Przełącznik Intel® Ethernet FM2212

Specyfikacja

Informacje dodatkowe

Dane techniczne sieci

  • Maksymalna przepustowość portu 120 G
  • Maksymalna liczba portów SGMII 12
  • Maksymalna liczba portów XAUI 12
  • Opóźnienie typu cut-through 200 ns
  • Prędkość przetwarzania klatek 180 M pps
  • Rozmiar pamięci współdzielonych pakietów 1 MB
  • Klasy transmisji 4
  • Rozmiar tablicy adresów MAC 16 K
  • Technologia Intel® FlexPipe™ Nie
  • Zaawansowane równoważenie obciążenia Nie
  • Funkcje CEE/DCB Nie
  • Obsługa wirtualizacji serwerów Nie
  • Zaawansowane funkcje tunelowania Nie
  • Obsługa sieci Carrier Ethernet Nie
  • Złącze procesora EBI
  • Zastosowania Data Center,FSI,HPC

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® Ethernet Switch FM2212

  • MM# 921463
  • Kod SPEC SLJR8
  • Kod zamówienia FBFM2212F1433C
  • Numer wersji A5

Intel® Ethernet Switch FM2212

  • MM# 921464
  • Kod SPEC SLJR9
  • Kod zamówienia FBFM2212F1433E
  • Numer wersji A5

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

Informacje o PCN

SLJR8

SLJR9

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Przewodnik użytkownika karty sieciowej dla kart sieciowych Intel® Ethernet

Narzędzia administracyjne dla Intel® Network Adapters

Pomoc techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.