Obudowa serwerowa Intel® H2312XXKR

Obudowa serwerowa Intel® H2312XXKR

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Rodzina obudów serwerowych Intel® H2000
  • Nazwa kodowa Nazwa Bobcat Peak poprzednich produktów
  • Data rozpoczęcia Q3'12
  • Stan Launched
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji Q4'15
  • Zawiadomienie o wycofaniu z oferty Thursday, October 15, 2015
  • Ostatnie zamówienie Friday, April 15, 2016
  • Atrybuty ostatniego odbioru Friday, July 15, 2016
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach) Tak
  • Standard konstrukcji obudowy 2U Rack
  • Wymiary obudowy 17.2'' x 30.5'' x 3.5''
  • Rynek docelowy High Performance Computing
  • Zasilacz 1600 W
  • Typ zasilacza AC
  • Liczba zasilaczy w zestawie 2
  • Nadmiarowe wentylatory Nie
  • Obsługiwany zasilacz nadmiarowy Tak
  • Backplany Included
  • Obejmuje elementy (1) Intel® Server Chassis H2312XXKR (17.2'' x 30.5'' x 3.5''), (1) 3.5'' 6Gb/s SATA/SAS Backplane, (12) 3.5" Hot-swap drive carriers, (2) 1600W Common redundant power supply (Platinum Efficiency), (2) Power distribution board, (4) Node fillers, and (1) Value rail kit.

Informacje dodatkowe

  • Opis A 2U rack chassis supporting up to four hot-pluggable compute modules (HNSS2600JF, HNSS2600WP, or HNSS2600LP Families) up to 12 3.5'' hot-swap HDDs, two 1600W common redundant power supplies for HPC environments
  • Adres URL dodatkowych informacji Wyświetl teraz

Pamięć RAM i pamięć masowa

  • Liczba obsługiwanych napędów przednich 12
  • Standard konstrukcji napędu przedniego Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® Server Chassis H2312XXKR, Single

  • Kod zamówienia H2312XXKR

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

INFORMACJE O PCN/MDDS

Materiały do pobrania i oprogramowanie

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.