Karta sieciowa Intel® Ethernet Converged X520-QDA1

0 Sprzedawcy detaliczni X

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

Dane techniczne sieci

  • Konfiguracja portu Single
  • Technologia Intel® Virtualization for Connectivity (VT-c) Tak
  • Szybkość i szerokość gniazda 8.0 GT/s, x 8 Lane
  • Kontroler Intel 82599

Dane techniczne pakietu

  • Typ interfejsu systemu PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Technologia Intel® Virtualization for Connectivity

Technologie zaawansowane

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-QDA1, retail unit

  • MM# 921253
  • Kod zamówienia X520QDA1

Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-QDA1, OEM Gen

  • MM# 921255
  • Kod zamówienia X520QDA1G1P5

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135872
  • US HTS 8517620090

INFORMACJE O PCN/MDDS

Produkty kompatybilne

Rodzina Intel® Server System R2000WT

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R2208WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52456
System serwerowy Intel® R2208WT2YSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52458
System serwerowy Intel® R2208WTTYC1R Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52460
Intel® Server System R2308WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52462
System serwerowy Intel® R2312WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52464
System serwerowy Intel® R2224WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52467

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S7200AP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S7200AP Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nie 215 W 52550
Intel® Server Board S7200APL Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nie 215 W 52555

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600WT

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WTTR Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Nie 145 W 52646
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WT2R Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Nie 145 W 52647
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WTTS1R Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Nie 145 W 52649

Rodzina modułów obliczeniowych Intel® HNS7200AP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Compute Module HNS7200AP Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nie 230 W 52664
Intel® Compute Module HNS7200APL Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nie 230 W 52677
Moduł Intel® Compute Module HNS7200APR Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nie 230 W 52684
Moduł Intel® Compute Module HNS7200APRL Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nie 320 W 52687

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Elastyczne partycjonowanie portów

Technologia Flexible Port Partitioning (FPP) wykorzystuje standard przemysłowy PCI SIG SR-IOV do wydajnego podziału zasobów fizycznego urządzenia Ethernet na wiele urządzeń wirtualnych. Metryka jakości usług (QoS) jest zapewniana przez przypisanie każdemu procesowi funkcji wirtualnej oraz proporcjonalnej części dostępnego pasma.

Technologia Virtual Machine Device Queues (VMDq)

Technologia Virtual Machine Device Queues (VMDq) powstała z myślą o odciążeniu monitora maszyn wirtualnych (VMM) od niektórych zadań związanych z przełączaniem na rzecz sprzętu sieciowego zaprojektowanego specjalnie dla niej. Radykalnie redukuje ona narzut związany z przełączaniem I/O w monitorze VMM, znacząco zwiększając przepustowość i ogólną wydajność systemu

Obsługa PCI-SIG* SR-IOV

Wirtualizacja Single-Root I/O (SR-IOV) obejmuje macierzyste (bezpośrednie) udostępnianie pojedynczego zasobu I/O między wiele maszyn wirtualnych. Zapewnia ona mechanizm, dzięki któremu pojedyncza funkcja podstawowa (single root function, na przykład pojedynczy port Ethernet) może figurować jako wiele oddzielnych urządzeń fizycznych.

iWARP/RDMA

Technologia iWARP zapewnia ujednolicone i obarczone niewielkim opóźnieniem realizacji usługi adresowane do centrów przetwarzania danych i korzystające z protokołu Remote Direct Memory Access (RDMA) za pośrednictwem sieci Ethernet. Zasadnicze składniki infrastruktury iWARP zapewniające niewielkie wartości opóźnienia to: Kernel Bypass, Direct Data Placement oraz Transport Acceleration.

Technologia Intel® Data Direct I/O

Intel® Data Direct I/O to technologia platformy zwiększająca wydajność przetwarzania danych I/O dostarczanych i pobieranych z urządzeń I/O. Dzięki technologii Intel DDIO serwerowe adaptery i kontrolery firmy Intel® mogą komunikować się bezpośrednio z pamięcią podręczną procesora z pominięciem pamięci systemowej, co zmniejsza opóźnienia, zwiększa dostępne pasmo I/O systemu i redukuje pobór prądu.