL

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S1200RP
  • Nazwa kodowa Nazwa Rainbow Pass poprzednich produktów
  • Stan Discontinued
  • Data rozpoczęcia Q2'13
  • Zawiadomienie o wycofaniu z oferty Sunday, October 30, 2016
  • Ostatnie zamówienie Sunday, April 30, 2017
  • Atrybuty ostatniego odbioru Thursday, August 31, 2017
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach) Tak
  • Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji Single Processor Board Extended Warranty
  • Liczba linków QPI 1
  • Serie zgodnych produktów Intel® Xeon® Processor E3-1200 v4 Family
  • Model płyty głównej uATX
  • Standard konstrukcji obudowy 4U Rack or Pedestal
  • Gniazdo LGA1150
  • Dostępne wbudowane systemy Tak
  • Zintegrowany kontroler BMC z IPMI IPMI 2.0
  • Płyta główna Rack-Friendly Tak
  • TDP 95 W
  • Obejmuje elementy Intel® Server Board S1200V3RPL with (4) SATA Cables (1) I/O Shield (1) Intel® Server Deployment & Management DVD (1) Attention document and (1) Quick Start User’s Guide. Note: the OEM 10 Pack does not ship with included items.
  • Chipset płyty głównej Chipset Intel® C226
  • Rynek docelowy Small Business/1st Server

Informacje dodatkowe

  • Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych Tak
  • Dane katalogowe Wyświetl teraz
  • Opis An entry-level one socket board with Intel® C226 chipsetsupporting one Intel® Xeon® Processor E3-1200 family, 4 UDIMMs at up to 1600MHz and dual integrated Intel® Ethernet Controller. Optional mezzanine connector or Intel® Remote Management Module 4.

Układ graficzny procesora

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 1

Produkty kompatybilne

Procesory Intel® Xeon® E3 v4

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Xeon® Processor E3-1285L v4 Discontinued Q2'15 4 3.80 GHz 3.40 GHz 6 MB 65 W 3418
Intel® Xeon® Processor E3-1285 v4 Discontinued Q2'15 4 3.80 GHz 3.50 GHz 6 MB 95 W 3420
Intel® Xeon® Processor E3-1284L v4 Announced Q2'15 4 3.80 GHz 2.90 GHz 6 MB 47 W 3423
Intel® Xeon® Processor E3-1270L v4 Announced Q2'15 4 3.60 GHz 3.00 GHz 6 MB 45 W 3430
Intel® Xeon® Processor E3-1265L v4 Discontinued Q2'15 4 3.30 GHz 2.30 GHz 6 MB 35 W 3433

