Serwerowa płyta główna Intel® S1200KPR

Serwerowa płyta główna Intel® S1200KPR

0 Sprzedawcy detaliczni X

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

Układ graficzny procesora

Opcje rozszerzeń

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 1

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® Server Board S1200KPR, Disti 5 pack

  • MM# 921474
  • Kod zamówienia DBS1200KPR

Intel® Server Board S1200KPR, OEM 10 Pack

  • MM# 921475
  • Kod zamówienia BBS1200KPR

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • US HTS 8473301180

INFORMACJE O PCN/MDDS

Obrazy prezentujące produkty

Back view of board S1200KP showing back connectors

Obrazy prezentujące produkty

Produkty kompatybilne

Starsze procesory Intel® Core™

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache Układ graficzny procesora Rekomendowana cena klienta SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Procesor Intel® Core™ i3-2130 Discontinued Q3'11 2 3.40 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 2000
Intel® Core™ i3-2125 Processor Discontinued Q3'11 2 3.30 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Grafika HD Intel® 3000
Procesor Intel® Core™ i3-2120T Discontinued Q3'11 2 2.60 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 2000
Procesor Intel® Core™ i3-2120 Discontinued Q1'11 2 3.30 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 2000
Intel® Core™ i3-2105 Processor Discontinued Q2'11 2 3.10 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Grafika HD Intel® 3000
Procesor Intel® Core™ i3-2102 Discontinued Q2'11 2 3.10 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 2000
Intel® Core™ i3-2100T Processor Discontinued Q1'11 2 2.50 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 2000
Procesor Intel® Core™ i3-2100 Discontinued Q1'11 2 3.10 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 2000

Rodzina procesorów Intel® Xeon® E3 v2

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache Układ graficzny procesora Rekomendowana cena klienta SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Xeon® Processor E3-1290 v2 Discontinued Q2'12 4 4.10 GHz 3.70 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® Processor E3-1280 v2 Discontinued Q2'12 4 4.00 GHz 3.60 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Procesor Intel® Xeon® E3-1275 v2 Launched Q2'12 4 3.90 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Procesor Intel® Xeon® E3-1270 v2 Discontinued Q2'12 4 3.90 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® Processor E3-1265L v2 Discontinued Q2'12 4 3.50 GHz 2.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 2500
Intel® Xeon® Processor E3-1245 v2 Discontinued Q2'12 4 3.80 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Procesor Intel® Xeon® E3-1240 v2 Discontinued Q2'12 4 3.80 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Procesor Intel® Xeon® E3-1230 v2 Discontinued Q2'12 4 3.70 GHz 3.30 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® Processor E3-1225 v2 Launched Q2'12 4 3.60 GHz 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® Processor E3-1220 v2 Discontinued Q2'12 4 3.50 GHz 3.10 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Procesor Intel® Xeon® E3-1220L v2 Discontinued Q2'12 2 3.50 GHz 2.30 GHz 3 MB Intel® Smart Cache

Rodzina procesorów Intel® Xeon® E3

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache Układ graficzny procesora Rekomendowana cena klienta SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Procesor Intel® Xeon® E3-1290 Discontinued Q3'11 4 4.00 GHz 3.60 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Procesor Intel® Xeon® E3-1280 Discontinued Q2'11 4 3.90 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Procesor Intel® Xeon® E3-1275 Discontinued Q2'11 4 3.80 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® Processor E3-1270 Discontinued Q2'11 4 3.80 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® Processor E3-1260L Discontinued Q2'11 4 3.30 GHz 2.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 2000
Procesor Intel® Xeon® E3-1245 Discontinued Q2'11 4 3.70 GHz 3.30 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® Processor E3-1240 Discontinued Q2'11 4 3.70 GHz 3.30 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® Processor E3-1235 Discontinued Q2'11 4 3.60 GHz 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® Processor E3-1230 Discontinued Q2'11 4 3.60 GHz 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® Processor E3-1225 Discontinued Q2'11 4 3.40 GHz 3.10 GHz 6 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® Processor E3-1220L Discontinued Q2'11 2 3.40 GHz 2.20 GHz 3 MB Intel® Smart Cache
Procesor Intel® Xeon® E3-1220 Discontinued Q2'11 4 3.40 GHz 3.10 GHz 8 MB Intel® Smart Cache

Procesor Intel® Pentium® – starsze wersje

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache Układ graficzny procesora Rekomendowana cena klienta SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Pentium® Processor G860 Discontinued Q3'11 2 3.00 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors
Intel® Pentium® Processor G850 Discontinued Q2'11 2 2.90 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors
Procesor Intel® Pentium® G840 Discontinued Q2'11 2 2.80 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors
Procesor Intel® Pentium® G630T Discontinued Q3'11 2 2.30 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors
Intel® Pentium® Processor G630 Discontinued Q3'11 2 2.70 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors
Intel® Pentium® Processor G620T Discontinued Q2'11 2 2.20 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors
Procesor Intel® Pentium® G620 Discontinued Q2'11 2 2.60 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors

