Kontroler Thunderbolt™ Intel® DSL2310

0 Sprzedawcy detaliczni X

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Wymiary obudowy 8mm x 9mm

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® DSL2310 Thunderbolt™ Controller, 2-Channel, FC-CSP, Tray

  • MM# 915640
  • Kod SPEC SLJ3W
  • Kod zamówienia DSL2310
  • Numer wersji B0

Intel® DSL2310 Thunderbolt™ Controller, 2-Channel, FC-CSP, T&R

  • MM# 915639
  • Kod SPEC SLJ3V
  • Kod zamówienia DSL2310
  • Numer wersji B0

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

INFORMACJE O PCN/MDDS

SLJ3W

SLJ3V

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

TCASE

Temperatura powierzchni to maksymalna temperatura obsługiwana przez zintegrowany radiator procesora (Integrated Heat Spreader, IHS).

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Liczba konfiguracji PCI Express

Konfiguracje PCI Express (PCIe) to opis dostępnych konfiguracji linii PCIe, za pomocą których można połączyć linie PCH PCIe z urządzeniami PCIe.