Rodzina procesorów Intel® Xeon® E3 v3

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Xeon® Processor E3-1286L v3 Discontinued Q2'14 4 4.00 GHz 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 65 W 3437
Intel® Xeon® Processor E3-1286 v3 Discontinued Q2'14 4 4.10 GHz 3.70 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 84 W 3439
Intel® Xeon® Processor E3-1285L v3 Discontinued Q2'13 4 3.90 GHz 3.10 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 65 W 3441
Intel® Xeon® Processor E3-1285 v3 Discontinued Q2'13 4 4.00 GHz 3.60 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 84 W 3445
Intel® Xeon® Processor E3-1281 v3 Discontinued Q2'14 4 4.10 GHz 3.70 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 82 W 3451
Intel® Xeon® Processor E3-1280 v3 Discontinued Q2'13 4 4.00 GHz 3.60 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 82 W 3454
Intel® Xeon® Processor E3-1276 v3 Discontinued Q2'14 4 4.00 GHz 3.60 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 84 W 3458
Intel® Xeon® Processor E3-1275L v3 Discontinued Q2'14 4 3.90 GHz 2.70 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 45 W Karta graficzna Intel® HD dla procesorów Intel® czwartej generacji 3461
Intel® Xeon® Processor E3-1270 v3 Discontinued Q2'13 4 3.90 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3466
Intel® Xeon® Processor E3-1271 v3 Discontinued Q2'14 4 4.00 GHz 3.60 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3473
Intel® Xeon® Processor E3-1275 v3 Launched Q2'13 4 3.90 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 84 W 3476
Intel® Xeon® Processor E3-1265L v3 Discontinued Q2'13 4 3.70 GHz 2.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 45 W Karta graficzna Intel® HD dla procesorów Intel® czwartej generacji 3483
Intel® Xeon® Processor E3-1246 v3 Discontinued Q2'14 4 3.90 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 84 W 3486
Intel® Xeon® Processor E3-1245 v3 Discontinued Q2'13 4 3.80 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 84 W 3489
Intel® Xeon® Processor E3-1241 v3 Discontinued Q2'14 4 3.90 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3493
Intel® Xeon® Processor E3-1240L v3 Discontinued Q2'14 4 3.00 GHz 2.00 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 25 W 3496
Intel® Xeon® Processor E3-1240 v3 Discontinued Q2'13 4 3.80 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3498
Intel® Xeon® Processor E3-1231 v3 Discontinued Q2'14 4 3.80 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3505
Intel® Xeon® Processor E3-1230L v3 Discontinued Q2'13 4 2.80 GHz 1.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 25 W 3508
Intel® Xeon® Processor E3-1230 v3 Discontinued Q2'13 4 3.70 GHz 3.30 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3512
Intel® Xeon® Processor E3-1226 v3 Discontinued Q2'14 4 3.70 GHz 3.30 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 84 W 3516
Intel® Xeon® Processor E3-1225 v3 Launched Q2'13 4 3.60 GHz 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 84 W 3519
Intel® Xeon® Processor E3-1220L v3 Discontinued Q3'13 2 1.50 GHz 1.10 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 13 W 3526
Intel® Xeon® Processor E3-1220 v3 Launched Q2'13 4 3.50 GHz 3.10 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3531

Procesory Intel® Core™ i3 czwartej generacji

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Bazowa częstotliwość procesora Cache TDP Układ graficzny procesora ‡ Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Core™ i3-4330 Processor Launched Q3'13 2 3.50 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 54 W Grafika HD Intel® 4600 9882
Intel® Core™ i3-4330T Processor Discontinued Q3'13 2 3.00 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 35 W Grafika HD Intel® 4600 9890
Intel® Core™ i3-4340 Processor Discontinued Q3'13 2 3.60 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 54 W Grafika HD Intel® 4600 9895
Intel® Core™ i3-4350 Processor Discontinued Q2'14 2 3.60 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 54 W Grafika HD Intel® 4600 9905
Intel® Core™ i3-4350T Processor Launched Q2'14 2 3.10 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 35 W Grafika HD Intel® 4600 9909
Intel® Core™ i3-4360 Processor Launched Q2'14 2 3.70 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 54 W Grafika HD Intel® 4600 9912
Intel® Core™ i3-4150T Processor Discontinued Q2'14 2 3.00 GHz 3 MB Intel® Smart Cache 35 W Grafika HD Intel® 4400 9974
Intel® Core™ i3-4150 Processor Discontinued Q2'14 2 3.50 GHz 3 MB Intel® Smart Cache 54 W Grafika HD Intel® 4400 9978
Intel® Core™ i3-4130T Processor Discontinued Q3'13 2 2.90 GHz 3 MB Intel® Smart Cache 35 W Grafika HD Intel® 4400 9983
Intel® Core™ i3-4130 Processor Discontinued Q3'13 2 3.40 GHz 3 MB Intel® Smart Cache 54 W Grafika HD Intel® 4400 9990

