Przełącznik Intel® Ethernet FM4212

0 Sprzedawcy detaliczni X

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

Dane techniczne sieci

  • Maksymalna przepustowość portu 120 G
  • Maksymalna liczba portów SGMII 12
  • Maksymalna liczba portów XAUI 12
  • Opóźnienie typu cut-through 300 ns
  • Prędkość przetwarzania klatek 180 M pps
  • Rozmiar pamięci współdzielonych pakietów 2 MB
  • Klasy transmisji 8
  • Rozmiar tablicy adresów MAC 16 K
  • Reguły ACL 16 K
  • Transmisja IPv4/IPv6 16K/4K
  • Technologia Intel® FlexPipe™ Nie
  • Zaawansowane równoważenie obciążenia Tak
  • Funkcje CEE/DCB Tak
  • Obsługa wirtualizacji serwerów Tak
  • Zaawansowane funkcje tunelowania Nie
  • Obsługa sieci Carrier Ethernet Nie
  • Złącze procesora EBI
  • Zastosowania Data Center,FSI,HPC

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® Ethernet Switch FM4212

  • MM# 920717
  • Kod SPEC SLJMW
  • Kod zamówienia EZFM4212
  • Numer wersji A3

Intel® Ethernet Switch FM4212

  • MM# 921073
  • Kod SPEC SLJMW
  • Kod zamówienia EZFM4212F1433C
  • Numer wersji A3

Intel® Ethernet Switch FM4212

  • MM# 921070
  • Kod SPEC SLJMX
  • Kod zamówienia EZFM4212F1433E
  • Numer wersji A3

Intel® Ethernet Switch FM4212

  • MM# 920718
  • Kod SPEC SLJMX
  • Kod zamówienia EZFM4212
  • Numer wersji A3

Intel® Ethernet Switch FM4212

  • MM# 920719
  • Kod SPEC SLJMY
  • Kod zamówienia EZFM4212
  • Numer wersji A3

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

INFORMACJE O PCN/MDDS

SLJMX

SLJMW

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.