Przełącznik Intel® Ethernet FM2112

0 Sprzedawcy detaliczni X

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

Dane techniczne sieci

  • Maksymalna przepustowość portu 96 G
  • Maksymalna liczba portów SGMII 24
  • Maksymalna liczba portów XAUI 8
  • Opóźnienie typu cut-through 200 ns
  • Prędkość przetwarzania klatek 144 M pps
  • Rozmiar pamięci współdzielonych pakietów 1 MB
  • Klasy transmisji 4
  • Rozmiar tablicy adresów MAC 16 K
  • Technologia Intel® FlexPipe™ Nie
  • Zaawansowane równoważenie obciążenia Nie
  • Funkcje CEE/DCB Nie
  • Obsługa wirtualizacji serwerów Nie
  • Zaawansowane funkcje tunelowania Nie
  • Obsługa sieci Carrier Ethernet Nie
  • Złącze procesora EBI
  • Zastosowania Data Center,FSI,HPC

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® Ethernet Switch FM2112

  • MM# 920985
  • Kod SPEC SLJLS
  • Kod zamówienia FBFM2112F897C
  • Numer wersji A5

Intel® Ethernet Switch FM2112

  • MM# 920986
  • Kod SPEC SLJLT
  • Kod zamówienia FBFM2112F897E
  • Numer wersji A5

Intel® Ethernet Switch FM2112

  • MM# 936477
  • Kod SPEC SLKJE
  • Kod zamówienia EZFM2112F897C
  • Numer wersji A5

Intel® Ethernet Switch FM2112

  • MM# 936478
  • Kod SPEC SLKJF
  • Kod zamówienia EZFM2112F897E
  • Numer wersji A5

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

INFORMACJE O PCN/MDDS

SLKJE

SLKJF

SLJLT

SLJLS

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.