Procesor Intel® Pentium® z serii G

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Bazowa częstotliwość procesora Cache TDP Układ graficzny procesora ‡ Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Pentium® Processor G3450 Discontinued Q2'14 2 3.40 GHz 3 MB Intel® Smart Cache 53 W Karta graficzna Intel® HD dla procesorów Intel® czwartej generacji 15351
Intel® Pentium® Processor G3440T Discontinued Q2'14 2 2.80 GHz 3 MB Intel® Smart Cache 35 W Karta graficzna Intel® HD dla procesorów Intel® czwartej generacji 15354
Intel® Pentium® Processor G3440 Discontinued Q2'14 2 3.30 GHz 3 MB Intel® Smart Cache 53 W Karta graficzna Intel® HD dla procesorów Intel® czwartej generacji 15356
Intel® Pentium® Processor G3430 Discontinued Q3'13 2 3.30 GHz 3 MB Intel® Smart Cache 53 W Karta graficzna Intel® HD dla procesorów Intel® czwartej generacji 15360
Intel® Pentium® Processor G3420T Discontinued Q3'13 2 2.70 GHz 3 MB Intel® Smart Cache 35 W Karta graficzna Intel® HD dla procesorów Intel® czwartej generacji 15365
Intel® Pentium® Processor G3420 Launched Q3'13 2 3.20 GHz 3 MB Intel® Smart Cache 53 W Karta graficzna Intel® HD dla procesorów Intel® czwartej generacji 15367
Intel® Pentium® Processor G3240T Discontinued Q2'14 2 2.70 GHz 3 MB Intel® Smart Cache 35 W Karta graficzna Intel® HD dla procesorów Intel® czwartej generacji 15406
Intel® Pentium® Processor G3240 Discontinued Q2'14 2 3.10 GHz 3 MB Intel® Smart Cache 53 W Karta graficzna Intel® HD dla procesorów Intel® czwartej generacji 15408
Intel® Pentium® Processor G3220T Discontinued Q3'13 2 2.60 GHz 3 MB Intel® Smart Cache 35 W Karta graficzna Intel® HD dla procesorów Intel® czwartej generacji 15416
Intel® Pentium® Processor G3220 Discontinued Q3'13 2 3.00 GHz 3 MB Intel® Smart Cache 53 W Karta graficzna Intel® HD dla procesorów Intel® czwartej generacji 15418

Procesor Intel® Celeron® z serii G

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Bazowa częstotliwość procesora Cache TDP Układ graficzny procesora ‡ Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Celeron® Processor G1850 Discontinued Q2'14 2 2.90 GHz 2 MB 53 W Karta graficzna Intel® HD dla procesorów Intel® czwartej generacji 22465
Intel® Celeron® Processor G1840T Discontinued Q2'14 2 2.50 GHz 2 MB 35 W Karta graficzna Intel® HD dla procesorów Intel® czwartej generacji 22471
Intel® Celeron® Processor G1840 Discontinued Q2'14 2 2.80 GHz 2 MB 53 W Karta graficzna Intel® HD dla procesorów Intel® czwartej generacji 22473
Intel® Celeron® Processor G1830 Discontinued Q1'14 2 2.80 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 53 W Karta graficzna Intel® HD dla procesorów Intel® czwartej generacji 22480
Intel® Celeron® Processor G1820T Discontinued Q1'14 2 2.40 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 35 W Karta graficzna Intel® HD dla procesorów Intel® czwartej generacji 22494
Intel® Celeron® Processor G1820 Launched Q1'14 2 2.70 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 53 W Karta graficzna Intel® HD dla procesorów Intel® czwartej generacji 22499

Rodzina obudów serwerowych Intel® P4000S

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Chassis P4304XXSFCN Discontinued 4U Pedestal 62029
Intel® Server Chassis P4304XXSHCN Discontinued 4U Pedestal 62037

Intel® Integrated RAID (Moduły/Płyty główne)