Procesor Intel® Celeron® – starsze wersje

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache Układ graficzny procesora Rekomendowana cena klienta SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Celeron® Processor G540 Discontinued Q3'11 2 2.50 GHz 2 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors
Intel® Celeron® Processor G530 Discontinued Q3'11 2 2.40 GHz 2 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors
Procesor Intel® Celeron® G530T Discontinued Q3'11 2 2.00 GHz 2 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors
Procesor Intel® Celeron® G440 Discontinued Q3'11 1 1.60 GHz 1 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors

Seria Intel® SSD DC S3500

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® SSD DC S3500 Series (800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3500 (600GB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 600 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 480 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3500 (300GB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 300 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3500 (240GB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 240 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3500 (160GB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 160 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series (120GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 120 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series (80GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 80 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. przepustowość pamięci

Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Zintegrowany układ graficzny

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Wyjście do grafiki

Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

PCIe x16 Gen 2,x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

Wersja USB

USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Liczba portów LAN

Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Moduł obsługi Intel® Remote Management

Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.

Technologia Intel® Matrix Storage

Technologia macierzy pamięci dyskowych Intel® zapewnia ochronę, wydajność i rozszerzalność platform stacjonarnych i mobilnych. Niezależnie czy obsługiwany jest jeden czy wiele dysków twardych obserwowany jest wzrost wydajności i mniejsze zużycie energii. Użycie więcej niż jednego dysku daje gwarancję dodatkowej ochrony przed utratą danych, nawet w przypadku uszkodzenia napędu. Poprzednik technologii pamięci Intel® Rapid

Intel® Fast Memory Access

Funkcja Intel® Fast Memory Access i zaktualizowana architektura szkieletowa koncentratora kontrolera pamięci i grafiki (GMCH) zwiększają wydajność systemu optymalizując korzystanie z dostępnej przepustowości pamięci i skrócenie czasu opóźnienia dostępu do pamięci.

Intel® Flex Memory Access

Technologia Intel® Flex Memory Access ułatwia i upraszcza rozbudowę, pozwalając na przechowywanie pamięci o różnych rozmiarach w trybie dwukanałowym.

Technologia Intel® I/O Acceleration

Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.

Technologia Intel® Advanced Management

Technologia Intel® Advanced Management obejmuje izolowane, niezależne, bezpieczne i bardzo niezawodne połączenie sieciowe oraz konfigurację zintegrowanego kontrolera BMC (Baseboard Management Controller) z poziomu systemu BIOS. Obejmuje ona również zintegrowany sieciowy interfejs użytkownika umożliwiający uruchomienie za pośrednictwem sieci kluczowych funkcji diagnostycznych platformy, inwentaryzację platform bez użycia agentów (out-of-band, OOB) , odporne na błędy aktualizacje oprogramowania sprzętowego, a także układ automatycznego wykrywania zawieszeń zintegrowanego układu BMC i resetowania go.

Technologia Intel® Server Customization

Technologia Intel® Server Customization umożliwia reselerom i producentom systemów oferowanie klientom dostosowanych rozwiązań markowych, elastycznych opcji konfiguracyjnych i uruchomieniowych oraz pełnej gamy wariantów obsługi I/O.

Technologia Intel® Build Assurance

Technologia Intel® Build Assurance obejmuje zestaw zaawansowanych funkcji diagnostycznych gwarantujących dostarczanie klientom najbardziej kompleksowo przetestowanych i najstabilniejszych systemów z jak najmniejszą liczbą usterek.

Technologia Intel® Efficient Power

Technologia Intel® Efficient Power to zestaw usprawnień zasilaczy i regulatorów napięcia firmy Intel zapewniających zwiększenie niezawodności i wydajności energetycznej. Znajduje ona zastosowanie we wszystkich popularnych zasilaczach zapasowych (CRPS). Zasilacze CRPS obejmują następujące rozwiązania technologiczne zapewniające bardziej wydajne dostarczanie energii do systemu: wydajność na poziomie 80 PLUS Platinum (wydajność 92% przy 50% obciążeniu), nadmiarowość bez obciążenia (cold redundancy), ochronę systemu z pętlą zamkniętą, Smart Ride Through, dynamiczne wykrywanie nadmiarowości, rejestrator typu „czarna skrzynka”, magistralę kompatybilności oraz automatyczne aktualizacje oprogramowania sprzętowego.

Technologia Intel® Quiet Thermal

Technologia Intel® Quiet Thermal to zestaw nowatorskich rozwiązań termicznych i akustycznych redukujących zbędny szum akustyczny i zapewniających elastyczne chłodzenie przy gwarancji najwyższej możliwej wydajności. Technologia ta obejmuje takie funkcje, jak zaawansowane macierze czujników termicznych, zaawansowane algorytmy chłodzenia i wbudowaną ochronę w postaci wyłączenia zapobiegającego awarii.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.