Porównaj
Wszystkie | Brak

Kontrolery Intel® RAID

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID Controller RS3FC044 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 4 4 62433
Intel® RAID Controller RS3UC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0 62434
Intel® RAID Controller RS3GC008 Discontinued Low Profile MD2 Card JBOD 0 8 62439
Intel® RAID Controller RS25AB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 62440
Intel® RAID Controller RS25NB008 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB 62446
Intel® RAID Controller RS25SB008 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB 62449
Intel® RAID Controller RS2BL040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 512MB 62456
Intel® RAID Controller RS2BL080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB 62458
Intel® RAID Controller RS2MB044 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 4 512MB 62463
Intel® RAID Controller RS2PI008DE Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 512MB 62465
Intel® RAID Controller RS2VB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 512MB 62468
Intel® RAID Controller RT3WB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 256MB 62473

Oprogramowanie Intel® RAID

Porównaj
Wszystkie | Brak

Opcje I/O

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Dual RJ-45 port 10GBASE-T IO Module AXX10GBTWLHW3 Q2'15 Discontinued 63653

Opcje modułów zarządzania

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Remote Management Module AXXRMM4 Q2'11 Discontinued 63721
Remote Management Module AXXRMM4LITE Q2'11 Discontinued 63722
TPM Module AXXTPME3 Q2'11 Discontinued 63725

Opcje zamiennego modułu zarządzania oraz I/O

Porównaj
Wszystkie | Brak

Rozszerzona gwarancja na komponenty serwerowe Intel®

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Single Processor Board Extended Warranty Q2'12 Launched 64698

Rodzina Intel® Server System P4000RP

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System P4308RPLSHDR Q2'13 Discontinued uATX 4U Pedestal LGA1150 65942

Konwergentna karta sieciowa Intel® Ethernet X540

Porównaj
Wszystkie | Brak

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet I350 do serwerów

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania TDP Konfiguracja portu Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Server Adapter I350-F2 Discontinued MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 5.5 W Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 51807
Intel® Ethernet Server Adapter I350-F4 Discontinued MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 6 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 51810

Intel® Data Center Manager

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Data Center Manager Console Launched 71402

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Zapisz i przywróć narzędzie do konfiguracji systemu (SYSCFG)

Wyświetl szczegóły

Narzędzie do rejestracji zdarzeń systemu (BOOT) Viewer

Wyświetl szczegóły

Narzędzie System Information Retrieval Utility (SysInfo) dla serwerowych płyt głównych Intel® i systemów serwerowych Intel® opartych na 61-krotnym chipsecie Intel®

Wyświetl szczegóły

Sterownik systemu Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Linux* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsetach Intel® 60-krotnym

Wyświetl szczegóły

Sterownik Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) dla systemu Windows* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na 60-krotnym chipsecie Intel®

Wyświetl szczegóły

Przeglądarka S1200V3RP WIOŚ

Wyświetl szczegóły

Interaktywny poradnik RAID dla Technologia pamięci Intel® Rapid przedsiębiorstw (Intel® RSTe)

Wyświetl szczegóły

SYSTEM BIOS S1200V3RP, aktualizacja oprogramowania sprzętowego i narzędzia konfiguracyjne dla systemu Windows*/Linux*/WinPE/UEFI

Wyświetl szczegóły

Interaktywny poradnik RAID dotyczący technologii Intel® Embedded Software RAID 2 (ESRT2)

Wyświetl szczegóły

Oprogramowanie mikroukładu Intel® dla HECI

Wyświetl szczegóły

Sterownik kontrolera hosta Intel® USB 3.0 eXtensible dla S1200V3RP

Wyświetl szczegóły
Strona / Wyświetl wszystko

Pomoc techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Liczba linków QPI

Łącze QPI (Quick Path Interconnect) to magistrala szybkich połączeń dwupunktowych między procesorem i chipsetem.

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. przepustowość pamięci

Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.

Rozszerzenia adresu fizycznego

Rozszerzenia adresu fizycznego (Physical Address Extensions — PAE) to funkcja umożliwiająca procesorom 32-bitowym korzystanie z fizycznej przestrzeni adresowej mającej rozmiar przekraczający 4 gigabajty.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Obsługa pamięci ECC ‡

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Zintegrowany układ graficzny ‡

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Wyjście do grafiki

Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Maksymalna liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x1 Gen 2,x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x4 Gen 2,x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x8 Gen 2,x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3

Rozszerzenie I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel® obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel® z wykorzystaniem interfejsu PCI Express*. Te moduły zwykle mają porty zewnętrzne dostępne na tylnym panelu I/O.

Złącze modułu Intel® Integrated RAID

Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.

Wersja USB

USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Liczba portów LAN

Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Firewire

Firewire to standard interfejsu magistrali szeregowej do obsługi komunikacji o wysokiej przepustowości.

Opcja wbudowanego USB (eUSB) Solid State Drive

Wbudowany port USB (Universal Serial Bus) obsługuje niewielkie urządzenia pamięci masowej flash USB, które można podłączyć bezpośrednio do płyty głównej i stosować jako urządzenia pamięci masowej lub rozruchowe.

Zintegrowane porty SAS

Zintegrowane porty SAS oznaczają, że obsługa interfejsu Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) jest zintegrowana z płytą główną. SAS to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i napędy optyczne.

Zintegrowany InfiniBand*

Infiniband to łącze komunikacyjne o konstrukcji przełączanej używane w systemach obliczeniowych dużej skali i korporacyjnych centrach danych.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Moduł obsługi Intel® Remote Management

Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.

Technologia Intel® Quick Resume

Komputery z technologią Intel® Viiv™ obsługujące sterowniki technologii Intel® szybkiego wznawiania pełnią funkcję urządzeń elektroniki użytkowej, z natychmiastowym przejściem w stan aktywności/czuwania (funkcja działa po wykonaniu początkowego rozruchu komputera i jej aktywacji).

Technologia Intel® Quiet System

Technologia Intel® Quiet System zapewnia cichszą pracę systemów i lepsze chłodzenie dzięki algorytmom inteligentniejszej kontroli szybkości wentylatorów.

Technologia Intel® HD Audio

Rozwiązanie Zintegrowany kontroler audio Intel® High Definition odtwarza większą liczbę kanałów o wyższej jakości dźwięku w porównaniu do poprzednio stosowanych formatów wbudowanych kart audio. Ponadto rozwiązanie Intel® HD Audio dysponuje technologią wymaganą do obsługi najnowszych i najbardziej znanych materiałów dźwiękowych.

Technologia Intel® Matrix Storage

Technologia macierzy pamięci dyskowych Intel® zapewnia ochronę, wydajność i rozszerzalność platform stacjonarnych i mobilnych. Niezależnie czy obsługiwany jest jeden czy wiele dysków twardych obserwowany jest wzrost wydajności i mniejsze zużycie energii. Użycie więcej niż jednego dysku daje gwarancję dodatkowej ochrony przed utratą danych, nawet w przypadku uszkodzenia napędu. Poprzednik technologii pamięci Intel® Rapid

Technologia Intel® Matrix Storage

Technologia pamięci Intel® Rapid zapewnia ochronę, wydajność i rozszerzalność platform stacjonarnych i mobilnych. Niezależnie czy obsługiwany jest jeden czy wiele dysków twardych obserwowany jest wzrost wydajności i mniejsze zużycie energii. Użycie więcej niż jednego dysku daje gwarancję dodatkowej ochrony przed utratą danych, nawet w przypadku uszkodzenia napędu. Następca technologii macierzy pamięci dyskowych Intel®.

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw (Intel ® RSTe), oferuje wysoki poziom wydajności i niezawodność obsługiwanym systemom, wyposażonym w urządzenia Serial ATA (SATA), urządzenia obsługujące interfejs Attached SCSI (SAS) i/lub dyski Solid State Drive (SSD). Technologia ta zapewnia przedsiębiorstwom doskonałe rozwiązania w zakresie pamięci masowej.

Intel® Fast Memory Access

Funkcja Intel® Fast Memory Access i zaktualizowana architektura szkieletowa koncentratora kontrolera pamięci i grafiki (GMCH) zwiększają wydajność systemu optymalizując korzystanie z dostępnej przepustowości pamięci i skrócenie czasu opóźnienia dostępu do pamięci.

Intel® Flex Memory Access

Technologia Intel® Flex Memory Access ułatwia i upraszcza rozbudowę, pozwalając na przechowywanie pamięci o różnych rozmiarach w trybie dwukanałowym.

Technologia Intel® I/O Acceleration

Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.

Technologia Intel® Advanced Management

Technologia Intel® Advanced Management obejmuje izolowane, niezależne, bezpieczne i bardzo niezawodne połączenie sieciowe oraz konfigurację zintegrowanego kontrolera BMC (Baseboard Management Controller) z poziomu systemu BIOS. Obejmuje ona również zintegrowany sieciowy interfejs użytkownika umożliwiający uruchomienie za pośrednictwem sieci kluczowych funkcji diagnostycznych platformy, inwentaryzację platform bez użycia agentów (out-of-band, OOB) , odporne na błędy aktualizacje oprogramowania sprzętowego, a także układ automatycznego wykrywania zawieszeń zintegrowanego układu BMC i resetowania go.

Technologia Intel® Server Customization

Technologia Intel® Server Customization umożliwia reselerom i producentom systemów oferowanie klientom dostosowanych rozwiązań markowych, elastycznych opcji konfiguracyjnych i uruchomieniowych oraz pełnej gamy wariantów obsługi I/O.

Technologia Intel® Build Assurance

Technologia Intel® Build Assurance obejmuje zestaw zaawansowanych funkcji diagnostycznych gwarantujących dostarczanie klientom najbardziej kompleksowo przetestowanych i najstabilniejszych systemów z jak najmniejszą liczbą usterek.

Technologia Intel® Efficient Power

Technologia Intel® Efficient Power to zestaw usprawnień zasilaczy i regulatorów napięcia firmy Intel zapewniających zwiększenie niezawodności i wydajności energetycznej. Znajduje ona zastosowanie we wszystkich popularnych zasilaczach zapasowych (CRPS). Zasilacze CRPS obejmują następujące rozwiązania technologiczne zapewniające bardziej wydajne dostarczanie energii do systemu: wydajność na poziomie 80 PLUS Platinum (wydajność 92% przy 50% obciążeniu), nadmiarowość bez obciążenia (cold redundancy), ochronę systemu z pętlą zamkniętą, Smart Ride Through, dynamiczne wykrywanie nadmiarowości, rejestrator typu „czarna skrzynka”, magistralę kompatybilności oraz automatyczne aktualizacje oprogramowania sprzętowego.

Technologia Intel® Quiet Thermal

Technologia Intel® Quiet Thermal to zestaw nowatorskich rozwiązań termicznych i akustycznych redukujących zbędny szum akustyczny i zapewniających elastyczne chłodzenie przy gwarancji najwyższej możliwej wydajności. Technologia ta obejmuje takie funkcje, jak zaawansowane macierze czujników termicznych, zaawansowane algorytmy chłodzenia i wbudowaną ochronę w postaci wyłączenia zapobiegającego awarii.

Wersja systemu TPM

TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.

Technologia Intel® Trusted Execution ‡

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.

Potrzebna pomoc?

Skontaktuj się z działem pomocy technicznej

Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.

Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.

Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.

‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.

„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.

Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.

Niektóre produkty mogą obsługiwać nowe instrukcje AES z aktualizacją konfiguracji procesora, w szczególności i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Skontaktuj się z OEM systemu BIOS, który zawiera najnowszą aktualizację konfiguracji procesora.